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長見晃の海外トピックス

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DRAMとともに昨年後半からの非常に活況の世界半導体市場を引っ張っているフラッシュメモリであり、そのような環境でのFlash Memory Summit(2017年8月8-10日:SANTA CLARA, Calif.)開催ということで、一際の注目である。3次元半導体技術による3D-NANDフラッシュを先駆けて製品化したSamsungからは、terabit容量品が来年出荷予定など、各社の活発なアプローチが披露されている。また、DRAMの速度、不揮発性で低価格と今後世代に向けてのpersistentメモリの取り組みにも引き続き注目させられている。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例の月次世界半導体販売高が発表され、この6月について$32.6 billionで前月比2.0%増、前年同月比23.7%増、そして4-6月第二四半期について$97.9 billionで前四半期比5.8%増、前年同期比23.7%増という内容である。6月および4-6月ともに最高の月次販売高および四半期販売高を記録しているとのこと、通例後半の新製品打ち上げが引っ張る販売高の増加傾向を入れると、年間$400 billion超えが真に迫ってくるし、これで$30 billion超えも9ヶ月連続となって、引き続く熱い活況および関連する動き、展開ぶりに目が離せないところである。 [→続きを読む]
現在の半導体市場の急激な変化、展開模様を如実に示す2点である。昨年、一昨年と非常に大きく吹きまくったM&A(merger and acquisition)の嵐が、今年前半は取引総額が急激に減少しているデータが1つである。もう1つ、メモリが引っ張って過去最高をまたさらに大きく更新する勢いの半導体市場のもと、各社の直近四半期業績が発表されているが、販売高サプライヤ別ランキングの首位を長らく維持しているインテルを、少なくともこの四半期はSamsungが追い越すとのこと。約四半世紀ぶりのこととなる。 [→続きを読む]
$400 billionを超える年間半導体販売高の予測を受けて、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの高値が引っ張ってともに最高の販売高を記録しそうなことが大きな原動力になっているという分析の一方、この勢いを維持していく上では魅力的な新分野の開拓、立ち上げとともに最先端の半導体設計、プロセスの日進月歩の展開が欠かせないということで、今後に備える読みや備えの活発化を受け止めている。需給逼迫がもたらしている昨年後半以来のメモリの高値が牽引している現況であるだけに、一層の成り行きである。 [→続きを読む]
昨年10月からこの5月まで8ヶ月連続で$30 billionを上回ったという米SIAからの世界半導体販売高の発表を受け、また、スマートフォンはじめモバイル機器の新モデルがこれから打ち上げられ市場を活性化する期待感もあって、10%台半ば増の$400 billionを超える本年の予測があらわれてきている。久方ぶりの昔懐かしい感じ方のある二桁の伸び、そして2010年の$300 billion以来の大台越えとなる。早々に半導体製造装置業界、ファウンドリー業界、そして半導体intellectual property(IP)業界それぞれの波紋が浮き出ており、半導体市場の動きとともに今後に注目である。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、このところの活況が続いて$31.9 billionに達し、前月比1.9%増、前年同月比22.6%増と2010年9月以来最大となる伸びを示している。メモリが大きく引っ張ってSamungの4-6月四半期業績が過去最高の営業利益となり、半導体売上げが該四半期あるいは年間でも長年の業界No.1であるインテルに追いつく、あるいは追い越すのではという市場trackersの見方が一層真実味を増してきている。データセンター、AIはじめ引っ張って向こう10年最盛期、golden decadeという表わし方も見られる半導体市場の先行きにますます注目である。 [→続きを読む]
世界半導体販売高が最高水準で推移している現時点であるが、今後を支えていく新技術、新市場の動向、盛り上がりに日々注目しているこのところである。現下の足元で2点、すなわち人工知能(AI)そして中国における半導体製造を巡る取り組み、蠢きを半導体業界の動きの中でも強く感じさせられている。「AI時代の申し子」と言われる将棋の14才、藤井聡太四段の偉業、第1回「AI・人工知能EXPO」の東京での開催など興奮の話題に事欠かないAI、そして半導体・エレクトロニクス業界で否応なく目が離せない中国を巡るものづくりの動き、展開ぶりである。 [→続きを読む]
東芝の半導体メモリ子会社、「東芝メモリ」の売却について、官民ファンドの産業革新機構や投資ファンドの米ベインキャピタルなどが結成する日米韓連合と優先的に交渉するという決定が、東芝の取締役会にて行われて発表されている。融資提供でこの連合に加わっている韓国・SKハイニックスの一方、アップルなどを呼び込んでいる台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は優先先から漏れてそれぞれの反応を引き起こしている。撤退の模様と報じられている米国ブロードコムと合わせて、各社、業界の動きを追っている。 [→続きを読む]
米国Globalfoundriesが、7-nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスによる最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表、一気に7-nmに向かってTSMC, Samsung, GlobalfoundriesそしてIntelの主要プレーヤー4社のファウンドリー対応市場での競い凌ぎ合う熱気を焚きつける様相を呈している。性能および消費電力の改善がコストに合わないという見方から、10-nmを飛ばして14-nmから7-nmに向かう動きが有力になってきている流れが見られている。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、この4月について$31.3 billionで、前月比1.3%増、前年同月比20.9%増と高水準が続いている。これで$30 billion越えが昨年10月から7ヶ月連続となる。今回同時に発表されたWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationの春季予測は、2017年が11.5%増の$377.8 billion、2018年が2.7%増の$388.0 billion、2019年が0.2%減の$387.2 billionと、本年が前回の6.5%増から大幅に上方修正となっている。 非常に活況の現下の世界半導体市場の勢いに当面目が離せない状況である。 [→続きを読む]
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