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製造装置

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半導体不足が2022年いっぱい続きそうだという見通しが強まり、製造を強化する動きが製造装置や、それを支える部品などサプライチェーンも動き出した。東京エレクトロンが熊本工場を拡張、TELに納入する部品業者も工場を拡張する。また、TELは社員のモチベーション向上のために導入したジョブ型人事制度の評価を日経が報じた。ロシアのウクライナ侵攻による影響も現れ始めた。 [→続きを読む]
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最新のSEMIの見通しでは、2022年の半導体製造装置市場は前年比18%増の1070億ドル(約12兆8000億円)と、過去最高を記録しそうだ。2021年は前年比42%増を記録したため、従来だと次の年(2022年)は少し落ち込むはずだが、さらに製造装置が伸びるということになる。これで3年連続成長し続ける。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン(図1)が大きく変わりつつある。元々は、半導体製造装置や半導体製造に必要な材料を展示するイベントであり、半導体メーカーの製造エンジニアやそのマネージャーなどが顧客であった。それもジャパンというからには日本の顧客がメインであった。ここ十年くらいは顧客、サプライヤーを含め海外からの来場者が多かった。 [→続きを読む]
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SPI会員限定Free Webinar:ウェブだけではお伝えしきれないような重要なニュースを分析し、一つのテーマをウェビナーでより深堀していきます。 [→続きを読む]
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東京に本社を置き、シリコンバレーに活動の拠点を置くスタートアップのAtonarp社が半導体製造装置のインサイチュ・モニタリング向けの小型質量分析器をリリースした。半導体製造装置のチャンバ内でエッチングやデポジション時のプロセスガスの分析ができると共にリアルタイムで分析情報をフィードバックできる。いわばスマート製造の基本技術の一つになりうる。 [→続きを読む]
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ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT(AIとIoTの融合)とデジタルツイン、AR(拡張現実)、5G-ready(ローカル5G)が盛り込まれている未来志向の工場となっている。 [→続きを読む]
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Applied Materialsがポストムーアの法則として、PPACt(Power, Performance, Area, Cost and Time to market)戦略を採る、と同社CEOのGary Dickerson氏(図1)が述べた。これまでの2次元の微細化だけのスケーリング則から新しい指標としてPPACtを用いる。半導体産業はこれからAIと共に進化していく。AMATはこう考えている。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、那珂工場での火災事故からの復旧状況について、3月30日に記者とアナリストに向け明らかにした。火災発生から発表の第1報、2報、最初の会見に続く第2回の会見である。事故への対応が極めて速く、しかも透明性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず話す姿勢が歓迎されている。 [→続きを読む]
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脱炭素社会への取り組みが日本でも再び強まり始めた。経済産業省はパワー半導体の消費電力を2030年に向け半減する目標を掲げ、東芝は風力発電事業への参入などM&Aにも投資する。パワー半導体に東芝や富士電機が2000億円超投資する。ルネサスはEV向けECU開発で中国に研究所を設立、村田製作所は2050年までに全事業の電力を再生可能エネルギーで賄う。セミコンジャパンが開幕、半導体製造装置の新製品が続出している。 [→続きを読む]
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米中貿易関係が一層厳しい状況になった。これまでZTEや華為科技(ファーウェイ)を攻撃してきていたが、中国トップのファウンドリ企業SMICに対しても米国製半導体製造装置の輸出制限に踏み切った。米国製半導体製品をSMICに輸出する場合に政府の許可が必要という形だが、事実上の禁輸である。 [→続きを読む]
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