TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積回路の選択肢を提案
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が述べた。これは6月28日に横浜でTSMC Technology Symposium Japanを開催した際、メディア向け技術説明会で述べたもの。
この続きを読むにはログインが必要です。
- 画面上部よりログインを行ってください
- ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
- 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください