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ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
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新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
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7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]
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富士通が半導体事業の再編成を正式に発表した。特に、会津若松工場と三重工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ事業部と富士通エレクトロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの一員となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの一員とする。 [→続きを読む]
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3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]
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SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP(レーザー生成プラズマ)光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。 [→続きを読む]
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米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(超低電圧デバイス技術研究組合)が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]
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台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
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