セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

厳しい時期が続く半導体製造装置市場、8月のB/Bレシオは0.83、受注額激減

2008年10月20日｜市場分析

日本市場の半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が低迷している。6月に1年ぶりに1.0を超えたのにもかかわらず、7月は0.79、8月も0.83と1.0を下回った。8月の受注額は前年同期比44.4%減、販売額は59.0%減と受注、販売ともに前年を下回った。厳しい時期が続く。 [→続きを読む]

福岡県が日本の半導体開発をリードできるデザインセンターを開設

2008年10月20日｜産業分析

福岡県が将来、日本の半導体をリードしていくかもしれない。県は、2001年からシリコンシーベルト福岡プロジェクトを開始してきたが、このほど福岡システムLSI総合開発センター内に、中小企業のためのデザインツールを揃えた「システムLSI設計開発センター」をオープンした。狙いは、自分でLSIを試作できないような中小のベンチャー企業が自分のLSIを設計開発し、試作までできるようにすることである。東京など日本の中心部にさえ、まだ存在しないような設計試作のできる半導体デザインセンターとなる。 [→続きを読む]

シャープのHDD無しのブルーレイ内蔵テレビ、吉と出るか、凶と出るか

2008年10月16日｜産業分析

シャープは、ブルーレイ録画機内蔵の液晶テレビAQUOS　DXシリーズ6サイズ16機種を発表した。このシリーズは、あえてハードディスクドライブ（HDD）を内蔵せず、ブルーレイ録画機能のみを搭載することで差別化を図った。同社代表取締役社長兼COOの片山幹雄氏は、「AQUOSのメインのシリーズとする。AQUOSにはブルーレイがついているという形で頑張りたい」と語り、ともすれば価格競争に陥るテレビ市場の中で、“世界初“を謳うブルーレイ搭載で差別化を図る考えである。 [→続きを読む]

Bluetoothの主要な機能をROMに搭載したBlueTunes ROMをCSRが開発

2008年10月16日｜技術分析

英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを製品化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記録しておいたものである。Bluetooth機能をROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→続きを読む]

NEC、3倍性能や1/5以下の価格など4品種の車載用画像認識プロセッサを開発

2008年10月15日｜技術分析

NECエレクトロニクスおよびNECは、車載用画像認識専用のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009年上期から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の市場シェアは第3位で、個別半導体でも車載用を持っているが、SoCの売り上げは小さい。このため、この画像処理専用プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの安全を担う用途を拡大していく狙いがある。 [→続きを読む]

8月の世界半導体製造装置販売額、3ヵ月連続対前年40%減の底深さ

2008年10月15日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年8月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、8月の実績は19億3353万ドルで、ついに20億ドルを切った。これで、4月から6ヵ月連続して対前年同期比でマイナスとなり、39.5%減は過去1年間で最大の下げ幅となった。 [→続きを読む]

半導体の微細化はいつ止まるのか、意識調査を世界中で実施（2）

2008年10月14日｜産業分析

湯之上隆（ゆのがみたかし）長岡技術科学大学　極限エネルギー密度工学研究センター　客員教授

半導体デバイスの微細化はいったいいつまで続くのか、長岡技術科学大学の湯之上隆客員教授は、日本を飛び出し、世界中の半導体研究者やリソグラフィ専門の研究者を中心にアンケート調査を1年以上かけて行った。このレポートはわずか1年間の間に実施時期によって研究者の意識が大きく変わっていることを伝えている。
（セミコンポータル編集室）
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イー・シャトル、富士通マイクロ、D2SがEB露光機のスループットを5倍に

2008年10月10日｜技術分析

電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。 [→続きを読む]

半導体の微細化はいつ止まるのか、意識調査を世界中で実施（1）

2008年10月10日｜産業分析

湯之上隆（ゆのがみたかし）長岡技術科学大学　極限エネルギー密度工学研究センター　客員教授

ムーアの法則はいつまでも続く、という意見があれば、ムーアの法則の勢いは鈍ってきた、という意見もある。ムーアの法則に従って、半導体デバイスの微細化はいったいいつまで続くのか、長岡技術科学大学の湯之上隆客員教授は、リソグラフィ専門の研究者や半導体デバイス研究者、SPIE参加者にアンケート調査を行った。このレポートは専門の研究者によって微細化の意識が違うことを伝えている。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]