IPベンダーからシステムベンダーへ、大きく変貌するArm
今年の3月、IPベンダーであったArmがICベンダーへと手を広げることを発表した（参考資料1）。ところが、この6月に開かれたComputex Taipeiの基調講演において、Arm CEOのRene Haas氏は、ICを販売するだけではなく、ICを組み込んだコンピュータボードやコンピュータそのものまで自社設計し販売するシステムベンダ―になることを明らかにした。 [→続きを読む]
産業分析
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なぜNvidiaはパソコン向けのCPUチップを開発したのか。
世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipei開幕前日の6月1日、 NvidiaのJensen Huang CEO（図1）が Nvidia GTC Taipeiにおいて基調講演を行った。この中でパソコン用のCPU（正確にはGPUも集積したSoC）を発表した。なぜNvidiaはパソコン用のCPUを開発したのか。その一方で、AIデータセンター向けのAIボード「Vera Rubin」を発表している。Nvidiaの狙いは何か。 [→続きを読む]
2026年（2〜4月期）のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
中国SiC材料の実力が明らかに、300mmのSiCウェーハも顔見世
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ（300mm）SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹
不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた（参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]
LSTC、公立千歳科技大に開発拠点を設置へ、光インターポーザの開発狙う
日本の先端半導体関連技術開発のLSTC（技術研究組合最先端半導体技術センター）が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した（図1）。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」（後述）によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。 [→続きを読む]
データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル･リアルティ
三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター（図1）と、ITインフラの実証実験を行うDRIL（MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ）を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]
CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom
米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]
Renesas 365がAltium 365と何が違うのか、MCU選定期間を大幅に短縮
プリント回路基板（PCB）の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]
