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AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium

AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium

2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称VLSI Symposium)のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう(Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation)」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

SIA(米半導体工業会)によると、2026年第1四半期(1〜3月期:1Q)における世界半導体販売額は、前年同期比(YoY)79.2%増、前期比(QoQ)25.0%増の2985億ドル(約46.3兆円)を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

LSTC、公立千歳科技大に開発拠点を設置へ、光インターポーザの開発狙う

LSTC、公立千歳科技大に開発拠点を設置へ、光インターポーザの開発狙う

日本の先端半導体関連技術開発のLSTC(技術研究組合最先端半導体技術センター)が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した(図1)。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」(後述)によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。 [→続きを読む]

フィジカルAIのSiMa.ai、災害時などでエッジAIの有効性を実証

フィジカルAIのSiMa.ai、災害時などでエッジAIの有効性を実証

エッジAIが軽いCNN(畳み込みニューラルネットワーク)で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM(大規模言語モデル)を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai(シーマエイアイと発音)は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。 [→続きを読む]

データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル・リアルティ

データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル・リアルティ

三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター(図1)と、ITインフラの実証実験を行うDRIL(MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ)を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]

CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom

CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom

米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]

Renesas 365がAltium 365と何が違うのか、MCU選定期間を大幅に短縮

Renesas 365がAltium 365と何が違うのか、MCU選定期間を大幅に短縮

プリント回路基板(PCB)の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]

ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング

ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング

2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比(YoY)65%増の2057億ドル(32兆円強)とダントツである。2位はGoogleのTPU(テンソルプロセッシングユニット)の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]

ArmがIPベンダーからファブレス設計ベンダーへ、セミコンポータルの予想通り

ArmがIPベンダーからファブレス設計ベンダーへ、セミコンポータルの予想通り

IPベンダートップのArmがIPだけではなく、SoC全体も設計するファブレス半導体ビジネスへと広げる( 参考資料1)。これまでIPビジネスにこだわってきたArmは、SoCの設計にまで手を出すと顧客と競争状態になってしまうため、ファブレス半導体は扱わないと言い続けてきた。今回はその戦略を転換する。顧客と競合関係になってもSoCを設計するという、この裏に何があったのか。 [→続きを読む]

日立、フィジカルAIビジネスを開始、ロボット体験できるスタジオ設置

日立、フィジカルAIビジネスを開始、ロボット体験できるスタジオ設置

IT(Information Technology)とOT(Operational Technology)を強みとする日立製作所がフィジカルAIのビジネスを開始した。まず第1段階として、フィジカルAI体験スタジオを東京駅に隣接するサピアタワーに4月1日に開設する。同日、世界的なフィジカルAIの使い手を目指すためのフィジカルAI推進センターを設立する。フィジカルAI技術ではAIモデルをいくつか開発、学習させ産業用ロボットなどに組み込み賢くしていく。 [→続きを読む]

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