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ギガフォトン、EUVの出力250W達成

ギガフォトン、EUVの出力250W達成

小松製作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実用化レベルに近い出力250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか手掛けておらず、同社が微細化技術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィ装置の発表があり、キヤノンが半導体向けのリソグラフィ装置を2機、発表した。 [→続きを読む]

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]

VLSI Symposium、日本技術の存在感

VLSI Symposium、日本技術の存在感

6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]

2期目を迎えた東北大CIESセンター

2期目を迎えた東北大CIESセンター

東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏(図1)にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]

強い! 国内製造装置メーカー

強い! 国内製造装置メーカー

Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]

NY州SUNYとGlobalFoundries、EUVを共同開発、5億ドル投資で拠点設置

NY州SUNYとGlobalFoundries、EUVを共同開発、5億ドル投資で拠点設置

米国における先端半導体開発の拠点の一つ、SUNY Polytechnic InstituteとGlobalFoundriesは、EUVリソグラフィの量産化に向けて5年間で5億ドルのプログラムを推進すると共同発表した。このプログラムではIBMや東京エレクトロンなど半導体メーカー、装置・材料メーカーのネットワークを最大限に利用、開発センターを設立する。 [→続きを読む]

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上

オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]

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