半導体製造装置、受注額、B/Bレシオとも緩やかな回復基調を示す
日本製半導体製造装置の受注額、B/Bレシオとも上昇傾向にあることが日本半導体製造装置協会（SEAJ）の発表で明らかになった。3ヵ月間にわたり移動平均したB/Bレシオは3月に0.30だったが、4月には0.44となった。4月単月だけの数字だと販売額226億8100万円に対して受注額258億4800万円で、1.14という値になった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
サイプレスの子会社、最大2Gバイトまでの不揮発性RAMを製品化
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社（Agiga Tech）は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→続きを読む]
80nm未満IC、300mmウェーハの稼働率はさほど減少しなかったSICASの統計
今回のSICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）のデータから見えてくるものは、生産能力と実投入数との大きなかい離、すなわち稼働率の減少である。2008年第4四半期と2009年第1四半期の落ち込みは激しく、半導体合計でそれぞれ68.4%、55.6%と減少した。昨年の第2四半期までは稼働率は90%前後で推移していたが、第3四半期に減少し、前回その傾向を指摘した。 [→続きを読む]
IGBTはSiCでは使われないことが示された「人とクルマのテクノロジー展」
自動車エレクトロニクスの分野で唯一活発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気自動車だ。ある外資系半導体メーカーのマーケティングマネジャーは「自動車メーカーにICを持っていっても相手にされないが、電気自動車向けの半導体を持っていくと、すぐに飛びつく」と言う。自動車の最先端技術を見せる見本市である「人とクルマのテクノロジー展」では電気自動車向け半導体の展示が少ない中、東芝はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで損失が30〜40%減ることを示した。 [→続きを読む]
中国の半導体、1〜3月は個数ベースで14%減、内需拡大策で家電・3G携帯に期待
中国の半導体産業が2008年、対前年比0.4%減の1246億8200万元（1兆9949億円）と20年間で初めてのマイナス成長を記録した。数量ベースでは1.3%増の微増であった。2009年の1〜3月期の金額のデータはまだないが、個数では対前年同期比で14%減と言う大幅なマイナスを記録した。 [→続きを読む]
シリコン表面に2次元IDバーコードを打つレーザーマーカーをコマツが商品化
コマツエンジニアリングは、シリコンチップ上に2次元バーコードのID番号を打ち込むIDマーカーを開発、このほど販売を開始した。半導体ICチップ表面の一部に100μm角の領域に2次元のバーコードをレーザーマーカーによって印字する。この2次元バーコードはSEMIが提案している規格に準拠している。問題があったときにはリコールが義務付けられている自動車業界に向け、チップごとに製造番号を追跡できるため問題解決を促進する。 [→続きを読む]
SEAJの半導体製造装置のB/Bレシオは2ヵ月連続で上昇、3月は0.70に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が最近発表した3月の製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、3ヵ月の移動平均で0.70となり、上昇傾向を見せている。B/Bレシオこの1月に0.37ととてつもない最低値を記録した後、2月に0.52とやや上向き、3月に0.70という数値になった。まだ、販売額よりも低い受注額ではあるが、上向いていることは事実である。 [→続きを読む]
NECエレ、5Gbpsと10倍高速のUSB3.0に準拠するチップをサンプル出荷
NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高速のUSB3.0に準拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世界に先駆けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流用でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以上高速。USBバスの本来の用途であるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高速転送用途へと展開していく。 [→続きを読む]
EDAの中のニッチ市場に食い込み、続々最新版を提供する台湾SpringSoft社
デジタルLSIの設計検証ツールと、カスタム・レイアウトエディタに特化するSpringSoft社が二つの新製品を発表、アグレッシブに売り込みをかけている。台湾と米国にそれぞれ本社を置くSpringSoft社は、買収を繰り返してきた典型的なEDAベンダー。だが、独特のニッチマーケットに集中する同社の戦略は台湾企業らしいやり方であり、日本企業とは全く異なる。 [→続きを読む]
LED照明でしかできない、初めての新しいデータ通信システムをNECが提案
照明用LEDの新しい応用を第12回組み込みシステム開発技術展（ESEC）においてNECが提案した。これは、LEDの灯りにデータ変調をかけ、照明ランプの下にあるデバイスと通信したり、位置を検出したりしようというシステムである。従来の白熱ランプや蛍光灯ではスイッチをマイクロ秒〜ミリ秒でオンオフできなかったが、LEDだからこそkbps〜Mbpsのデータ通信ができる。LEDならではの新しい応用となる。 [→続きを読む]
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