2026年（2〜4月期）のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
コンピューティング
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium
2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう（Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation）」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]
今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
LSTC、公立千歳科技大に開発拠点を設置へ、光インターポーザの開発狙う
日本の先端半導体関連技術開発のLSTC（技術研究組合最先端半導体技術センター）が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した（図1）。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」（後述）によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。 [→続きを読む]
フィジカルAIのSiMa.ai、災害時などでエッジAIの有効性を実証
エッジAIが軽いCNN（畳み込みニューラルネットワーク）で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM（大規模言語モデル）を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai（シーマエイアイと発音）は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。 [→続きを読む]
データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル･リアルティ
三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター（図1）と、ITインフラの実証実験を行うDRIL（MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ）を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]
CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom
米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]
Renesas 365がAltium 365と何が違うのか、MCU選定期間を大幅に短縮
プリント回路基板（PCB）の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]
ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
