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曲面フレキシブル技術が相次ぎ、海外とのコラボも盛んに

曲面フレキシブル技術が相次ぎ、海外とのコラボも盛んに

先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]

SPIフォーラム「3次元実装への道」が示した3D-ICの現実解

SPIフォーラム「3次元実装への道」が示した3D-ICの現実解

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]

LEAPの成果報告、どう活用するか、問われる参加企業

LEAPの成果報告、どう活用するか、問われる参加企業

超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)のプロジェクト「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」は平成22年度から本年度までの5年間に渡って研究されてきた。LEAPが主催する「第4回 低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→続きを読む]

EUVリソが量産に向け進歩、TSMCが1000枚/日、ギガフォトン140W

EUVリソが量産に向け進歩、TSMCが1000枚/日、ギガフォトン140W

EUVが着実に進歩している。台湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。 [→続きを読む]

「ダブルパターニングが曲者」を露呈したFinFET技術のSPIフォーラム

「ダブルパターニングが曲者」を露呈したFinFET技術のSPIフォーラム

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東京御茶ノ水で開催された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような縦型メモリといったプロセスの3次元化を採り上げた。2014年12月のIEDMでもFinFETが大きなトピックスを占めたようだ。 [→続きを読む]

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