EUVビジネスをチャンスと見る日本のサプライヤーたち
EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが活発に動いている。ムーアの法則の限界が見えながらも微細化技術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVを支える。5Gがけん引、TSMCも投資を活発化する。台湾は対中投資を実質的に制限する。 [→続きを読む]
プロセス
VLSI Sympo報告：IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由
Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考資料1）、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
フリップチップ実装を3コースで提供するコネクテックジャパン
80°Cでフリップチップ実装ができる技術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考資料1)、新潟県妙高市にある同社の工場内に製造装置を揃え、このほど公開した。同社のビジネスモデルは、研究開発用あるいは少量多品種の量産向けに半導体チップをフリップチップ実装するサービスである。 [→続きを読む]
3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術
オランダ応用科学研究機構（TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research）はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]
半導体製造装置展示会から大きく外れたセミコンジャパン2018
セミコンジャパン2018（図1）は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
日本の半導体を世界一に育て上げた西澤潤一氏逝去
元東北大学教授で学長も務められた西澤潤一氏が10月21日に死去されたことがわかった。告別式を済ませた後の27日に新聞各紙が一斉に報道した。西澤氏はpinダイオードや静電誘導トランジスタなどの発明が採り上げられるが、彼の業績は半導体エンジニアを育てたことが最大の功績だと思う。 [→続きを読む]
ファウンドリ2社が成長戦略を語る〜Samsung編
前回のTowerJazzのファウンドリ戦略（参考資料1）に続き、今回は韓国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。 [→続きを読む]
ファウンドリ2社が成長戦略を語る〜TowerJazz編
ファウンドリ2社が立て続けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開催した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと韓国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応用を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。対照的な二つのファウンドリを紹介する。 [→続きを読む]
半導体の設備投資額が1000億ドルを超えそうな2018年
2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。 [→続きを読む]
