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世界の半導体市場は2025年に初の100兆円の大台に、WSTS予測

世界の半導体市場は2025年に初の100兆円の大台に、WSTS予測

2024年の世界半導体市場は、前年比19%増の6268.7億ドル(約94兆円)になりそうだという見通しをWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。これは11月19〜21日間に渡り米国カリフォルニア州サンディエゴ市で予測会議が開催され、加盟各社で議論して予測を立てたもの。WSTS加盟半導体企業は49社。2025年はさらに11.2%成長し6971.8億ドルになると予想している。 [→続きを読む]

24年第3四半期の世界半導体企業トップ16ランキング

24年第3四半期の世界半導体企業トップ16ランキング

2024年第3四半期における世界半導体チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導体市場全体では今期、前四半期比(QoQ)で10.7%増の1660憶ドルで、前年同期比(YoY)では23.2%成長と高い。 [→続きを読む]

半導体設備投資が24年3Qからやっと上向きに、4Qも期待高まる

半導体設備投資が24年3Qからやっと上向きに、4Qも期待高まる

世界の半導体市場において、IC販売は2023年第1四半期(1Q)を底として、少しずつプラスで推移してきていたが(図1)、半導体の設備投資市場は24年2QまでQoQでほぼマイナスで推移してきた。ところが24年3Qにようやくプラスに転換した(図2)。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を意味するのだろうか。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積の2四半期連続で上向き、回復を示す勾配は急

シリコンウェーハ面積の2四半期連続で上向き、回復を示す勾配は急

世界の半導体市場が不況から急に回復していることが明らかになった。SEMIのSMG(Silicon Manufacturing Group)によると、2024年第3四半期(3Q)におけるウェーハ面積が2四半期連続プラス成長していた。ウェーハ面積は、前四半期比5.9%増、前年同期比6.8%増の32.14億平方インチとなっており、上向いている。 [→続きを読む]

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

2025年の半導体市場、14%成長の7167億ドルを予想するGartner

世界の半導体市場は、2025年には前年比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨年が同11.7%減の5300億ドルと大きく沈んだが、24年は18.8%増の6298億ドルに回復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25年になりそうだと見ている。 [→続きを読む]

Siウェーハの出荷面積は今年もマイナスだが来年10%成長のリバウンド

Siウェーハの出荷面積は今年もマイナスだが来年10%成長のリバウンド

シリコンウェーハの出荷面積は、2024年前年比2.4%減の121億7100万平方インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今年は半導体市場の回復が遅れていることを反映している。しかし、2025年には10%プラスのリバウンドによって133億2800万平方インチになりそうだという見込みも発表している。 [→続きを読む]

TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路

TSMCの決算、WSTSの最新数字から見えた、半導体の回復から成長への旅路

世界の半導体市場がようやく回復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024年の第3四半期(3Q)における売上額は前年同期比36%増、前期比でも12.9%増の235億ドルと過去最高額を記録した。先日WSTSが発表した8月の単月売上額でも2021年〜2022年にかけての半導体不足時の売上額を超える単月の過去最高額561.6億ドルを記録した。 [→続きを読む]

半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長

半導体パッケージング材料市場、CAGR 5.6%で成長

半導体パッケージング材料市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率(CAGR)が5.6%で推移していくことをSEMI、市場調査会社TechcetとTechSearch Internationalの3者が発表した。半導体材料に強いTechcetと、半導体後工程を得意とするTechSearch Internationalが世界の半導体パッケージング材料市場を調査した。 [→続きを読む]

300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ

300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ

世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル(約56兆円)になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]

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