ICの稼働率が回復途上、製造装置の売れ行きも鈍いが24年の半導体は好調に
2024年の世界の半導体市場は、2023年第4四半期の実績から2024年第1四半期の見通しはかなり明るくなりそうだ。SEMIが市場調査会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調査したSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機器の販売額、IC販売額から工場稼働率の上昇傾向を予想している。 [→続きを読む]
製造装置
日本製半導体製造装置、24年に4兆円台に、その先も伸びるとSEAJが発表
2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した（図1）。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
23年の世界半導体製造装置市場、上方修正で落ち込み減少するも24年は安定に
2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]
半導体工場の建設が着々と進み、大学での半導体教育も拡充へ
TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]
日本製製造装置販売額、短い底を脱出、少しずつ回復に向かっている
2023年10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2875億4000万円となった。少しずつ回復に向かっているが、前年同月比では、17.1%減とまた低く、完全な回復には至っていない。数字はSEAJが発表した3カ月の移動平均値であり、過去3カ月間の影響が反映されている。 [→続きを読む]
半導体市場、後工程装置市場とも第4四半期から回復へ
世界半導体市場は、セミコンポータルが予想した通り（参考資料1）、第4四半期（4Q）から前年同期比プラスに変わりそうだ。このほど市場調査会社TechInsightsとSEMIが2023年第4四半期から回復基調に入り24年を通して回復基調が続くという見通しを発表した。 [→続きを読む]
中国市場、減速するも稼ぐTEL、ニコン、米国は中国のRISC-Vを警戒
11月10日、東京エレクトロン（TEL）の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
はっきり見えた、半導体回復の傾向
2023年8月における世界半導体製品の販売額は、前年比3カ月連続7〜8%減、と一桁減少が続いている。これはWSTS（世界半導体市場統計）の数字をセミコンポータルが拾って整理したもの。6月、7月、8月と前年と比べ確実に減少幅が減っている（参考資料1）。このままなら11月には前年よりもプラスに転換、すなわち成長することが確実である。その理由を示そう。 [→続きを読む]
