セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
産業分析
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セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進
Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応用から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡大してきた。もともと車載用途ではヨーレートセンサや加速度センサなどMEMS技術を駆使したセンサでは実績があった。最近はその用途を拡大している。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→続きを読む]
産総研が10〜20nmプロセス開発を検討中
産業技術総合研究所が10〜20nmプロセスの開発を検討していることがわかった。同研究所は、社会問題を解決することと産業競争力を高める支援をミッションとし、半導体産業全体を俯瞰している。昨年ラピダス社の誕生と共にLSTC（最先端半導体技術センター）も生まれた。さらにこの10月から先端半導体研究センター(略称:SFRC)も発足した。半導体に力を注ぐ産総研の今をレポートする。 [→続きを読む]
Onsemi、インテリジェントなパワーとイメージセンサで勝負
ON Semiconductorがonsemiと会社の名称を変更してから3年たった。元CypressのCEOであったHassane El-Khoury氏がトップに就任、onsemiの方向をインテリジェントパワーとインテリジェントセンサに定めた。応用としてはクルマと持続可能社会に注力し、2022年から2027年までの半導体のCAGR（年平均成長率）4%よりも高い10〜12%の成長率を目指す。El-Khoury氏はこのような中期計画を描いている。 [→続きを読む]
テキサスからグローバル市場に成長し続けるMouserの秘密
テキサスの地方都市からグローバルに展開を始めて十余年、オンラインの電子コマースの電子部品ディストリビュータであるMouserがトップ争いを演じるまでに成長した。2022年の販売実績は前年比23%増の40億ドルに達した（図1）。さすがに23年は少し落ちる見込みだが、グローバルでの購入者数は今年上半期で同2%増の56.8万人となった。成長の秘密は何か。 [→続きを読む]
Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡大
これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]
TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK（プロセス開発キット）のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]
鴻海主導のオープンコンソーシアム、自動車産業の地図を塗り替える可能性
世界最大のEMS（電子製品請負製造サービス）である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム（図1）を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show（旧モーターショー）で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車（EV）を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
