300mmウェーハプロセス装置、24年は一服、2025年に1000億ドル突破へ
300mmウェーハプロセス製造ラインへの投資は2023年には4%増にとどまったが、2024年も1%増と微増にとどまる、とSEMIは予測した。ただし2025年には年率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予測を発表した。2027年には1370億ドルと予測する。 [→続きを読む]
製造装置
急速に回復するNANDフラッシュ市場、企業の明暗分かれる
フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期（4Q）におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。 [→続きを読む]
2024年1月の半導体製造装置の販売額は回復続く
2024年1月における日本製半導体製造装置の販売額が前月比3.2%増の3155億1200万円となり、2023年10月から3カ月連続前月比でプラスの状況が続いている。ようやく装置産業のプラス成長が戻りつつある。しかも2023年5月に3134億1200万円を記録して以来の3000億円台の突破である。SEAJが発表した。 [→続きを読む]
ICの稼働率が回復途上、製造装置の売れ行きも鈍いが24年の半導体は好調に
2024年の世界の半導体市場は、2023年第4四半期の実績から2024年第1四半期の見通しはかなり明るくなりそうだ。SEMIが市場調査会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調査したSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機器の販売額、IC販売額から工場稼働率の上昇傾向を予想している。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置、24年に4兆円台に、その先も伸びるとSEAJが発表
2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した（図1）。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
23年の世界半導体製造装置市場、上方修正で落ち込み減少するも24年は安定に
2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]
半導体工場の建設が着々と進み、大学での半導体教育も拡充へ
TSMCの日本進出や、ラピダス社の活動など半導体人材の不足が顕著になっている。米国の産学共同モデルと同様、ラピダスのある北海道では人材の確保を受け各大学が半導体教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九州でも大学での半導体教育が盛んだ。熊本には半導体工場に材料を供給する関連企業が続々進出している。 [→続きを読む]
日本製製造装置販売額、短い底を脱出、少しずつ回復に向かっている
2023年10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2875億4000万円となった。少しずつ回復に向かっているが、前年同月比では、17.1%減とまた低く、完全な回復には至っていない。数字はSEAJが発表した3カ月の移動平均値であり、過去3カ月間の影響が反映されている。 [→続きを読む]
