産業分析

2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授（図1）は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]

コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]

2022年8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、民間企業の半導体投資額が2000億ドル（約27兆円）に達した、とSIA（米半導体工業会）がまとめた資料でわかった。以来これまで、40以上もの半導体エコシステムプロジェクトに適用され、半導体新工場の建設や、既存工場の拡張、チップ製造に必要な材料や装置を供給する施設に使われている。 [→続きを読む]

セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている（図1）。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億円）の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]

5Gで大きく変わる最大のインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け用途だ。データレートやレイテンシのような性能指数は目標性能にはまだ遠いが、少しずつ上がってきている。携帯電話以外の多接続という特徴がまだ生かされていない。Ericssonは、産業向けや社会向けに通信機器やAPIを開放し始めた。 [→続きを読む]

ベルギーの半導体研究所Imecと2nm以下のプロセス開発・量産を狙いファウンドリであるラピダス社（参考資料1）が協力の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導体技術で長期的な協力関係をimecと築くことができる。これまで先端半導体技術を捨て、長い間世界の先端半導体競争から取り残されてきた日本が、世界との距離を一歩縮めることができるようになる。 [→続きを読む]

携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]

Micron Technologyが世界最初の1β nmプロセスノードの64GビットDRAMをサンプル出荷したが、このDRAMチップを生産する東広島工場で、このほど量産を開始した。それを記念して祝賀式典を開催した（図1）。式典には、広島の行政関係者、顧客、サプライヤ、大学関係者などが出席、米国本社からもCEOやCTOが出席、戦略を語った。 [→続きを読む]

産業技術総合研究所の石村和彦理事長がメディア向けの懇談会を10月末に開催した。株式上場している民間企業では、四半期ごとの決算発表をしている企業が多いが、産総研も民間企業がやっている情報公開を行うべきだ、との石村理事長の理念から初めての理事長懇談会となった。元AGCの社長・会長を経て産総研の理事長に就任した同氏は、産総研としてコミットしたことを確認するような機会を増やしたいと述べている。 [→続きを読む]