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セミコンポータルによる分析

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予想外に一般家庭に早く普及しそうなLEDダウンライト照明

予想外に一般家庭に早く普及しそうなLEDダウンライト照明

LED(発光ダイオード)照明が家庭に入ってくる日は案外早いかもしれない。LED照明の特徴はなんといっても消費電力が白熱灯よりも1/5〜1/10と小さいことだが、ネックは価格が高いことである。東芝ライテック事業本部 施設・屋外事業部LED企画部 部長の通島茂夫氏が8月末の電子情報産業技術協会(JEITA)主催の講演会「電子機器及び電子デバイス関連の動向」において、2005年度に250円/Wだった価格が2007年7月に80円/Wまでコストダウンでき、さらに2011年度には50円/Wにまで下がるという見通しを発表した。 [→続きを読む]

AMAT、5-7月期売上は前年同期比28%減、半導体の大幅減をソーラーが一部補完

AMAT、5-7月期売上は前年同期比28%減、半導体の大幅減をソーラーが一部補完

アプライドマテリアルズジャパンは米国本社が8月12日に発表した第3四半期(5−7月)決算(プレスリリース:http://www.appliedmaterials.co.jp/news/080813.pdf)の詳細を説明した。既報の通り、売上で前年同期比28%減、第2四半期からも14%減の18億5000万ドル、利益は前年同期比65%の大幅減、第2四半期からも48%減の1億6500万ドルであったことを報告した。 [→続きを読む]

ルネサスがカーナビ向け65nmデュアルコアプロセッサを開発、3D表示狙う

ルネサスがカーナビ向け65nmデュアルコアプロセッサを開発、3D表示狙う

カーエレクトロニクスの世界でも65nmプロセスを使う時代になってきた。用途はカーナビゲーションだが、ここに最先端の技術を採用したデュアルコアプロセッサSH7786をルネサス テクノロジが10月からサンプル出荷する。最先端技術には65nmプロセスだけではなく、対称型・非対称型の両方に対応するマルチコアアーキテクチャや、最高速のDDR-3のDRAMインターフェース、PCI Expressバスインターフェースも含んでいる。 [→続きを読む]

プロ仕様から携帯プレーヤーまで全オーディオのカバーに注力するADI

プロ仕様から携帯プレーヤーまで全オーディオのカバーに注力するADI

米Analog Devices社(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズ社がプロ仕様からパーソナルな携帯プレーヤーまですべてのオーディオ製品をターゲットとしたICチップの製品ポートフォリオを充実させてきている。ADIは言う、「シグナル・チェーン全体をカバーしています」と。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオ、1年ぶりに1.0を超すが要注意

半導体製造装置のB/Bレシオ、1年ぶりに1.0を超すが要注意

日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が昨年の7月以来、1年ぶりに1.00を超えた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめたこの数字は、この6月における3ヵ月間の移動平均の結果であるが、販売額717億6200万円に対して受注額は748億5600万円となった。受注額はこの3月の底(500億円台)から4月に這い上がった700億円台のレベルをまだキープしている。 [→続きを読む]

世界半導体製造装置販売、6月は最大のマイナス、台湾・中国の需要に期待

世界半導体製造装置販売、6月は最大のマイナス、台湾・中国の需要に期待

SEAJ(日本半導体製造装置協会)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンが共同で、2008年6月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、6月の実績は28億6262万ドルで、対前年同期比で33.4%減とここ1年で最大のマイナスを記録した。これで、3月から4ヵ月連続対前年同期比を下回る結果となった。 [→続きを読む]

DRAMよりNANDフラッシュが伸びるメモリー市場

DRAMよりNANDフラッシュが伸びるメモリー市場

DRAMの大容量化はそろそろアタマ打ちだが、NANDフラッシュの市場はノートパソコンへと拡大する。このような予測を日経マーケット・アクセスのアナリスト、菊池珠夫氏が先月東京で開催されたアレグロインフォメーションセミナーで述べた。これまでも、32ビットのコンピュータシステムでは、DRAMの大容量化はもはや不要になってきたことを指摘してきたが、アナリストの口からDRAMの大容量化への動きが鈍ることが言われたことは初めてに近い。 [→続きを読む]

携帯電話端末依存からの脱却を目指し、品種を拡大していくTI

携帯電話端末依存からの脱却を目指し、品種を拡大していくTI

米テキサス・インスツルメンツ社は、DSPビジネスを医用や車載向けなどエマージング市場に拡大し、アナログ製品の生産能力を2008年1Qから2009年1Qまでの1年間に29万枚から34万枚に拡大させることを、このほど発表した。DSPは2008年4Qから2009年1Qにかけて4つの製品シリーズ、15品種を順次、市場へ投入していく計画である。いずれも従来の同社製品と比べ性能を確保しながら消費電力を1/2程度に減らしたものになる。 [→続きを読む]

信越ポリマーが薄いウェーハ/支持テープ用樹脂製フレームを標準化提案

信越ポリマーが薄いウェーハ/支持テープ用樹脂製フレームを標準化提案

信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書(英文)が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。 [→続きを読む]

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