市場分析

2021年10月における北米製、日本製の半導体製造装置はいずれも前年同期比40%増を超える大きな成長率を示した。北米製の装置は同41.2%増の37億4,160万ドル、日本製は同49.1%増の2719億400万円と順調に成長した。直近で見ると前月比で北米製が同0.6%増、日本製は2.0%減とほぼ横ばいといえそうな状況になっている。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体市場は前年比25.6%成長の5529億6100万ドル（約60兆円）になりそうだ、とWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。成長率の最も小さい日本市場でさえ19.5%成長としている。2020年から継続して成長し、ワクチン接種で経済活動が再開したためとWSTSは見ている。この予測はWSTS加盟各社の9月までの数字を元に作成された。 [→続きを読む]

半導体供給不足は後工程でも同様だが、旺盛な需要により大手OSAT10社は各社工夫を凝らし業績を伸ばした。2021年第3四半期におけるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）トップ10社の合計売上額は、前年同期比31.6%増の88億9000万ドルに達した。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体は空前の伸びを示すことが予想されている。前年からの成長率の上位25社半導体メーカーランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2021年に最も大きな伸びを示すと見込まれるのがAMDの65%成長で、その次がMediaTekの60%成長、第3位がNvidiaの54%成長、4位のQualcomm（51%成長）までが50%以上の伸びを示した（表1）。 [→続きを読む]

2021年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比16.4%増、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチという過去最高を記録した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、非研磨ウェーハを含んでいる。 [→続きを読む]

世界半導体製品の売上額は2021年第3四半期（7〜9月）に前年同期比27.6%増の1448億ドル（約16兆5000億円）と過去最高を記録した（参考資料1）。今年の第2四半期と比べても7.4%増と成長が続いている。これは、米国SIA（半導体工業会）が発表したもので、WSTS（世界半導体市場統計）の統計データをベースにしている。 [→続きを読む]

2021年9月における半導体製造装置の販売額は日本製・北米製共に前年同月比、前月比ともにプラスの成長で推移している。SEMIの発表による北米製半導体製造装置の販売額は、前年同期比35.5％増、前月比1.7％増の37億1810万ドル、SEAJによる日本製半導体製造装置の販売額は、同39%増、同10.9%増の2723億8800万円だった。共に3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insightsは、世界半導体産業の生産能力を設計ルール別に示した（参考資料1）。同社は米国の視点で、台湾が世界の半導体産業にとっていかに重要なのかを再認識させている。中国において半導体産業が思うように発展しないと輸入超過による経済損失をいつまで我慢できるか。さもないと台湾侵攻が現実的な脅威となってくる、と示唆している。 [→続きを読む]

GaNパワーデバイスのサプライヤーの最新の上位ランキングを市場調査会社のTrendForceが発表した。これによると、1位はNavias社になりそうだとしている。2位には昨年1位だったPower Integrations社となっている。GaNパワーデバイス市場はスマートフォンの急速充電器に使われるようになって市場が立ち上がってきている。 [→続きを読む]

ファウンドリ市場が2021年には前年比23%成長の1072億ドル（約12兆円）の市場に発展する見込みであると市場調査会社のIC Insightsが発表した。一口にファウンドリ市場といってもTSMCやUMCのようなファウンドリ専門企業と、IntelやSamsungのようなIDM企業があるが、今回の調査はそれらを合計したもの。 [→続きを読む]