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産業分析

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ファブレス半導体トップのQualcommが戦略を大転換する。これまで、携帯電話やスマートフォン用のチップやライセンスビジネスに特化してきたが、これからは一般市場にも参入することになった。同社はIoTと組み込み市場に向けた製品の出荷とサポートにも進出することを決め、日本市場ではArrow Electronics Japanの流通を使い参入した。 [→続きを読む]
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CEATEC 2016はIoTであふれており、社会問題をIT/エレクトロニクスで解決する、という傾向が鮮明になっている。もはや民生でも産業でもない。「社会」こそが新しいIT/エレクトロニクスが進むべき道という方向が世界のIT/エレクトロニクスの動向になっており、国内でも部品メーカー、システムメーカーが社会を意識した提案を行っている。 [→続きを読む]
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衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
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IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
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AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
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ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
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オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V(リスクファイブと発音)アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]
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小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC(CMIC)をビジネスとしているSilego(シレゴと発音)Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
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研究開発用のフレキシブルな測定器を開発している米National Instruments社が半導体テスターを充実させてきた。8月にテキサス州オースチンで開かれたNIWeek 2016において、抵抗変化型メモリ用のテスターをはじめ、テストパターン発生器とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導体用テスターVST2.0、2年前に発表したSTSの進化状況などを発表した。 [→続きを読む]
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