NEC、IMECのTSVによる3次元IC、実用化に向け一歩前進
貫通電極を使って、容量の大きなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に貫通電極とSiチップあるいはインターポーザーとの寄生容量を下げるために厚い有機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC技術の実用化が進んでいる。固体素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実用化に向けた研究を発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
常に信号を捕捉しながら低消費電力のGPSチップ、携帯応用を狙うAir Semicon
PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消費電力で動作し、衛星からの電波が届かない地下に潜っても素早く位置を認識する。Air Semiconductorは2006年に設立したばかりのファブレス半導体ベンチャー。低消費電力で位置情報を常時捕捉する方式のGPSチップを売り物にしている。10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→続きを読む]
任天堂DSシリーズ第3弾DSiは個人端末をターゲットに11月1日に発売
任天堂は、10月2日都内で開かれた任天堂コンファレンス2008で、同社の携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」シリーズ第三弾として、「ニンテンドーDSi」を2008年11月1日に国内で発売すると発表した。1人1台の個人向けユースで機器の拡大を狙ったもの。 [→続きを読む]
ウェーハレベルCSPのIC製品を続々出してくるアナログデバイセズ
米Analog Devices社が携帯電話やPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機器に向け、WLCSPパッケージの製品を続々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ技術をつかい、モールドパッケージの大きさがチップサイズとほぼ同じ大きさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの状態でウェーハ表面をモールディングし、電極形成をし、外部回路にそのまま接続できる技術である。 [→続きを読む]
ブロードバンドモバイルインターネットに活路を見出すインテル−CEATECから
「2005年にはユーチューブもミクシも存在しなかった。わずか2年後の2007年にはユーチューブは10億ページビューに達した。モバイルインターネットはいまや15億人に利用されている。猛烈なスピードでインターネットのソフトウエア、すなわちコンテンツや写真、動画などの利用が進み、まさに正のスパイラルのように発展している」とインテル社上席副社長兼ウルトラモビリティ事業部長のアナンド・チャンドラシーカ氏はCEATEC Japan2008のゲストスピーチで熱弁を振るった。 [→続きを読む]
ソフトウエア無線を可能にする広帯域RF CMOSチップ量産に入ったElonics
ワイヤレス技術がこれからのキラーアプリに使われていくことを見越して、英国スコットランドのファブレス半導体ベンチャーElonicsがさまざまな無線方式に対応できるように、64MHzから1675MHzまでをカバーする広帯域のRF CMOSチューナーE4000をサンプル出荷しているが、このほど量産に入った。Elonicsは同じスコットランドにある先輩企業であるWolfson MicroelectronicsにいたDavid Srodzinski氏が設立、CEOを務めている。Wolfsonの創立者David Milne氏も出資者の一人である。 [→続きを読む]
ウェーハレベルのカメラモジュールのライセンス供与に力を入れるTessera
半導体ICパッケージの先端研究開発会社であった米Tessera Technologies社は、ウェーハレベルパッケージング（WLP）技術を応用して、イメージセンサーのWLP技術を進め、新しい市場を切り拓いている。この技術を使えばイメージセンサーモジュールをワンストップショッピングで誰でも作れるようになり、ローコストの携帯電話用カメラに応用できるようになる。大きな市場のBRICsにカメラ付き携帯電話を低価格で提供できる。 [→続きを読む]
「半導体産業は50~100年後も伸び続ける」、Sze教授のSSDM特別講演
元米ベル電話研究所の研究員で現在台湾国立交通大学教授であり米スタンフォード大学教授でもあるSimon M. Sze氏が9月23日つくば市国際会議場で開催された第40回国際固体素子材料コンファレンス（SSDM）前夜の特別講演において、半導体ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス産業は今後50年〜100年間着実に成長を続けることを予言した。 [→続きを読む]
特集：グローバル化を進める (3) ― 海外重視で急成長した東京エレクトロン
講師：東 哲郎
東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長
半導体バリューチェーンの規模を見ると、GDPの3.5%を支えているのが電子機器、その電子機器産業を支えるのが半導体デバイス、さらに、製造装置がデバイス業界を支えている。装置業界は世界の成長を支えていると認識している。ところが、半導体は成熟産業であるといわれる。しかし、技術革新が継続する限り、以前のような二桁成長は難しいかもしれないが、確実にこの産業は伸びる。
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エプソンが20μmピッチの液晶ドライバを実装したCOGの信頼性を発表
セイコーエプソンは、次世代液晶ディスプレイ用樹脂コアバンプCOG実装技術を開発したと昨年発表したが、このほどその信頼性試験結果や技術の詳細を明らかにした。今回テストした、液晶ディスプレイドライバ用の半導体チップの外部リード端子が20μmピッチと非常に細かく、それをCOG（チップオングラス）に実装したもの。ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける必要があるため、フルハイビジョンなどの高精細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→続きを読む]
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