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産業分析

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低消費電力・低コストのIoT通信Sigfox業者UnaBizがビジネスを本格的に開始

低消費電力・低コストのIoT通信Sigfox業者UnaBizがビジネスを本格的に開始

超低消費電力、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応用を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと京セラの資金調達に成功した同社(参考資料1)が狙うのは物流の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを意味する表現である。なぜか。 [→続きを読む]

全盲者に福音、道案内ロボットを日本科学未来館などが実証実験へ

全盲者に福音、道案内ロボットを日本科学未来館などが実証実験へ

全盲の方々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代移動支援技術開発コンソーシアムが共同開発、実証実験を始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の状況をイヤホンから音声で教えてくれる。ロボットの方が半歩前に出るように動き、目的地まで道案内する。 [→続きを読む]

産総研、Exa Flops級のAIスパコン利用サービスを開始

産総研、Exa Flops級のAIスパコン利用サービスを開始

産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単精度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]

2024年TSMCの売上額は半導体企業史上最高の900億ドル、Nvidiaはさらに上

2024年TSMCの売上額は半導体企業史上最高の900億ドル、Nvidiaはさらに上

TSMCの2024年度(1月〜12月期)の決算が発表され、2024年の売上額は前年度比30%増の900.8億ドルとなった。これまで全ての半導体企業の年間売上額の中で史上最高である。営業利益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性能コンピューティング)で、プロセス的には16nm以下の先端技術が81%も占めている(図1)。とはいえ、この金額の記録もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→続きを読む]

スマート社会やモビリティなど新応用向け半導体チップの設計者を募る台湾

スマート社会やモビリティなど新応用向け半導体チップの設計者を募る台湾

セミコン・ジャパン2024期間中に、ファブレス半導体産業の先輩でもある台湾からの使節団によるセミナーがあった。「2024 AI & Semiconductor Forum」(参考資料1)と題したセミナーで、台湾国家科学及技術委員会(NTSC)が主催した。この委員会の蘇振綱(Chen-Kang Su)常務副主任委員(副大臣相当)が来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]

半導体関連企業を呼び込むアイルランド、セミコン・ジャパン2024で来日

半導体関連企業を呼び込むアイルランド、セミコン・ジャパン2024で来日

イギリスの西側にある島国のアイルランド。ラグビーやサッカーが盛んな国であるが、ここに大手半導体メーカーの工場がある。Intel Corp.とAnalog Devices Inc.の工場だ。特にIntelの工場には米国外の工場として最新工場であり、ADIの工場は1976年に設立され現在も稼働している。アイルランド政府産業開発庁(IDA Ireland)は企業誘致を活発に展開している。その企業技術部門のシニアVP(バイスプレジデント)であるAnne-Marie Tierney Le-Roux(アンマリー・ティアニー・レルー)氏(図1)がセミコン・ジャパン2024に来日、話を聞いた。 [→続きを読む]

製造装置・材料の展示会から半導体総合技術展に変わってきたセミコンJ

製造装置・材料の展示会から半導体総合技術展に変わってきたセミコンJ

半導体製造装置や材料の展示会であるセミコン・ジャパンが半導体総合展の様相を見せてきた。DAC(設計自動化会議)というEDA(電子設計自動化)産業がSEMIの中に組み込まれ、半導体設計と製造が近づいている。先週開催された2024年のセミコンは、海外からはIPベンダーやファブレス半導体企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨年に続き出展社側に来ている。 [→続きを読む]

NANDフラッシュ・ラッシュ;SK hynix が321層、Micronは 60TBの小型SSD

NANDフラッシュ・ラッシュ;SK hynix が321層、Micronは 60TBの小型SSD

韓国SK hynixがこれまで最高層数となる321層のNANDフラッシュの生産を2025年前半に開始すると発表、米Micron Technologyは従来製品の20%消費電力の低い60TB(テラバイト)のSSD(半導体ディスク)を開発、顧客向けの認証プロセスを開始した。共にTLC(3ビット/セル)方式のNANDフラッシュで、今後の市場回復に向けて新製品を出してきた。 [→続きを読む]

「日本の得意なメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

「日本の得意なメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

NvidiaのCEO、Jensen Huang氏(図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで勝つための「秘策」を示唆してくれた。Nvidiaは、日本全国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta氏が明らかにした。日本とNvidiaのつながりは意外と深そうだ。 [→続きを読む]

Ericsson、独自SoCチップの製品ポートフォリオを拡充

Ericsson、独自SoCチップの製品ポートフォリオを拡充

基地局を設置している通信機器産業は不況からまだ抜け出せない状況だが、独自SoC設計は進化を続けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独自半導体SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機器の中で少なくとも5種類開発していることを明らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端技術を伴っているという。 [→続きを読む]

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