セミコンポータル
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プロセス

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2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
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4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]
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Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]
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衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
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IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
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SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半(2016年2H)には前半(1H)と比べ18%増えると予想する(図1)。 [→続きを読む]
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小松製作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実用化レベルに近い出力250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか手掛けておらず、同社が微細化技術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィ装置の発表があり、キヤノンが半導体向けのリソグラフィ装置を2機、発表した。 [→続きを読む]
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久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
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