300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ
世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル（約56兆円）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]
製造装置
Kokusaiが富山県砺波市に新生産工場建設へ、IntelはAWSから受注
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置、中国が需要もないのに買いだめ続く
中国が半導体製造装置を買いだめしている様子が明確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東京エレクトロンの中国への出荷が増えていることから、中国側の買いだめによるものと見ていたが、2024年第2四半期でも全ての半導体製造装置の中国売り上げが大きく増加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportで明らかにした。 [→続きを読む]
キオクシア、東証へ上場を申請、日経報じる
キオクシアが東京証券取引所に株式上場を申請した、と8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の大株主はファンドの米ベインキャピタルと東芝で、キオクシアの上場後、保有株を段階的に売却する。また23日の日経は半導体製造装置大手が次四半期の見通しを整理した。TSMCのドレスデン工場の起工式が行われ、AMDは台湾南部に2拠点を新規に設ける。 [→続きを読む]
キオクシア、ソニー、TELの決算報告から読み取れるもの
お盆休みに入る前の先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東京エレクトロン（TEL）などの2024年第2四半期（4〜6月期）の決算が発表された。それによれば、半導体メーカー2社は順調な回復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導体製品の需要は少しずつ回復しているが、装置需要の回復はやや遅い。 [→続きを読む]
24年6月の半導体製造装置の販売額は1年前の32%増
2024年6月における日本製半導体製造装置の出荷額が前年比31.8%増の3439億9000万円になったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。ただ、2023年10月からずっと右肩上がりだったが、前月比では14.2%減となっており、やや一服状態になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に示そう。 [→続きを読む]
24年の世界半導体製造装置市場、史上最高の1095億ドルへ、SEMI発表
世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]
2024年の日本製半導体製造装置、初の4兆円突破へ
2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]
中国、「今のうちに半導体製造装置をせっせと購入しておこう」
世界の半導体生産能力は2024年も前年比6%で伸び、25年もさらに7%で伸びて、8インチウェーハ換算で月産3370万枚になる、という見込みをSEMIが発表した。特に中国市場の伸びが著しく、2025年には同15%増の885万枚と世界の1/3を占めるようになるという。 [→続きを読む]
先端パッケージファウンドリの米NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設置
チップレットや3次元ICの先端パッケージング技術のファウンドリ企業である米NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング装置を導入した、と発表した。米イリノイ州に本社を置くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに必要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→続きを読む]
