コンピューティング

CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]

AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]

Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform：適応型演算加速プラットフォーム）の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]

ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]

9月30日の日本経済新聞によると、AIを活用すると答えた企業は98%にも上ったものの、実際に分析に必要なデータは十分そろっていると答えた企業は1割しかいなかった。これは日経と日経BP社が国内大手133社にアンケート調査した結果だという。AIは始まったばかりの新しい分析技術であり、社会問題を解決するための重要なテクノロジーになる。 [→続きを読む]

AI（人工知能）は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI（人工知能）は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。 [→続きを読む]

東芝メモリとWestern Digitalは、四日市工場内に3D-NANDフラッシュメモリを製造する第6製造棟と、メモリ開発センターが完成、その竣工式を行ったと共同発表した。9月に入り96層のフラッシュメモリ製品の量産を始めているという。このほか、量子コンピュータを金融が利用し、AIでは利用分野が広がっている。 [→続きを読む]

Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。 [→続きを読む]

データセンターのストレージシステムが変わりそうだ。巨大なCPUを集め、巨大なストレージをつなぐことのできるデータセンター向け大規模ストレージシステムを新インターフェース規格NVMe（Non-Volatile Memory Express）でつなぐようなシステムに向け、共有型の高速ストレージへと向かうという。米Pure Storage社が大規模システムに向けた高速ストレージ装置FlashArray IIXファミリを発売する。 [→続きを読む]

企業と大学の連携、企業同士の連携などエコシステムを構成して次世代技術の開発に取り組む姿勢が鮮明になっている。東北大と東工大がデンソーをはじめとする企業とアニーリングモデルの量子コンピュータを共有して使い、自動運転でIntelが欧米自動車メーカーと共同開発、NECと横浜国大がAIで街づくりなどの動きがある。 [→続きを読む]