GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
プロセス
SamsungがGlobalFoundriesと提携する理由
SamsungがGlobalFoundries（GF）と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ
「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]
次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（後編）
ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（前編）
Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]
パナソニック、半導体事業を完全子会社化
パナソニックの半導体事業のこれからが明らかになった。魚津・砺波・新井の北陸3工場のTowerJazzへの売却（参考資料1）の次として、半導体事業そのものを分社化すると発表した。 [→続きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の方が高成長、2014年は14%増の見込み
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる
1月16日にTSMCが2013年度（12月期）の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元（2兆596億円）と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元（6580億円）とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
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