製造装置

先週、ディスプレイ業界で激震が起きた。Appleが将来のiPhoneに向け有機ELパネルを採用するというニュースが11月26日、日本経済新聞から流れた。部品メーカーなどの複数の取引先に伝えた、としている。セミコンジャパンの12月16〜18日開催に向け、セミジャパンは「新しい」200mm工場の生産能力拡大トレンドを紹介した。 [→続きを読む]

2015年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.72と、先月の0.69よりは改善したが、受注額は先月の881億3600万円から少し下がり828億6000万円になった。ただし、これまでの受注額の落ち込み傾向から見て(図1)、底を打った感がある。 [→続きを読む]

半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した半導体製造装置の9月の受注額はついに前年を割り、マイナス成長に陥った。販売額はむしろ増加しているため、その結果、B/Bレシオは0.69となった。4月をピークに受注額が下がり続けてきたため、要注意を警告してきたが、赤信号が灯ったといえそうだ。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、8月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（3ヵ月の移動平均値）が0.88だった、と発表した。6月の1.18をピークに、B/Bレシオは7月0.97と少しずつ下がってきた。受注額がこのところ下がってきたため、先月、要注意と警告したが、当面気を引き締める必要がありそうだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]

2015年4月をピークに日本製半導体製造装置の受注額が下降線をたどっている。7月における受注額は、前月比10%減の1075億3800万円になった。前年同月比では9.3%増ではあるが、下降気味である。黄色信号が灯ったといえそうだ。 [→続きを読む]

2015年6月の日本製半導体製造装置の販売額にブレーキがかかった。受注額は7.4%落ちたが、販売額が28%も下がった(図1)。B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.18と急上昇したからと言って喜ぶ数字ではない。販売額の急落が激しいからだ。 [→続きを読む]

実用的ではない有機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実用的になってきた。研究開発センターでさえ、実用化を念頭に置く。ベルギーのIMECとオランダの研究機関TNOが共同で設立した研究所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実用化を進めている。 [→続きを読む]

日本経済新聞が連日、東芝の不適切会計問題を報じている。東芝側もプレスリリースを発行して「当社が発表したものではありません」と応酬している。これまでの経験から、新聞報道は100%は信用できない、ことを踏まえた上で、先週の報道を振り返ってみる。また、半導体製造装置業界は好調であることも報じられている。 [→続きを読む]