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産業分析

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東芝は昨日、取締役会を開き、産業革新機構とベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムを東芝メモリの売却に係わる優先交渉先とすることを決めた。これは東芝が正式にニュースリリースとして発表したもの。 [→続きを読む]
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プリント回路基板(PCB)の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
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Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]
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NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)は、ドローンなど無人航空機を安全に飛行させるための運航管理システムを構築する国家プロジェクトを立ち上げた(図1)。多数のドローンの管理を対象とする。2017年度から2019年度までの3年間のプロジェクトで、NECとNTTデータ、日立製作所、NTTドコモ、楽天の5社が共同で多数のドローンが飛び交う総合的な運航管理システムを構築する。 [→続きを読む]
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National Instrumentsは、ソフトウエアベースの測定器メーカー。デバイス技術者はPXIなどの筐体(シャーシ)をハードウエアとして使い、測定器の設定や測定すべきデバイスや回路を描くツールLabVIEWを表示するパソコン機能でデバイスを評価する。デバイス評価だけではなく量産にも使えるSTS(Semiconductor Test System)テスターを出荷してきた同社のSTSの現状をレポートする。 [→続きを読む]
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IoTシステムの中で、センサ機能を持つIoT端末からゲートウェイまでのレイヤーをエッジと呼ぶが、そのエッジの中でのハードウェアとソフトウエアの共通プラットフォームを作ることを目的とする団体「エッジプラットフォームコンソーシアム」が設立された。 [→続きを読む]
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NIWeek2017(図1)では、Technology Convergenceという言葉が10年ぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定義とプラットフォームをまい進する測定器メーカーだ。30年前からプラットフォーム戦略をとってきた、いわば時代を先取りしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→続きを読む]
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AppleがグラフィックスIPをこれまでのImagination Technologiesからのライセンスではなく、独自に開発する。その直後、PM(パワーマネジメント)ICも独自開発することが伝えられた。ImaginationはAppleという大きな顧客を失うが、大丈夫か。同社のグラフィックIPコアPowerVRマルチメディアの製品および技術マーケティング担当シニアディレクタChris Longstaff氏(図1)に聞いてみた。 [→続きを読む]
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Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI(人工知能)を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI(embedded artificial intelligence)を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]
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