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製造装置

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吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]
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Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

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東 哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO(当時;現在は取締役相談役)

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO(当時)の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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中村 修氏、SEMIジャパン 代表

セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT(Internet of Things)やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)

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2015年12月24日の記事で、「半導体製造装置市場がやっと上向きに」と伝えたが(参考資料1)、それを裏付けるかのように、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2015年12月における日本製半導体製造装置の受注額が1112億8200万円、販売額は923億8600万円、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]
12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]
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SEMICON Japanが2015年12月16日から東京国際展示場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出展社数732社(昨年725社)、小間数1705小間(昨年1638小間)、と昨年を上回った。今年もWorld of IoTと呼ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨年よりはるかに充実している。 [→続きを読む]
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