携帯電話を安く作る方法についてドイツのインフィニオンテクノロジーズ社がマザーボード基板の上に搭載するPCBのモジュール手法を進めていることをエレクトロニカ2008と並行に開催されたWireless Congress 2008で明らかにした。講演したシニアマネージャーのThomas Tan氏によると、ローエンド携帯電話で最もコストがかかる部分はBOMだということで、BOMコストをいかに下げるかに腐心していることを述べた。 [→続きを読む]
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、力率改善回路（PFC）を内蔵して効率を90%にまで上げ、蛍光灯の明るさ調整すなわち調光も可能な照明器具向け安定化回路を開発、このほどエレクトロニカ2008でICと開発モジュールも含めて展示した。欧州ではこれまで主流だった白熱灯から地球環境への配慮で蛍光灯へと変わりつつある。ただし、蛍光灯先進国の日本に追いつくのではなく、それよりももっと低消費電力、かつ高機能なICチップを設計した。 [→続きを読む]
ドイツのミュンヘンで開かれているエレクトロニカ2008は、環境問題に半導体産業がどのように関わっていくか、景気後退を迎えている現在、どのような解がありうるか、世界の半導体メーカーのCEOが議論をするCEO Roundtableが開かれた。その席上、半導体産業の未来についてネガティブな考えは全く見られなかった。もちろん、現在は世界金融危機の影響を受け景気後退局面を迎えているものの、短期的にはすぐ回復するためネガティブに考えるCEOはいない。 [→続きを読む]
Nicky C.C. Lu氏、Etron Technology社 CEO兼会長 台湾ではMediaTekやAli、Realtek、Sunplusなどファブレス半導体メーカーが意外と多い。設計ハウスも含めて225社もあるといわれている。DRAMビジネスにおいてもファブレスメーカーがいる。Etron Technology社は、元IBM社ワトソン研究所でDRAMを開発してきたNicky C.C. Lu氏が設立したファブレスのDRAMメーカーである。昨今のDRAMチップの単価下落を受けてDRAMビジネスは厳しくなっている。これからのDRAMビジネスをどう進めていくか、Etron CEO兼会長のLu氏に聞いた。 [→続きを読む]
多変量解析という学問分野がある。さまざまなデータを整理してそのデータの持つ意味を明らかにするために使う。半導体プロセス工程は700~800工程もあり、各工程の定める規格を満たしていても歩留まりは100%に達しないことがある。規格を厳しく、すなわち狭くすると本来良品なのに規格外の不良品と判定してしまえばロスになる。お金になる製品をみすみす捨ててしまうことになる。歩留まりを100%近く、しかもチップ収量も十分になるようにプロセスを構築するためのカギとなるのが多変量解析ツールだ。 [→続きを読む]
SEMATECHの組織の一部であるISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）が、ESH Technology Centerを開設する計画があることを、ハイアットリージェンシー東京において開催されたISMI/SEMATECH Symposium Japan 2008で明らかにした。ESH（Environment, Safety, Health：環境、安全、健康）問題は世界中で気にしなくては半導体産業を将来にわたって持続させる上で欠かせなくなってきている。ISMIはESH問題をリードするアイデアを発表した。 [→続きを読む]
タッチパネルディスプレイが米アップル社のiPhoneや任天堂のDSLiteなどのヒット商品によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。特に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる手法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横浜のみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル技術が次々と展示された。 [→続きを読む]
Tien Wu氏、台湾ASE Group COO（最高執行責任者） 半導体チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group（日月光集団）は、日本のNECエレクトロニクスの山形県にあった高畠工場を傘下に収め、世界各地に工場を持っている。台湾の高雄、韓国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場を持ち、TSV（through silicon via：貫通電極）技術にも積極的に投資、開発している。10月末に東京新宿のハイアットリージェンシー東京で開かれたISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任者（COO）に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。 [→続きを読む]
東京大学生産技術研究所教授 桜井貴康氏 システムVLSI設計工学を専攻する東京大学生産技術研究所の桜井貴康教授は、チップ同士を積層する3次元実装技術を研究している。TSVで直流的に上下のウェーハを接続するだけではなく、C（キャパシタンス）結合や最近ではL（インダクタンス）結合という接続もありうることを実験で示した。かつて桜井教授は東芝の半導体技術研究所で高集積高速SRAMを、現ザインエレクトロニクスの飯塚哲哉社長の下で開発してきた。東京大学へ移ってからも高速SRAMの流れをくみ低消費電力のCMOS回路などの研究を行ってきた。なぜ今3次元ICを研究するのか。同氏の半導体への想いを聞いた。 [→続きを読む]
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導体市況のなかで、設計効率を上げてコスト低減を図るとともに、付加価値向上によるチップ単価の上昇を狙う同社の半導体開発戦略について明らかにした。 [→続きを読む]
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