製造装置

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年11月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1458億6500万円を記録した。販売額はやや下降気味だが1261億7000万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.16となり、半導体製造装置市場は好調に推移しているが、受注額は増え始めている。 [→続きを読む]

先週はSEMICON Japan 2016が開催され(図1)、半導体製造装置だけではなく、それを核とした総合展示会へと変貌しつつある。国内における半導体製造拠点が減少し、製造装置だけではなく、半導体、さらにその応用までも包めようとしているからである。IoTパビリオン、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、イノベーションビレッジなども併設した。 [→続きを読む]

セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2016年9月の製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオを発表した。それぞれ前月比3.7%減の1298億5000万円、同16.0%増の1325億5200万円、そして0.98となった。この数字をどう見るか。 [→続きを読む]

衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]

日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]

IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社（参考資料1）が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]

SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半（2016年2H）には前半（1H）と比べ18%増えると予想する（図1）。 [→続きを読む]

2016年7月における日本製半導体製造装置の販売額は着実に伸びて前月比6.3%増の1059億4000万円、受注額は2.4%減の1298億円、B/Bレシオは1.23と順調な状況を表している。FPD製造装置もここにきてようやく健全なレベルになってきた。日本半導体製造装置協会の発表による。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオが1329億6500万円、996億6600万円、1.33となり、正常値に戻った。半導体チップ市場はゆっくりとした伸びを示しているが、製造装置は健全な設備投資が見込まれ、今のところは着実に推移している。 [→続きを読む]