ARMがIBMコモンプラットフォームとの共同開発の詳細を明らかに

英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。 [→続きを読む]
英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。 [→続きを読む]
1Gbpsを超すような高速のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と続々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzを超えるDDR3規格も現実味を帯びてきており、高速インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信号確認が欠かせなくなってきた。計測器メーカーのテクトロニクスは、測定が難しい高速シリアルインターフェースの問題を解決するため、そのソリューションビジネスを始めた。 [→続きを読む]
日本市場の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)が低迷している。6月に1年ぶりに1.0を超えたのにもかかわらず、7月は0.79、8月も0.83と1.0を下回った。8月の受注額は前年同期比44.4%減、販売額は59.0%減と受注、販売ともに前年を下回った。厳しい時期が続く。 [→続きを読む]
福岡県が将来、日本の半導体をリードしていくかもしれない。県は、2001年からシリコンシーベルト福岡プロジェクトを開始してきたが、このほど福岡システムLSI総合開発センター内に、中小企業のためのデザインツールを揃えた「システムLSI設計開発センター」をオープンした。狙いは、自分でLSIを試作できないような中小のベンチャー企業が自分のLSIを設計開発し、試作までできるようにすることである。東京など日本の中心部にさえ、まだ存在しないような設計試作のできる半導体デザインセンターとなる。 [→続きを読む]
シャープは、ブルーレイ録画機内蔵の液晶テレビAQUOS DXシリーズ6サイズ16機種を発表した。このシリーズは、あえてハードディスクドライブ(HDD)を内蔵せず、ブルーレイ録画機能のみを搭載することで差別化を図った。同社代表取締役社長兼COOの片山幹雄氏は、「AQUOSのメインのシリーズとする。AQUOSにはブルーレイがついているという形で頑張りたい」と語り、ともすれば価格競争に陥るテレビ市場の中で、“世界初“を謳うブルーレイ搭載で差別化を図る考えである。 [→続きを読む]
英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを製品化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記録しておいたものである。Bluetooth機能をROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→続きを読む]
NECエレクトロニクスおよびNECは、車載用画像認識専用のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009年上期から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の市場シェアは第3位で、個別半導体でも車載用を持っているが、SoCの売り上げは小さい。このため、この画像処理専用プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの安全を担う用途を拡大していく狙いがある。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンが共同で、2008年8月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、8月の実績は19億3353万ドルで、ついに20億ドルを切った。これで、4月から6ヵ月連続して対前年同期比でマイナスとなり、39.5%減は過去1年間で最大の下げ幅となった。 [→続きを読む]
電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。 [→続きを読む]
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