Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]
Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]
コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]
未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]
ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。 [→続きを読む]
クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比（YoY）34%増の559億ドル（1ドル=130円として7.27兆円）に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→続きを読む]
先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。 [→続きを読む]
先端パッケージ（Advanced Package）技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考資料1）。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で製造した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開催されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]
