プロセス
オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。
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セミコンジャパン2018(図1)は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。
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元東北大学教授で学長も務められた西澤潤一氏が10月21日に死去されたことがわかった。告別式を済ませた後の27日に新聞各紙が一斉に報道した。西澤氏はpinダイオードや静電誘導トランジスタなどの発明が採り上げられるが、彼の業績は半導体エンジニアを育てたことが最大の功績だと思う。
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ファウンドリ2社が立て続けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開催した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと韓国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応用を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。対照的な二つのファウンドリを紹介する。
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2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。
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半導体の学会として日本で出発、発展してきた国際固体素子材料コンファレンス(SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials)が今年50周年を迎える。現在の半導体産業が隆盛を迎えた背景には、さまざまなエンジニアや研究者の努力がある。今回は9月9日から13日まで東京大学本郷校舎(図1)で開催する。通常の講演やショートコースに加え、特別シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。
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SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。
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日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。
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