Semiconductor Portal

プロセス

» キーワード » 設計&製造 » プロセス

<<前のページ 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 次のページ »

14nm以降に実用期を迎える3次元IC

14nm以降に実用期を迎える3次元IC

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]

LEAP、FPGA用スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで発表

LEAP、FPGA用スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで発表

米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(超低電圧デバイス技術研究組合)が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]

UMCのIDM+サービスとは?

UMCのIDM+サービスとは?

台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]

バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC

バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC

UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]

GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに

GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに

Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]

SamsungがGlobalFoundriesと提携する理由

SamsungがGlobalFoundriesと提携する理由

SamsungがGlobalFoundries(GF)と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]

東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ

東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ

「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]

<<前のページ 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 次のページ »