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ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー

ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー

クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V(ソフトウエア定義のクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]

CES 2024ではテクノロジーが化粧品や小売り業者にまで拡大した

CES 2024ではテクノロジーが化粧品や小売り業者にまで拡大した

先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演(図1)はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]

クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる

クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる

クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]

これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に

これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に

2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス(図1)で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する(参考資料1)。 [→続きを読む]

Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に

Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に

Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra(コード名Meteor Lake)」(図1)を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]

Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術

Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術

これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]

ルネサス、クルマ用MCUやSoCをArm系で統一するロードマップ示す

ルネサス、クルマ用MCUやSoCをArm系で統一するロードマップ示す

ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン(MCU)とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]

中国市場、減速するも稼ぐTEL、ニコン、米国は中国のRISC-Vを警戒

中国市場、減速するも稼ぐTEL、ニコン、米国は中国のRISC-Vを警戒

11月10日、東京エレクトロン(TEL)の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]

Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡大

Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡大

これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]

TSMCの2023年3Q決算は前期比10%増で回復基調に、BISの規制一段と強まる

TSMCの2023年3Q決算は前期比10%増で回復基調に、BISの規制一段と強まる

2023年第3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS(産業安全保障局)は10月17日(米国時間)、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]

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