記録容量を倍増した新HDD技術をSeagateが開発
HDD（ハードディスク装置）の記録密度向上は、一段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（熱補助方磁気記録：ハマーと発音）は、実際の製品に適用されたもので、これまでは提案止まりだった。今回の新技術は、ディスク側の超格子構造と、読み取り/書き込み側の量子アンテナ、という謎めいた言葉がキーワードだ。 [→続きを読む]
コンピューティング
急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア
RISC-V（リスクファイブと発音）が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]
Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発
先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]
DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷
いよいよメモリモジュールで性能や消費電力が律速される時代がやってきた。長い間、標準となってきた、ソケットに挿し込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交替時期に差し掛かる。これからのAIパソコンやさらなる高性能・低消費電力が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接続方式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→続きを読む]
ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー
クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]
CES 2024ではテクノロジーが化粧品や小売り業者にまで拡大した
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
クルマが走るデータセンターになる可能性、高まる
クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]
これから始まるCES 2024、AIチップが生成AIなどAI技術を支える時代に
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術
これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
