Semiconductor Portal

コンピューティング

» キーワード » 応用 » コンピューティング

Nvidia、1兆パラメータの生成AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

Nvidia、1兆パラメータの生成AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP(System in Package)。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。 [→続きを読む]

Cerebras、4兆トランジスタの第3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras、4兆トランジスタの第3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り取った半導体で、前回のWSE-2(参考資料1)での7nmから5nmプロセスを利用して集積度を上げた。このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64台組み込む「Condor Galaxy 3」を戦略的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→続きを読む]

熱や電流などのシミュレーション結果をすぐ得られるSimAIをAnsysが開発

熱や電流などのシミュレーション結果をすぐ得られるSimAIをAnsysが開発

先端パッケージングで重要になる、流体解析や構造解析などのシミュレーション技術にAI/ML(機械学習)を利用すると、桁違いに結果が速く得られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導体パッケージには欠かせなくなりそうな存在だ。 [→続きを読む]

Infineon、合併したCypressのpSoCの名を残しシリーズを再定義

Infineon、合併したCypressのpSoCの名を残しシリーズを再定義

pSoCと言えば、簡単な制御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020年に買収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電力制御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内蔵したマイコンなど新MCU(マイクロコントローラ)シリーズとして一新させた。 [→続きを読む]

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発活発

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発活発

AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

半導体チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採用していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー方式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→続きを読む]

記録容量を倍増した新HDD技術をSeagateが開発

記録容量を倍増した新HDD技術をSeagateが開発

HDD(ハードディスク装置)の記録密度向上は、一段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(熱補助方磁気記録:ハマーと発音)は、実際の製品に適用されたもので、これまでは提案止まりだった。今回の新技術は、ディスク側の超格子構造と、読み取り/書き込み側の量子アンテナ、という謎めいた言葉がキーワードだ。 [→続きを読む]

急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

RISC-V(リスクファイブと発音)が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]

Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発

Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発

先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »