7nm、3D-NANDへの投資で半導体製造装置販売額は5月も続伸
2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]
プロセス
2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に
2017年に半導体設備投資額が10億ドル（1100億円）を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]
VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス（Technology）と回路（Circuits）が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]
入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社の意義を訴求
4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]
Intel、7nmプロセスの工場を建設、EUVリソが本格化
Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]
セミコンジャパン開幕、IoTパビリオン充実
セミコンジャパン2016が始まった。今年の出展社数は757社/団体で、昨年よりも24社・団体多い。出展小間数も1748小間と前年よりも43小間増加した。来場者は昨年の6万378人よりも多い6万5000人を見込んでいる。 [→続きを読む]
U-bloxがセンチメートル精度の測位システムを三菱電機と共同開発へ
衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]
IoTシステムの開発会社が始動
IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社（参考資料1）が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
半導体設備投資は2016年後半から2017年に増強へ
SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設備投資状況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設備投資額は、今年の後半（2016年2H）には前半（1H）と比べ18%増えると予想する（図1）。 [→続きを読む]
ギガフォトン、EUVの出力250W達成
小松製作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実用化レベルに近い出力250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか手掛けておらず、同社が微細化技術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィ装置の発表があり、キヤノンが半導体向けのリソグラフィ装置を2機、発表した。 [→続きを読む]
