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AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供

AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供

「AIを使って業務を効率化したいが、どこから手を付けていいのかわからない」。こういった悩みを解決するAIのソフトウエアプラットフォームを半導体商社のマクニカとファブレス半導体のNvidiaが協力して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→続きを読む]

「IoTをセキュアにする活動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日

「IoTをセキュアにする活動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日

英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表(Managing Director)であるJohn Moor氏(図1)にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]

ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ

ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ

2023年第1四半期(1Q)の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]

半導体で盛り上がる九州、シリコンシーベルト2.0を標榜

半導体で盛り上がる九州、シリコンシーベルト2.0を標榜

TSMCが熊本に工場を建設中で、九州地区がにわかに半導体ブームで熱く盛り上がっている(図1)。「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の安浦寛人氏は、再び九州半導体を盛り上げるために「シリコンシーベルト2.0」を提唱し始めた。これは、半導体の重要性や魅力ある産業であることを発信するための標語である。 [→続きを読む]

IoTシステムで小売店舗の売り上げ増を支援するSES-imagotag社

IoTシステムで小売店舗の売り上げ増を支援するSES-imagotag社

小売市場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本市場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販店、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売上増をIoTで支援する。 [→続きを読む]

IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可能性を示唆

IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可能性を示唆

IBMは2nmプロセス相当のGAA(Gate All Around)トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]

ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと手を結んだ理由

ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと手を結んだ理由

ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]

ChatGPTの半導体産業へのインパクト、1万個のGPUがコア技術に

ChatGPTの半導体産業へのインパクト、1万個のGPUがコア技術に

聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI(ディープラーニング)は、これまでのAI(機械学習)とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル(LLM)は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ(GPU)が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]

半導体関係各社の業績から読み取る半導体景気の動向

半導体関係各社の業績から読み取る半導体景気の動向

この半導体不況を読み取るための各社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、産業・車載向けのメーカー、半導体製造装置メーカーなどの2022年第4四半期(10〜12月)決算報告をまとめることによって、ある程度動向を読み取ることができる。 [→続きを読む]

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive

2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授(図1)は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]

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