コンピューティング

JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調査（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投資の中身が大きく変わり、IT/システム部門以外の業務部門や事業部門、経営層の意識が従来の守りのITから、IoTを利用してデジタルトランスフォーメーションといった攻めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]

1月9日から米国ネバダ州ラスベガスでIT/エレクトロニクスの見本市CESが開催され、CESからのニュースが多かった。CESでは従来の家電製品は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った技術や製品が展示されたようだ。CESを主催するCTAは、2013年にCESを家電見本市、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに注文を付けていた（参考資料1）。 [→続きを読む]

TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み重ねて配線電極を貫通させる3次元ICは、TSV工程のコスト高が問題でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み重ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに降りてきた。 [→続きを読む]

年明け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ上のバグがあることを公表した。メルトダウン（Meltdown）およびスペクター（Spectre）と呼ばれる二つのバグはこれまで20年間に製造されたCPUに影響を及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで対策を打てるとしている。 [→続きを読む]

フランスの半導体IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設計、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消費電力用途を狙う。 [→続きを読む]

明けましておめでとうございます。今年も週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨年末から正月三が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど大きな事件もなく平和な日々を過ごした。2018年の展望というより、もう少し3〜5年後の中長期的な展望に関する記事が多く見られた。 [→続きを読む]

Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]

AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS（Neural Information Processing Systems）を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]

師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]

今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]