2026年第2四半期（2Q）におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比（QoQ）で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比（YoY）35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ（DRAM）が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
2026年4月における日本製半導体製造装置が史上最高の5000億円を突破した。前年同月比（YoY）は14.1%増、前月比でも6.2%増と大きな伸びを示している。2024年5月に初めて4000億円に達した後、しばらく3000億円台を推移していたが、同年11月に再び4000億円に達した後は、一度も3000億円台に落ちることなく推移してきており、この4月に初めての5000億台を突破した。 [→続きを読む]
半導体製造材料市場は2025年に前年比（YoY）6.8%増の732億ドルになったとSEMIが発表した。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の両方とも成長したが、その理由をSEMIはプロセスの複雑度が増し、先端プロセスノードの需要が高まり、高性能コンピューティングとHBM（High Bandwidth Memory）やメモリの製造への投資が継続したためとしている。 [→続きを読む]
TSMCの2026年第1四半期（1Q:1〜3月期）の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比（YoY）で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]
世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。 [→続きを読む]
