産業分析
韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。
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SiCパワートランジスタ(MOSFET)の市場がようやく立ち上がり始めた。パワー半導体に力を入れてきたonsemiは、SiC結晶メーカーであるGT Advanced Technologyを買収、SiCパワートランジスタを垂直統合として生産する方針を示した。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでに自動車メーカーに納入していることを明らかにした。
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東京大学は、学生の起業活動を支援するため、アントレプレナーシップ教育の寄付講座を開設する。この講座は、経営共創基盤とKDDI、東京大学エッジキャピタルパートナーズ、松尾研究所が寄付企業となり、著名起業家などの講義と、事業会社(ダイキン工業、日本たばこ産業、サントリーなど)の社員を交えたフィールドワークを行う。10月7日から開始する。
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Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)が自社設計の半導体を拡大している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学習のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで利用しており、さらに学習チップAWS Trainiumを開発中だ。
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Googleはこれまで自社の検索エンジンの性能/消費電力を改良するため、AIプロセッサTPU(Tensor Processing Unit)を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採用していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。
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Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。
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5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。
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