インフィニがカーエレ製品のポートフォリオを拡充、トップシェア目指す
ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
WSTS、2008年予測を4.7%増に下方修正
世界半導体市場統計(WSTS)は2008年の世界半導体市場を2007年秋季予測の9.1増%から大きく下方修正し、前年比4.7%増の2677億ドルになる見通しを示した。WSTSには世界の半導体メーカー65社が加盟しており、この程、今後3年間の市場を予測した。 [→続きを読む]
SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
SeleteがLSI上の光導波路配線で5GHzのパルス伝送を確認
米Hewlett-Packard社が光配線技術を2009年にも同社製品に使うことを明らかにしたが、5月26日につくば市で開かれたSelete Symposium2008において、Selete（半導体先端テクノロジーズ）はLSIチップ上に約4mmほどの光導波路を作製、5GHzのパルスを崩すことなく受信できることを確認した。 [→続きを読む]
0.7μm以上のウェーハは対前期比でプラスの成長を示す
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月（8インチウェーハ換算）、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。 [→続きを読む]
デンソーが自社製SiCウェーハに1200V/30AのMOSFETを試作
トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード（SBD）を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]
Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア
英Imagination Technologies社のグラフィックスおよびビデオデコーディング用IPであるPOWERVR SGXおよびPOWERVR VXEが米Intel社のモバイルPC用のマイクロプロセッサAtomのチップセットに集積されていることが明らかになったが、このほど同社のグラフィックスIPのロードマップの一部が公開された。 [→続きを読む]
ルネサス、2008年度売上・利益ともほぼ横ばい、後半の強さ見えず
サブプライムローン問題に端を発した今回の不況の影響は、2008年の少なくとも前半までは続きそうだ。ルネサステクノロジの伊藤達会長兼CEOは、2008年の見通しについて市場は期待薄で、ルネサス自体も対前年度比2%と微増の9700億円という売り上げ見込みを示した。営業利益は前年の436億円に対して市場の弱含みと為替差損を考慮して410億円の微減を見込んでいる。 [→続きを読む]
3月の世界半導体製造装置売り上げは再びマイナス成長に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた2008年3月分の、世界市場における半導体製造装置市場実績によると、総合計で43億8132万ドルとなった。これは、先月が28億1717万ドルから大幅に増えたが、対前年同期比でマイナス5.3％である。 [→続きを読む]
直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発
三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]
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