産業分析

これからのクルマは、ソフトウエア定義のクルマ（Software-defined Vehicle）になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、明確な説明が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、MediaTekとの提携の中ではっきりと定義した。 [→続きを読む]

東芝の半導体部門である東芝デバイス&ストレージ社がパワー半導体工場である加賀東芝エレクトロニクスに300mmウェーハプロセスラインを設ける理由が明らかになった。加賀東芝は2023年4月に300mm対応のパワー半導体新製造棟の起工式を行い、2024年度内での稼働を予定しているが、地味なパワー半導体は供給過剰にならないだろうか。 [→続きを読む]

旧昭和電工と旧日立化成工業が合併し、半導体に力を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合併劇とは全く異なる成長戦略を掲げている。それは仲間と手を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、技術情報が漏れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発展するだろう。なぜか。 [→続きを読む]

「AIを使って業務を効率化したいが、どこから手を付けていいのかわからない」。こういった悩みを解決するAIのソフトウエアプラットフォームを半導体商社のマクニカとファブレス半導体のNvidiaが協力して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→続きを読む]

英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor氏（図1）にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]

2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]

TSMCが熊本に工場を建設中で、九州地区がにわかに半導体ブームで熱く盛り上がっている（図1）。「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の安浦寛人氏は、再び九州半導体を盛り上げるために「シリコンシーベルト2.0」を提唱し始めた。これは、半導体の重要性や魅力ある産業であることを発信するための標語である。 [→続きを読む]

小売市場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本市場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販店、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売上増をIoTで支援する。 [→続きを読む]

IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]

ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]