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コンピューティング

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半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]
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台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元(5兆8700億円)になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]
4K HDテレビスクリーンに映像を送受信するための伝送規格HDMI2.0の詳細が明らかになった。データレートは最大18Gbps。4K映像を伝送するのに十分な速度である。この規格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業務を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti氏(図1)がこのほど、新規格2.0について語った。 [→続きを読む]
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スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013年上半期ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%と大きく、他を引き離している。 [→続きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]
DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]
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8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量産を開始するというニュースを発表したが(参考資料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュを用いたSSD(ソリッドステートドライブ)を生産開始したと発表したのである。 [→続きを読む]
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光/近接センサが急成長している。2012年に5億5510万ドルの売り上げが2013年は41%増の7億8220万ドルに達するだろうとIHSグローバル(旧アイサプライ)は見る(図1)。2017年までにCAGR(年平均成長率)19%という見通しで、この年には13億ドルに到達すると予測する。 [→続きを読む]
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この1週間で久しぶりに明るい話が登場した。東芝とエルピーダがスマートフォンの好調を受けて投資を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東芝はNANDフラッシュメモリの設備増強に最大300億円を投資、エルピーダも台湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM生産を、4月の300mmウェーハ1万枚から年末までに4万枚/月に増産する。 [→続きを読む]
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DRAMの平均単価ASP(average selling price)が2010年第4四半期レベルにまで戻った。2013年第1四半期の1.97ドルが第2四半期には2.42ドルになり、以降の第3四半期、第4四半期はそれぞれ2.53ドル、2.52ドルと市場調査会社のIC Insightsは予測している。 [→続きを読む]
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