Intelのチップレットを多用した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI回路が搭載されている。IBMが最近明かした生成AIは小規模から中規模の生成AIモデルをビジネスにすることを明らかにした。いずれも大規模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→続きを読む]
AMDは2022年に前年比44%増の236億ドルを売り上げ、急成長を遂げたが、そのカギはパソコンやデータセンター用サーバー向けCPU製品の高性能化を進めただけではなく、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ用の開発キットなど全ての製品ポートフォリオをユーザーの使い勝手を考慮したことだ。このほど発売した最高性能のCPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え方を明らかにした。 [→続きを読む]
日本にもまた一つ、半導体企業が誕生した。NTTエレクトロニクスを吸収合併したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと事業領域を広げ、その技術となる光半導体を設計・製造する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの島田明社長が昨年末に述べていた「半導体企業の協力なしにIOWNを実現できない」という言葉を実行に移したもの。 [→続きを読む]
米国時間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの決算発表に期待が集まっていた。何せ3カ月前の決算報告の時に、今期（2023年5〜7月期）の売上額は、1年前より64%増の110億ドルという、半導体不況の中でとてつもない予想を見込んでいたからだ。結果はそれよりもさらに多い約2倍強の135億ドルという結果だった（表1）。また、Armの上場に関して、主要な顧客が株を買うという記事も目立ち始めた。 [→続きを読む]
NvidiaがComputex Taipeiで生成AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と名付けた。GraceはCPU部分、HopperはGPU部分を指している。実はその前にAMDもMI300Xという生成AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→続きを読む]
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨大なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。 [→続きを読む]
Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期（2023年2〜4月期）の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに重要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共有キャッシュメモリを一致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も一緒にしたパッケージである。 [→続きを読む]
コンピュータの総合展示会として、今や世界が注目するようになったComputex Taipei 2023が先週、台北市で開かれ、NVIDIA一色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン用APUのMediaTekとクルマ用チップで、ソフトバンクとも生成AIの次世代データセンター向けCPUで提携する姿勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや生成AIやメタバース向け製品も発表した。 [→続きを読む]
生成AIへの応用を見込んだ半導体需要が注目されている。生成AIにはNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサ）が数千個使われていると言われ、生成AIがデータセンター需要を新たにけん引しそうだ。Nvidiaの決算（2023年2〜4月期）発表で前年同期比13%減だったのにもかかわらず、株価が上昇し続けた。ソニーの熊本での新用地取得をはじめ早くも不況脱出後の準備が始まった。 [→続きを読む]
