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直近の世界半導体ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

直近の世界半導体ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

2024年第1四半期における世界半導体企業の売り上げ上位10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、前四半期比18%増の260億ドルとなった。2位のSamsungは黒字に回復し174億ドルを売り上げたものの、1位との差は大きい。3位Intelは同17%減の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→続きを読む]

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に一番乗り

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に一番乗り

AI機能を搭載したパソコンが今年後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード名:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機種以上、20社以上のOEM(PCメーカー)から今年の第3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→続きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気自動車)やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV(ソフトウエア定義のクルマ)実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。 [→続きを読む]

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信号を送れるICを製品化

MEMSを利用する振動子と発振回路、クロック発生器を1パッケージに実装したクロックICは、小型、高性能、低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基板設計も簡易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを手掛けてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出力のクロックIC「Chorus」を製品化した。 [→続きを読む]

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが明確に

ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが明確に出ていた。Esperantoの会見では天才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO(図1)も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設計し、今はRISC-Vの設計を率いる。彼がTSMCとの違いを明確にした。 [→続きを読む]

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AIアクセラレータやデータセンター向け半導体の開発が相次ぐ

AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]

STMicroelectronics、AI・IoT応用を意識、マイコンのポートフォリオを拡大

STMicroelectronics、AI・IoT応用を意識、マイコンのポートフォリオを拡大

STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。 [→続きを読む]

Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定

Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定

Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部(参考資料1)をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]

2nmのマスク製作期間を格段と短縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC

2nmのマスク製作期間を格段と短縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC

2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC(光学的近接効果修正)が必要になってくる。EUVの13.5nmという波長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行錯誤的なアプローチはもはや使えない。計算機利用のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨年エコシステムを構築したが(参考資料1)、TSMCの量産ラインに計算機リソを導入していることが明らかになった。 [→続きを読む]

Nvidia、1兆パラメータの生成AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

Nvidia、1兆パラメータの生成AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP(System in Package)。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]

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