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市場分析

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2014年における世界全体のスマートフォンの出荷台数は12億4489万台と、パソコンの4倍にもなった。市場調査会社のGartnerが発表したものだが、これによると、世界のスマホの出荷台数は2013年の9億6972万台から28.4%も伸びた。 [→続きを読む]
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半導体デバイスの出荷量が2017年には1兆個を超えそうだ。このような予測をIC Insightsが発表した。1978年の326億個が2017年には1兆245億個に増加すると予測している。この39年間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。 [→続きを読む]
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日本製半導体製造装置が相変わらず好調だ。日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュの2014年第4四半期でのトップ6社が前四半期比2%増の87億4620万ドルになったとDRAMeXchangeが発表した。1位Samsungから6位のIntelまでの順位に変わりはないが、下位3社が前期比で2桁成長を示し、上位3社を追い上げている(図1)。 [→続きを読む]
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2014年のシリコンウェーハの出荷面積が前年比11%増の100億9800万平方インチになった。2013年は90億6700万平方インチだった。これはSEMIが発表したものだが、14年の出荷面積は過去最高の値である(図1)。 [→続きを読む]
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スマートフォンやタブレットなど携帯機器の心臓部となるアプリケーションプロセッサ(APU)とLTE通信モデムチップの世界ランキングが発表された。これは英国の市場調査会社Strategy Analytics社が2014年の第3四半期について発表したもの。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会が発表した2014年12月における日本製半導体製造装置の受注額は前月比3.9%増の1202億3300万円、販売額は6.2%増の925億4500万円、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さを示した。数字は全て3ヵ月間の移動平均値である。 [→続きを読む]
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米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。 [→続きを読む]
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2014年の世界半導体ランキング見込みを米市場調査会社のIHS Technologyも発表した。日本メーカーは円安の影響もありドル表示では伸び率が下がりそうだ。1位Intel、2位Samsung、3位Qualcommと続き、9位までは2013年と同じだが、10位は大きく変わる。 [→続きを読む]
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2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]
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