コンピューティング

Infineonは7月マイコンセミナーを開催、従来のXMCマイコンに加え、買収したCypressのpSoC、それ以前の旧富士通系のFMシリーズマイコンを融合・拡張性を持つ新マイコンを開発していることを明らかにした。全てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを備えているため、比較的融合させやすく、3社の特長を集積したものになりそうだ。 [→続きを読む]

ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性能化に力を入れている。昨春、専用コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。第1弾はImmortalis-G715で、描画のレンダリング機能にはレイトレーシング（Ray Tracing）技術を用いた。レイトレーシングは、写真か絵か見分けがつかないほど鮮明な画像を描く技術。 [→続きを読む]

マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ（モバイルプロセッサ）や組み込みプロセッサも含めた汎用マイクロプロセッサの、2021年上位ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々に市場シェアを減らしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、前年比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。 [→続きを読む]

エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]

Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]

5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]

Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]

コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]

未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]

ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]