産業分析

2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]

また一つ新しい形態の電気自動車ができた。東京大学は、ローム、ブリジストン、日本精工、東洋電機製造と共同で、走行中に道路からワイヤレス給電によって電気自動車（EV）を走らせるという実験を行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む上に、小さな容量の電池でさえEVの走行距離には関係がなくなるというメリットがある。 [→続きを読む]

パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC（故障予知管理）ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]

ファウンドリ最大手TSMCの7nmプロセスの売上額が伸びている（図1）。2019年の第1四半期には15億6100万ドル、第2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加速し、第3四半期22億8800万ドル、第4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のIC Insightsだ。 [→続きを読む]

パソコン市場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン事業（クライアントグループ）はゆっくりだが成長してきた。今年パソコン市場はようやく底を打ち回復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの第10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン市場でIntelはどのようにして伸ばそうとしているのか。 [→続きを読む]

先週、日清紡グループがプライベートショーを開催した。グループの持ち株会社である日清紡ホールディングスは、今や繊維企業ではない。むしろエレクトロニクス企業と言っても差しつかえないくらいにその比率を高めている。「モビリティ」、「インフラ&安全性」、「ライフ&ヘルスケア」の3本に絞り、未来を見据えた製品やサービスを展示した。 [→続きを読む]

オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]

Intelは、東京オリンピック・パラリンピック（東京2020）の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会（図1）は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]

中国内のNANDフラッシュメーカーであるYMTC（長江メモリ技術）が64層の3D-NANDフラッシュ製品の量産を今年中に始めると複数のメディアが報じた。中国の重慶市で開催された「2019 Smart China Expo」で展示されたという。YMTCは現在、紫光集団の半導体1部門である。 [→続きを読む]

KDDIは、5G通信対応のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映像をカメラで撮影、顔認識や物体認識などAIソリューションを提供するサービスである。映像を分析するAIカメラ、デジタルサイネージを活用するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入力可能な3Dホログラムの3つをまず用意する。 [→続きを読む]