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産業分析

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フレキシブル/プリンテッド・エレクトロニクスが研究フェーズから実用フェーズへと大きく変わり始めた。有機材料と印刷技術だけで大規模な電子回路を形成するのではない。能動的な集積回路やトランジスタには従来のシリコン半導体を使い、それ以外の受動部品や配線、センサなどに有機材料を使うことで実用化を早めるというハイブリッド法を使う。 [→続きを読む]
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第17回自動認識総合展に併設されたセンサエキスポジャパンでは、スマートセンサを狙う例がいくつか展示された。ゴムのように伸びると静電容量が増えるセンサ、長寿命のケミカルセンサ、安価なLIDARセンサ、放電によるプラズマを流せるデバイスなど、ロボットやスマホ、クルマなどに向けたデバイスが続出した。 [→続きを読む]
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RFID(Radio frequency identification)タグが展示会や会議の入場券、企業の社員証、パスポートなど人を認識する道具として使われるようになって久しい。しかし、商品に付けて物流や流通などに導入される例はまだ少ない。コストだけではない。使いづらさもある。自動認識総合展2015では、可視化できるよう紙にも情報を表示する試みが登場した。 [→続きを読む]
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Intelは、ロボットと自動運転車のベンチャーZMPに昨年5月に投資したが、このほど自動運転車市場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した自動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは自動運転の研究開発プラットフォームにも力を入れており、自動運転のレベル4と最も困難なレベルに挑戦している。 [→続きを読む]
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8月4日に東芝が48層積層の256Gビット3D NANDフラッシュの開発をアナウンスした矢先、Samsungは同じように48層の256Gビット3D NANDフラッシュの量産を始めたというニュースが飛び込んできた。米国サンタクララで開かれたFlash Memory Summit 2015で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
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実用的ではない有機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実用的になってきた。研究開発センターでさえ、実用化を念頭に置く。ベルギーのIMECとオランダの研究機関TNOが共同で設立した研究所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実用化を進めている。 [→続きを読む]
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かつてモトローラからスピンオフしたON Semiconductor社は、買収に次ぐ買収で成長してきた。アナログプロセスとパワーモジュールに関しては旧三洋半導体を買い、最近はCMOSイメージセンサのAptiva社を手に入れた。クルマのイメージングシステム向け半導体はほぼカバーする。新製品開発で自動車向け半導体をさらに強化していく。 [→続きを読む]
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「アジアでの生産は活発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを生み出す」。こういった声をこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの取材会見を開催する外国企業の声である。米国テキサス州にある電子部品商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion買収で日本の売上を伸ばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25年間日本と付き合ってきたCUIは日本へ投資し続けることをコミットした。 [→続きを読む]
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世界最大の通信機器メーカー、スウェーデンのEricssonが第5世代のモバイル通信、いわゆる5Gの方針を明らかにした。5Gではただデータレートが10Gbpsと高速になれば良いというものではない。大小の基地局をはじめとする通信インフラの消費電力を今後10年間で半減させながら、通信トラフィックを1000倍に上げようという目標である。 [→続きを読む]
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「やはり日本市場は重要だ。民生ではなく、クルマと産業用の市場は大きい」。こう語るのは、オーストリアams社COO(最高執行責任者)のThomas Stockmeier氏。このほどamsジャパンが東京・品川にデザインセンターを開設した時期に合わせ来日、日本市場へ期待を寄せる。 [→続きを読む]
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