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半導体の成長は止まると見誤った理由

半導体の成長は止まると見誤った理由

7月19日に、セミコンポータルでは、チュートリアルセミナー「市場・統計データの見方」を開催した。ここでは、統計データの数字が同じでも、見せ方によっては成長産業と見えなくなることを議論した。10年前、「半導体はもう成長産業ではない」と語る人たちがいた。半導体産業から離れていった企業もあったが、再び戻ってきた。 [→続きを読む]

東芝とWD、共同投資を巡る見解の食い違い

東芝とWD、共同投資を巡る見解の食い違い

2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]

Intel、エネルギーデータ収集・分析プラットフォームを提案

Intel、エネルギーデータ収集・分析プラットフォームを提案

「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]

IGBTの高速化に向け2種類のイオン注入装置をアルバックが発売

IGBTの高速化に向け2種類のイオン注入装置をアルバックが発売

半導体製造装置もニッチ市場で勝負する時代といえそうだ。アルバックは、IGBTパワー半導体に特化した加速エネルギーが2keV〜30keVと低い加速電圧と、最大2400keVと極めて高い加速電圧の2種類のイオン注入装置を発売する。それぞれ浅い、深いpn接合を作るのに使う、両極端のニッチ向け装置だ(図1)。 [→続きを読む]

プリント基板を機能デバイスへ転換;JPCAショーから

プリント基板を機能デバイスへ転換;JPCAショーから

プリント回路基板(PCB)の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]

2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に

2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に

2017年に半導体設備投資額が10億ドル(1100億円)を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]

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