ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏（図1）は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
TSMCの米国誘致とインセンティブに対する反対意見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏が、TSMCをアリゾナに誘致して補助金を出すよりも、米国メーカーに出すべきだと示唆している。日本の経済産業省がTSMCを日本に誘致することにもつながる事実であるから、簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT（AIとIoTの融合）とデジタルツイン、AR（拡張現実）、5G-ready（ローカル5G）が盛り込まれている未来志向の工場となっている。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、那珂工場での火災事故からの復旧状況について、3月30日に記者とアナリストに向け明らかにした。火災発生から発表の第1報、2報、最初の会見に続く第2回の会見である。事故への対応が極めて速く、しかも透明性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず話す姿勢が歓迎されている。 [→続きを読む]
Intelの新CEOとなったPat Gelsinger氏（図1）は、米アリゾナ州に200億ドル（2兆円強）を投資、2つの工場を設立すると発表した。さらに1年以内に米国か欧州にも新工場を設立する可能性も示唆している。欧州アイルランドにIntelの半導体製造工場がすでにある。Gelsinger氏は、Intelの垂直統合が半導体製造に必要な4つのテクノロジーを備えている唯一の企業だという。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスの那珂工場の300mmウェーハラインのN3棟で火災が起きた。3月19日の午前2時47分頃に発生、即座に消防、警察、その他関係機関に通報、同日午前8時12分頃、消防により、鎮火を確認した。セミコンポータルがこの知らせを知ったのは、当日深夜のプレスリリース（参考資料1）である。 [→続きを読む]
アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。 [→続きを読む]
EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが活発に動いている。ムーアの法則の限界が見えながらも微細化技術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVを支える。5Gがけん引、TSMCも投資を活発化する。台湾は対中投資を実質的に制限する。 [→続きを読む]
