直近のファブレス半導体トップテン、20%減でもQualcommがトップ
2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]
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2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]
2023年の世界半導体市場は、前年比11.2%減の5322億ドルに減少しそうだと市場調査会社のGartnerが4月時点で下方修正した。同時に2022年の半導体市場も前回(2023年2月)の調査を更新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024年は、2023年の反動を受けて同18.5%成長の6309億ドルと予想している。 [→続きを読む]
SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた(図1)。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体メーカーのランキング確定値を市場調査会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には前年比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは全てマイナス成長となった。メモリは大量生産ビジネスだけに好不況の影響を強く受ける。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG(Special Interest Group)が発表した(図1)。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札(ESL)などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]
半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]
英市場調査会社のOmdiaは、2022年の日本半導体市場における上位10社ランキングを調査した。その結果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東芝、Qualcommとなっている。 [→続きを読む]
今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
2022年第4四半期におけるファウンドリの上位10社ビジネス全体では、前四半期比4.7%減の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%減の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリ全体ではまずまずの業績だが、民需を始め中国の業績が特に悪い。 [→続きを読む]
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