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オランダASML社のEUV(Extreme Ultra-Violet)装置がいよいよ量産段階に入った。米国のある顧客に15台のEUV装置を納入すると発表した。加えて、2015年第1四半期決算報告において、EUVの短期的な計画について発表している。ASMLの決算報告書からEUV計画を読み取る。 [→続きを読む]
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Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその状況を分析した。Mark Lapedus記者がレポートする(参考資料1)。 [→続きを読む]
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東京エレクトロン(TEL)はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。 [→続きを読む]
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先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]
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東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
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セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]
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超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)のプロジェクト「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」は平成22年度から本年度までの5年間に渡って研究されてきた。LEAPが主催する「第4回 低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→続きを読む]
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EUVが着実に進歩している。台湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。 [→続きを読む]
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セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東京御茶ノ水で開催された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような縦型メモリといったプロセスの3次元化を採り上げた。2014年12月のIEDMでもFinFETが大きなトピックスを占めたようだ。 [→続きを読む]
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2014 IEDM(International Electron Devices Meeting)での大きな問題は、IC業界が将来に向けてどこに向かっているのかを明確にすることだった。 [→続きを読む]
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