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2021年のMPUのランキング、4位のAMD、5位台湾のMediaTekが急成長

2021年のMPUのランキング、4位のAMD、5位台湾のMediaTekが急成長

マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサ)や組み込みプロセッサも含めた汎用マイクロプロセッサの、2021年上位ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々に市場シェアを減らしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、前年比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。 [→続きを読む]

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社買収でtinyML技術を入手

tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社買収でtinyML技術を入手

エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック

5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売

コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]

半導体投資が活発に、買収や新工場建設に動く

半導体投資が活発に、買収や新工場建設に動く

未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]

Arm、IoT端末やゲートウェイをますます簡単に作れるソリューションを提供

Arm、IoT端末やゲートウェイをますます簡単に作れるソリューションを提供

ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」(図1)を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]

クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル

クラウドサービス市場、2022年第1四半期は34%増の559億ドル

クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比(YoY)34%増の559億ドル(1ドル=130円として7.27兆円)に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。 [→続きを読む]

Mac PC、独自チップ採用により売上急増、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調

Mac PC、独自チップ採用により売上急増、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調

先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。 [→続きを読む]

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