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市場分析

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日本半導体製造装置協会が発表した2014年12月における日本製半導体製造装置の受注額は前月比3.9%増の1202億3300万円、販売額は6.2%増の925億4500万円、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さを示した。数字は全て3ヵ月間の移動平均値である。 [→続きを読む]
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米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。 [→続きを読む]
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2014年の世界半導体ランキング見込みを米市場調査会社のIHS Technologyも発表した。日本メーカーは円安の影響もありドル表示では伸び率が下がりそうだ。1位Intel、2位Samsung、3位Qualcommと続き、9位までは2013年と同じだが、10位は大きく変わる。 [→続きを読む]
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2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]
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300mmウェーハ工場を持つ企業の地域別生産能力のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると最もシェアが高いのは韓国企業で35%、次が北米の28%、3番目が台湾企業21%、日本企業は14%という結果になった(図1の右)。 [→続きを読む]
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2014年の世界の半導体売上額は前年比9.0%増の3331億5100万ドルになりそうだとWSTSが発表した。春の見通しは6.5%増であったため、上方修正したことになる。特に大きく伸ばした地域は、やはりアジア太平洋地域で、11.4%増と大きく、その金額は1942億2600万ドルに達した。 [→続きを読む]
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2014年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導体デバイスを受け、半導体製造装置の受注が先月よりも上向きになった。販売額は前月比6.8%減の968億4400万円だが、受注額が前月比11.2%増の1078億7400万円、と増えている。 [→続きを読む]
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2014年9月における世界の半導体売上額は、セミコンポータルが10月21日に予想したように(参考資料1)過去最高となり、315億ドルを突破した。これはWSTS(世界半導体市場統計)が最近まとめた数字である。 [→続きを読む]
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2014年第3四半期(7〜9月期)におけるNANDフラッシュ全体の売上額は、前四半期比12.2%増の85億8000万ドルに達した。トップSamsungと2位東芝との市場シェアは、前四半期の10.3%差から、7.1%差へと縮まった。NANDフラッシュ市場の成長はiPhone 6がけん引した。 [→続きを読む]
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2014年の世界半導体ランキングの見通しをIC Insightsが発表した。1位Intel、2位Samsung、と順位の大きな変動はなく、TIと東芝が7位と8位を入れ替わっただけにとどまりそうだ。特筆すべきは、20%以上成長する見込みの企業が3社もあったこと。TSMCが26%増、MediaTek+MStarが25%増、SK Hynixが22%増になりそうだ。 [→続きを読む]
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