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プロセス

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大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか?Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]
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SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]
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10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]
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Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios(カンブリオス)社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]
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先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ!」である。 [→続きを読む]
半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]
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Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]
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Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]
21回を迎えたISSMと、台湾TSIA主催のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、台湾、新竹市のAmbassador Hsinchu Hotelにて開催され、260名の参加者が集った。会場はTSMCを中心とした台湾の若いエンジニアが全体の8割以上を占め、活気溢れる会合であった。 [→続きを読む]
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