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市場分析

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ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM(垂直統合型半導体メーカー)が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル(約13兆5200億円)にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。 [→続きを読む]
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2020年11月における半導体製造装置の販売額は日本製、北米製とも、前月比で2ヵ月連続、マイナスとなった。日本製は前月比2.5%減の1778億9600万円、北米製は同1.4%減の26億1160万ドルとなった。これは一休みと前月は捉えたが、2ヵ月連続では要注意となる。 [→続きを読む]
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2020年の半導体製造装置販売額は前年比15.6%増の689億ドル(7兆2300億円)になりそうだ、とSEMIが発表した。これは、SEMICON Japan開催前日の記者会見の場で、SEMIのDirectorであるClark Tseng氏が発表したもの。地域別では中国の181億ドルがもっとも大きいが、これは2020年前半に装置を大量購入したことによる。9月15日以降は購入しにくくなっているからだ。 [→続きを読む]
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2020年第4四半期のファウンドリ企業トップ10社ランキングにおいて、UMCがGlobalFoundriesを抜き返し3位に浮上した。トップのTSMCは市場シェアを半年前の51.5%(参考資料1)からさらに伸ばして55.6%とし、独占を強めている。これは台湾の市場調査会社TrendForceが明らかにしたもの。 [→続きを読む]
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2020年の世界半導体市場の年成長率は5.1%増、2021年のそれは8.4%増になる、との予想をWSTSが12月1日発表した。2019年は12%減であったため、2年経過して2018年レベルに追いつき、さらに成長すると予測している。ここでの市場はあくまでも半導体を販売する場所、すなわち半導体ユーザーの場所を指している。 [→続きを読む]
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2020年10月における半導体製造装置の販売額は、日本製が前年同月比0.9%増の1823億9000万円、北米製が同26.9%増の26億4060万ドルであったが、前月比ではそれぞれ6.9%減、3.7%減となった。一休みなのか、中国市場への出荷が制限されることで減少し始めたのか、この段階では判断できないが、注意していくことになる。 [→続きを読む]
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2020年の半導体トップ15社ランキング見込みを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると首位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が大きく変わっている。最大の伸びを示すのは、前年比50%増のNvidiaで、AMDの41%増が続く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→続きを読む]
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2020年第3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨年同期と変わっていないが、金額は大きく伸びている。上位10社の売上規模は、前年同期比12.9%増の67億5900万ドルに成長した。 [→続きを読む]
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SEMIのシリコン製造グループ(SMG)は、2020年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比6.9%増の31億3500万平方インチになったと発表した。前四半期と比べると、0.54%減になっている。 [→続きを読む]
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毎月SEMIとSEAJが発表している半導体製造装置の販売額の伸びが開き始めた(図1)。2020年9月における北米製装置の販売額は移動平均で前年同月比40.3%増の27億4770万ドルと過去最高を記録した。一方、日本製の装置も好調ではあるがピーク値ではなく、同8.7%増の1937億800万円にとどまった。日本製のピークは2018年5月に記録した2217億9800万円である。 [→続きを読む]
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