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長見晃の海外トピックス

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この3月以降特に、シリコンバレーを主な舞台に繰り広げられる半導体業界のM&A(企業の合併買収)に目が離せなくなっている。NXP Semiconductors(オランダ)のFreescale Semiconductor(米国)を買収するとの発表に始まって、インテルがAlteraを買収するという噂が立ち上り、中国の投資家グループが関わる買収案件など続くところに、こんどはHP社の半導体部門が前身のAvagoが、自社より売上げが倍のBroadcomを買収するという発表が行われている。規模そして競争力に鎬を削る局面が続いていく情勢があり、半導体ベンダーランキングに異変をもたらしそうな激しい変化が加速されている。 [→続きを読む]
半導体業界での米国、中国を軸とする様々な駆け引きが見えてきている。売上げ、市場シェアの拡大を目指す買収、統合が引き続いているが、米国メーカーが多くは引っ張る中に、中国の投資家グループが綱引きに加わる構図が見られている。一方、Intelが中国でのモバイル機器用プロセッサの拡販に向けて中国メーカーとの協調を図る動きが進んでいる。政治面、経済面で大きく見ても、米国、中国それぞれ、そして両国の間の同様の駆け引きの動きが一層拡大していく気配が強まってきている。 [→続きを読む]
世紀の変わり目、2000年以降大きく激しく引き続いてきている半導体業界の統合の動きであるが、またまた新たな局面が見られてきている。1つは、1980年代の日米半導体摩擦から米国が我が国の競争力に対抗しようとして発足させた企業連合体「セマテック」が、その役割が今では国際半導体コンソーシアムと銘打つ形になっているが、このほど米国ニューヨーク州の最先端研究教育機関、SUNY Polytechnic Instituteの傘下に入るという動きである。もう1つ、米国を軸とする統合のさらなる展開が表面化してきている。 また新たな時代の局面の節目に余韻、思いがさらに交錯するところがある。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高データが発表され、今回はこの3月および1-3月の第一四半期について示されている。モバイル機器が引っ張る現下の市場基調のもと、3月で23ヶ月連続の前年同月比販売高増となり、第一四半期も前年同期比6.0%増加して、年間販売高のまたまた史上最高更新の期待を膨らませている。今回から市場地域区分で中国を正式に分けて表示しており、この3月は全体の28.3%を占めていてその大きさに改めて注目させられている。 [→続きを読む]
2015年1-3月期業績発表から、アップルは中国でのiPhone売上げ急伸が支えて前年同期比27%増の売上高、一方、サムスンは全体では同12%減の売上高でスマートフォンの減速を半導体はじめデバイスソリューションが補う構図が続いている。米国SIAが発表している月次世界半導体販売高は、モバイル機器の活況が引っ張ってこの2月まで22ヶ月連続で前年同月比増加となっている。今後どうなるか、その対応に向けて、さらなるシェアアップを図るとともに新市場の開拓を具体化する各社の動き、読みの端々に注目である。 [→続きを読む]
最先端技術を駆使し、しかも数量規模が並大抵でなく近年の半導体市場を大きく引っ張るモバイル機器分野の最前線の動きの1つを目にしている。発端は、この3月始めのSamsungの新しいflagship製品、Galaxy S6およびS6 EdgeスマートフォンのapplicationsプロセッサにQualcommのSnapdragonではなくSamsung自社の14-nm Exynosを用いるという発表にある。Qualcommの業績にも影響を与える内容であるが、そのQualcommがこんどは次世代Snapdragonの生産をTSMCから切り換えてSamsungの14-nmプロセスに委託するという入り組んだ現下の動きが見られている。 [→続きを読む]
インテルがAlteraを買収するという噂が立ち上ってすぐさま話し合い中止となったものの依然くすぶりが見られるなか、インテルの第一四半期業績が発表され、パソコン低迷をそれ以外で補って前年同期比横這いの売上げおよび3%増の純利益となっている。売上げ拡大に向けて中国のhandset市場および今後のIoT展開へのアプローチ、食い込みが図られているが、スマートフォンの伸びそして中国経済の鈍化が一層鮮明になる中でのインテルの一挙一動に伴う波紋が半導体業界に与える影響、変動に注目させられている。 [→続きを読む]
米Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例の月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの2月分、旧正月があって短い2月ということで、1月との比較では2.7%減少であるが、前年同月比では6.7%の増加と22ヶ月連続の増加基調が続いている。モバイル機器はじめ旺盛な半導体需要を引き続き映し出しているが、SIAはこのほど「SIA Factbook」を発行、1980年代から現在に至る世界半導体業界の推移を表しており、特に日米半導体摩擦、DRAM市場を巡る当時の攻防を思い起こすところである。 [→続きを読む]
インテルが22-nm FinFETプロセスをサードパーティに開放、実質的にTSMCなどのようなファウンドリーとしての動きをとると発表したのが2013年2月のこと。続いてFPGAのAlteraの名前が出てくるファウンドリー製造対応合意の動きが出てきて、14-nm FinFETプロセス技術を用いるFPGAsという内容となっている。それから2年が経ったいま、インテルがAlteraを買収する可能性を検討しているというまだ噂の段階の見方があらわれて、今後の展開は如何にといろいろな切り口で市場、業界での波紋を呼び起こしている。 [→続きを読む]
不揮発性メモリ、すなわちノンボラメモリについて2点の動き。まずは、NANDフラッシュの先端大容量化に向けて2013年にSamsungが先行して量産開始を発表した三次元NANDフラッシュ、3D NANDあるいは「V-NAND」について、競合各社の取り組みがここにきてまた出揃ってきて、やっとのこと本格的な展開の局面を予感させている。もう一つ、SoC化に向けたembeddedノンボラメモリについて、NXP SemiconductorとGlobalfoundriesの次世代開発および量産化に向けた連携の取り組みが発表されている。 [→続きを読む]
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