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製造装置

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東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
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EUVが着実に進歩している。台湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。 [→続きを読む]
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日本製半導体製造装置が相変わらず好調だ。日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会が発表した2014年12月における日本製半導体製造装置の受注額は前月比3.9%増の1202億3300万円、販売額は6.2%増の925億4500万円、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さを示した。数字は全て3ヵ月間の移動平均値である。 [→続きを読む]
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2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]
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かつてMotorolaの半導体部門から独立したON Semiconductorが2011年に旧三洋半導体を買収し、SSG(System Solutions Group)とした。旧三洋半導体の海外売り上げの比率は10%程度だったが、SSGとなって海外比率は50%を超えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid氏(図1)は言う。 [→続きを読む]
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16/14nm以降のFinFETは、形状、サイズ、ピッチ、材料、製造プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その延長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
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セミコンジャパンが始まると、半導体製造装置関係のニュースが増えてきた。半導体産業は2014年久しぶりに9%増という大きな成長率が見込まれ、半導体メーカーの投資も活発になり、製造装置は2014年19.3%増という伸びを示すとSEMIが発表した。セミコンジャパンの参加者は昨年よりも2.3%多い6万211名に増えた。 [→続きを読む]
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半導体製造プロセスで最大の展示会セミコンジャパンが東京ビッグサイトで12月3日から開催されるせいか、製造装置関連のニュースが先週、相次いだ。半導体市場は好調に推移しており、設備投資が活発で装置産業も上向いている。 [→続きを読む]
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台湾・韓国を巡る半導体ビジネスが活発になっている。ファウンドリのTSMCはQualcommが持っている桃園県のディスプレイ工場を買収すると発表、EMS(製造専門の請負メーカー)の鴻海精密工業はスマートフォン用の中小型ディスプレイ工場を建設すると発表した。Samsungは次世代のiPhone/iPad向けアプリケーションプロセッサの生産でAppleと合意したとKorea Timesは伝えている(参考資料1)。 [→続きを読む]
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