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米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]
プリント回路基板（PCB）の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]
アリババクラウドが日本に4カ所目のAIデータセンターを置く、などゲームやエンターテンイメント産業に強い日本市場を重視し始めた。学習したAIモデルを公開するオープンウェイトモデル（後述）を使い、LLM（大規模言語モデル）ベースのテキストや画像・動画の生成AIをサービス提供することに力を入れる。AIデータセンターではNvidiaのGPUは言うまでもないが、自社の独自AIチップも導入している。 [→続きを読む]
半導体関係の仕事をやってきて、60歳の定年になったからスパッと仕事を辞めて悠々自適の世界に入った人を筆者は知らない。定年後も働く意欲を見せる人たちは本当に多い。たとえボランティアでも業界と関係を持ちたいと考える人も多い。また、他の業界も経験してみたいと思う人も多い。しかし、定年後の働き口はそう簡単には見つからない。そのような中、着実に人材の出向や移籍を成立させている公益財団法人がいる。通称、ジョブ産雇と呼ばれる法人だ。 [→続きを読む]
ディスプレイインターフェイスの規格の一つであるHDMIがまた一つ進化した。昨年6月に96Gbpsと超高速のHDMI 2.2の規格が決まったが、この第1四半期には早くも新しいHDMIケーブルが登場する。HDMIのロゴを管理し認証を行う独立系のHDMI Licensing LLCは、この新規格に対応するケーブルを使ってチップやシステムを認証することになる。2026年末には試験できるようになるだろう、とHDMI LicensingのRob Tobias CEO兼社長は見ている。 [→続きを読む]
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory（サイメモリ）と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE（エネルギー省）傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。 [→続きを読む]
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries SoftwareがMentor Graphicsを2016年に買収して10年。AI時代に入り、半導体が注目され、機械系のソフトウエアと、半導体やプリント基板回路のEDAツールがつながり、モノづくりの総合EDAツールが揃ってきた。旧MentorはSiemens EDAの名称が定着、ものづくりツールとの連携がAI時代に進化を深めることになってきた。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。 [→続きを読む]
