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マシンビジョンデータを遅延なくTSNで通信可能なSOMをAMD/Xilinxが提供

マシンビジョンデータを遅延なくTSNで通信可能なSOMをAMD/Xilinxが提供

産業用ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内蔵のFPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに力を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画像処理ボードを、手のひらに4台のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の生産性がぐんと上がる。そのロードマップを明らかにした。 [→続きを読む]

Infineon、量子コンピュータでも解読困難なデジタル署名用セキュリティIC

Infineon、量子コンピュータでも解読困難なデジタル署名用セキュリティIC

量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い能力を持つセキュリティ専用チップOPTIGA TPM(Trusted Platform Module)ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20年後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要件をアップデート可能にする強固な認証チップである。 [→続きを読む]

5Gで復活を遂げたQualcomm、次の狙いは誰とでも全てが高速につながる

5Gで復活を遂げたQualcomm、次の狙いは誰とでも全てが高速につながる

Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを強いられた。5Gでは他社を圧倒し、一気に突き放したが、MediaTekが迫りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最近のいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→続きを読む]

ISSCC 2022のテーマは持続可能な社会に向けたインテリジェントな半導体

ISSCC 2022のテーマは持続可能な社会に向けたインテリジェントな半導体

ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2022の概要が決まった。会議全体のテーマは「持続可能な社会に向けたインテリジェントな半導体」である。半導体業界では当たり前の低消費電力化は、サステイナブル社会実現のカギとなる。低消費電力化は、単なるモバイル応用からコンピューティング、AI、アナログ設計、通信、環境測定へと広がり、新技術は環境負荷を減らすために向けられる。 [→続きを読む]

FPGAは大規模から中、そして小規模の回路まで需要は大きい

FPGAは大規模から中、そして小規模の回路まで需要は大きい

同じFPGAメーカーでも狙うべき応用によって、半導体への要求と、導入するソフトウエアが全く違う。最近発表のあった3メーカーの新製品が対照的だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高速演算を狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、買収したDialogのもつ小規模FPGAビジネスを開始する。 [→続きを読む]

MediaTek、AIエンジン付き最高級の5GハイエンドSoCをリリース

MediaTek、AIエンジン付き最高級の5GハイエンドSoCをリリース

台湾のファブレス半導体MediaTekは、Qualcommを超えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、米国時間11月18日(日本時間19日)に発表した。2019年のDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2年、最上位機種となるこの新製品はTSMCの4nmプロセスで製造したハイエンド版である。 [→続きを読む]

Nvidiaの最新技術会議、ハードとソフトのセット応用拡張戦略が明確に

Nvidiaの最新技術会議、ハードとソフトのセット応用拡張戦略が明確に

GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏(図1)が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]

SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発

SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発

Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM(High Bandwidth Memory)メモリとプロセッサやSoCを2.5D(2.5次元)で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC(高性能コンピューティング)、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]

ソニー、マシンビジョンや車載カメラ用にAI解析の開発環境を提供

ソニー、マシンビジョンや車載カメラ用にAI解析の開発環境を提供

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ側で解析し、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS(アイトリオスと発音)」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解決に近づけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→続きを読む]

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