市場分析

2019年の世界半導体企業の国別シェアを米市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。これによると、米国企業は55%というトップシェアを誇る一方で、日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019年のSIAの資料（参考資料2）では、日本のシェアは9%を維持していた。 [→続きを読む]

2020年2月における日本製および北米製半導体製造装置の販売額は、共に前年同期比と前四半期比共にプラス成長で、着実な回復といえる結果を生み出している。日本製半導体製造装置は、売上額が前年同期比14.4%増の1724億2000万円、北米製のそれは売上額が26.2%増の23.684億ドルになった。これらはSEAJとSEMIがそれぞれ発表したもの。 [→続きを読む]

GaNパワーデバイスが立ち上がりそうだ(図1)。2019年9月に中国大手スマートフォンメーカーOppoがGaNパワーICを高速充電回路に採用したことを受け、GaN半導体が急速に立ち上がるという予想を市場調査会社のYole Developpementが打ち立てた。民生市場での採用はGaN市場が大きくなるという意味である。 [→続きを読む]

半導体製品に集積されるトランジスタ数が年率2倍で増えていくという「Moore’s Law（ムーアの法則）」は実は今でも成り立っている。図1をみてみよう。縦軸は対数スケールであるから、対数で直線だということは年率何%あるいは何倍で伸びているという意味である。これは市場調査会社のIC Insightsがグラフ化した結果だ。なぜだろうか。 [→続きを読む]

SEMIとSEAJが2020年1月における日米の半導体製造装置販売額を発表した。これによると半導体製造装置市場は、米国製が前年同期比22.9%増の23億4470万ドル、日本製が同3.1%増の1701億2900万円となり、前年よりもプラス成長となった。 [→続きを読む]

市場調査会社のGartnerは、新型コロナウィルスによる世界半導体産業への経済的な影響を、108億ドル（1兆1880億円）相当の下方修正になると見積もった。同社は2020年の半導体市場の成長率を12.5%増の4700億ドルと見積もっていたが、108億ドル（2.3%）相当を下方修正、その結果、4599億ドルと見積もり直した。 [→続きを読む]

半導体メーカー5社が2019年シリコンウェーハ生産能力の53%を占めた。このような結果をIC Insightsが発表した。Samsung、TSMC、Micron、SK Hynix、キオクシア/Western Digitalグループ、の5グループ（6社）である。メモリメーカー4グループ(5社)とファウンドリ1社が製品を大量に生産するための能力を高めている。 [→続きを読む]

2019年の半導体スローダウンの年に最も多額の半導体を購入した企業はAppleであった。これは、米市場調査会社のGartnerが調査をまとめたもの。前年トップだったSamsungは2位に落ちたが、7位までは前年と同じ順位であった。8位には前年10位だった中国の小米が飛躍し、10位には前年圏外の鴻海が入った。 [→続きを読む]

SEMIによると、2019年におけるシリコンウェーハの出荷面積は前年比7.2%減の118億1000万平方インチだった。しかし、販売額は同1.8%減の112億ドルに留まった。半導体ICなどの製品は12%程度の減少だったため、ウェーハ面積の減少の傷は浅い。むしろ、売り上げ的には喜ばしい。なぜか。 [→続きを読む]

2019年の世界半導体市場は、前年比12%減の4120億ドルだったと、WSTS（世界半導体市場統計）の数字を元にSIA（全米半導体協会）が発表したが、12月は単独でプラス成長したことがわかった。SIAは、3カ月の移動平均で表しており、その数字だと前年同月比5.5%減のマイナスだが、単月に直して算出すると12月は2.3%増のプラス成長だった。 [→続きを読む]