化学品メーカーが半導体材料ビジネスに続々舵を切る
石油化学をベースとしてきた化学品メーカーが半導体事業に資源を集中させ、業績を上げている。先週は、富士フイルム、レゾナック、ADEKAなどから決算発表があり、半導体への集中を強めている。半導体ブームの背景となっているAIのインフラ事業であるAIデータセンターを秋田県に建設するというニュースを8月7日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
プロセス
富士フイルム、デジタルツイン手法で新材料開発期間を半減
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進
TSMCは、N2以降のプロセスであるA16（1.6nmプロセス相当）、A14、A13プロセスへとGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ（TSMCはナノシートトランジスタと呼ぶ）を進化させる設計指針DTCO（Design Technology Co-Optimization）は続く、と見ている。カギとなるのは、ナノシートの幅だけではなく、CMOS構造のセルの長さを含めたサイズのようだ。 [→続きを読む]
半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々
半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]
半導体の全てをカバーしたSEMICON Japan報道が相次ぐ
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。 [→続きを読む]
SEMICON Japan 2025、半導体関係企業のOEMもサプライヤも出展する
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
佐賀大、ダイヤモンド半導体の高周波特性を測定、遮断周波数fMAX120GHz
佐賀大学の嘉数誠教授らのグループは、ダイヤモンド結晶を使って半導体としてMOSトランジスタを試作し、その高周波特性を測定したところ、遮断周波数ｆMAXが120GHzを示した。ダイヤモンドはバンドギャップがシリコンの4.9倍もあり耐圧が高いため、パワー半導体への応用が期待されている。とはいえ、実際のトランジスタを形成することは簡単ではない。ゲート絶縁膜、n型/p型の形成などシリコンとは難しさが違う。 [→続きを読む]
ラピダスに民間22社が出資、株主は30社に
ラピダスに民間企業22社が新規に出資、これまでの株主に加えて合計30社が株主になると12月13日の日本経済新聞が報じた。ラピダスはこれまでと同様、「当社が発表したものではない」とコメントを出している。TSMCが熊本第2工場に4nmプロセスを導入する検討をしている。Broadcomの評価が高まっている。AIチップ最大手のNvidiaのH200が中国輸出を認められたことに対して米国内で反発する声が高まっている。 [→続きを読む]
セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる
工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]
