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コンピューティング

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東京大学がd.labと呼ぶ、新しい半導体研究所を昨年10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考資料1)。以来、新しい半導体システム設計研究センターとして、エコシステムの構築、海外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も目指す。GoogleやFacebookなどが自社開発し始めた半導体への優秀な人材を呼び込み、明日の日本に備えることが最大の狙いだ。 [→続きを読む]
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次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→続きを読む]
IBMが量子コンピュータをすでに15台設置しており、その稼働率が97%を超えていることを明らかにした。昨年12月に量子コンピュータ「IBM Q System One」を東京大学に納入し、2台目を今年中に設置する。量子コンピュータを東大で使ってもらい、さまざまな応用に向けた実験を共同で行う。 [→続きを読む]
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半導体ビジネスは、経営者次第で発展も衰退もありうる。2019年の半導体市場は12.8%減のマイナス成長とWSTSは見積っているが、IntelやASMLはプラス成長だったという発表が先週あった。パソコン市場が毎年縮小していく中でIntelは得意なCPUを生かして市場を広げ、ASMLは1兆4000億円を超す売上額を計上した。 [→続きを読む]
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2019年12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい技術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ波RFチップ向けのテスターを開発、SiC結晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、結晶欠陥を1/100に削減した。10µm配線ピッチのパッケージ技術を開発しているコネクテックは30°Cという低温で形成できる技術を示した。 [→続きを読む]
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半導体産業の成長を見据えた積極的な投資が目立ってきた。ロームが600億円をSiCの増産に投資、パワー半導体での地位を確立する。SamsungがNANDフラッシュの西安工場に80億ドルを投資するなど海外メーカーは今に限っていないが、国内メーカーも積極的な攻めの投資をし始めた。海外への投資が目立つ一方、海外企業の日本市場への攻めも始まった。 [→続きを読む]
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量子コンピュータだって、半導体チップで制御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ(ゲート方式)を制御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子力学の重ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に重ね合わせることができる超並列コンピュータとなる。しかし制御はそう簡単ではない。 [→続きを読む]
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AI、5G、IoTをいち早く理解し利用することが将来の勝利につながるが、大学をうまく利用できない企業が多い。12月8日の日本経済新聞は博士号取得者をうまくいかせない日本企業の多さを報じる一方で、ソフトバンクが東京大学にAI開発で10年間200億円の投資を行うと報じた。本ウェブでも東大とTSMCの提携を報じた(参考資料1)。 [→続きを読む]
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CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]
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国内半導体産業に激震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず全ての半導体事業を台湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、台湾の半導体メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020年6月1日に手続きを終える予定だ。パナソニックは半導体を捨てる以上、製品やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→続きを読む]
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