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プリント回路基板(PCB)の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
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2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]
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2017年に半導体設備投資額が10億ドル(1100億円)を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
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4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]
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Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]
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衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
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IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
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SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半(2016年2H)には前半(1H)と比べ18%増えると予想する(図1)。 [→続きを読む]
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