市場分析

2018年12月における世界半導体販売額が前年同月比7.7%減の361億7400万ドルとなり、2016年7月以来ずっと、前年同月比でプラス成長が続いてきたが、ついにマイナス成長になった。先週になってWSTSが単月の数字を公開した。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカーのApplied Materialsが2019年度第1四半期（2019年1月27日期）の売上額が前年同期比11%減の37億5300万ドルになったと発表した。先日東京エレクトロンは2019年度第3四半期（2018年12月期）の売上額は同4.0%増の2681億円であったが、直近の数字は落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickerson氏は市場をどう見ているか。 [→続きを読む]

200mmウェーハが2019年から2022年まで成長率14%で増加する、とSEMIは予想する。合計70万枚のウェーハが増強されることになる。SEMIが調査したGlobal 200mm Fab Outlookで明らかにしたもの。これをどう見るか。 [→続きを読む]

中国は年間1兆円規模の投資を続けて半導体ICの内製化を進めているが、2013年に12.6%の内製化率が5年経った2018年でも15.3%しかに高まらなかった。しかし投資効果が表れ始め、2023年にはCAGR（年平均成長率）15%で20.5%になりそうだ、と市場調査会社のIC Insightsが発表した。 [→続きを読む]

半導体購入ユーザーがパソコンメーカーからスマートフォンメーカーに変わって数年たつが、2018年は中国勢の購入額が極めて増えた。昨年5位だった中国の華為（ファーウェイ）がAppleの次の3位に躍進、半導体を200億ドル以上使う世界企業の仲間入りを果たした。これは、市場調査会社Gartnerが発表したもの。トップ10社の中から、日本企業は姿を消した。 [→続きを読む]

2018年における半導体シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の127億3200万平方インチを記録した。これは前年比で8%増となった。また、シリコンウェーハの販売額は前年比31%増の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→続きを読む]

2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]

2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]

今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1〜3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]