コンピューティング
Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した(図1)。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI(ディープラーニング)専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。
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IPベンダーのトップメーカー、Armが10年ぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した(図1)。10年前にV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの移行にすぎなかったが、今回のアーキテクチャは、これまでの汎用コンピュータから専用コンピュータへの対処を考えたCPUアーキテクチャとなっている。10年周期のマキモトウェイブに対応した動きと捉えられる。
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Intelの新CEOとなったPat Gelsinger氏(図1)は、米アリゾナ州に200億ドル(2兆円強)を投資、2つの工場を設立すると発表した。さらに1年以内に米国か欧州にも新工場を設立する可能性も示唆している。欧州アイルランドにIntelの半導体製造工場がすでにある。Gelsinger氏は、Intelの垂直統合が半導体製造に必要な4つのテクノロジーを備えている唯一の企業だという。
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Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。
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AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。
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エッジAIチップが注目される中でいち早く量産に持ってきた企業が昨年3月に東京にオフィスを構えた。シリコンバレー生まれのGyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨年11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち上げた。日本でのAIを身近にしたいという思いがある。
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CES 2021は完全オンラインだ。おかげで自宅から基調講演を聴くことができた。AMDのCEOであるLisa Sue氏の基調講演では、新型コロナの感染拡大(パンデミック)で大きく変わったことをMicrosoft、Hewlett-Packard、Lenovo、アニメフィルムのクリエータ、レーシングカーのドライバーなど多彩なゲストが口を揃えて言っていたことがある。
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