IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
コンピューティング
AIモデルとNPUとワイヤレス機能を集積したSoCをNordicがまもなく量産
エッジAIチップの用途がフィジカルAIの導入によって高性能化へ向かっている一方、低消費電力のIoTのエッジAIではますます低消費電力化を追求している。ノルウェーのファブレス半導体Nordic Semiconductorが、ワイヤレスジャパン2026で示したエッジAIチップは2種類のAI技術を搭載した低消費電力SoCであり、MCUとマルチプロトコルの無線機能も集積したAIoT（AI+IoT）チップといえる。 [→続きを読む]
半導体企業のコンピュータ販売からエージェントAIへの期待、Computexから
先週、世界最大のコンピュータ見本市Computex Taipei 2026（図1）が台北市で開かれ、AI時代には半導体メーカーがシステムまで提供するという、新しい動向を示した。半導体製品としては、エージェントAIがエッジにまで下りてくることでエージェント処理するCPUがパソコンやスマホレベルまで普及することになり、CPUに再び注目が集まっている。メモリ需要はさらに高まりを見せそう。また、中東戦争の結果、石油を使わないEVの販売額が過去最高を示している。 [→続きを読む]
IPベンダーからシステムベンダーへ、大きく変貌するArm
今年の3月、IPベンダーであったArmがICベンダーへと手を広げることを発表した（参考資料1）。ところが、この6月に開かれたComputex Taipeiの基調講演において、Arm CEOのRene Haas氏は、ICを販売するだけではなく、ICを組み込んだコンピュータボードやコンピュータそのものまで自社設計し販売するシステムベンダ―になることを明らかにした。 [→続きを読む]
なぜNvidiaはパソコン向けのCPUチップを開発したのか。
世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipei開幕前日の6月1日、 NvidiaのJensen Huang CEO（図1）が Nvidia GTC Taipeiにおいて基調講演を行った。この中でパソコン用のCPU（正確にはGPUも集積したSoC）を発表した。なぜNvidiaはパソコン用のCPUを開発したのか。その一方で、AIデータセンター向けのAIボード「Vera Rubin」を発表している。Nvidiaの狙いは何か。 [→続きを読む]
1.4nmノードにつながるファーウェイのτ（タウ）のスケーリング則とは何か
先週、Huawei（ファーウェイ）が1.4nmプロセスの半導体の開発にメドをつけた、という発表を世界中のメディアが取り上げ、5月26日の日本経済新聞も報じた。通信機器メーカーのファーウェイが半導体開発のHiSiliconを傘下に置き、独自半導体の実力を見せている。特に、デバイスからシステムまで各レイヤーで最適化し遅延を激減させ、τ（タウ）のスケーリング則と呼ぶルールを提案している。 [→続きを読む]
2026年（2〜4月期）のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium
2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう（Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation）」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]
今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
