いよいよメモリモジュールで性能や消費電力が律速される時代がやってきた。長い間、標準となってきた、ソケットに挿し込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交替時期に差し掛かる。これからのAIパソコンやさらなる高性能・低消費電力が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接続方式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→続きを読む]
クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが多く、今年のテクノロジーの動向を知る上で、これまでとは違う技術の広がりが見られた。2つの基調講演は大手化粧品メーカーのL’OrealのCEOと米国の小売最大手のWalmartのCEOであった。いずれも技術の広がりを示している。IntelのPat Gelsinger氏の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可能性を秘めたデバイスを発表した。 [→続きを読む]
クルマは走るデータセンターに似てきた。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮想化、光ファイバによる800Gbpsの超高速転送、生成AIによる巨大なソフトウエアを処理するための大容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター需要に対抗する高集積ICに特化するMarvell Technology。車載向けもこれと似ている。 [→続きを読む]
2024年の世界半導体市場の動向は、9日から米国ラスベガス（図1）で始まるCESで明らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に技術革新の可能性が広がってくると報じている。AIは生成AIだけではなく、家電機器やスマホなどの電子機器にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで既報したようにAIはますます拡大する（参考資料1）。 [→続きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]
11月10日、東京エレクトロン（TEL）の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]
