セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

プロセス

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]
|
衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
|
IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
|
SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半(2016年2H)には前半(1H)と比べ18%増えると予想する(図1)。 [→続きを読む]
|
小松製作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実用化レベルに近い出力250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか手掛けておらず、同社が微細化技術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィ装置の発表があり、キヤノンが半導体向けのリソグラフィ装置を2機、発表した。 [→続きを読む]
|
久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
|
東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏(図1)にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]
|
Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ