ワイヤレス・モバイル

2024年の世界半導体製品の販売額を従来の6259億ドルから6328億ドルへと上方修正する、と市場調査会社のIDCが発表した。2023年も従来予想の5188億ドルから5265億ドルへと上方修正した。米国市場において需要回復が進み、中国市場は2024年の後半から回復すると見ていることからの上方修正となった。 [→続きを読む]

Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出（参考資料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]

先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Pro製品には初めて3nmプロセスの量産品である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQ市場に株式上場され、当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで上昇した。 [→続きを読む]

日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ（図1）。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]

Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札（ESL）などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]

市場調査会社Gartnerは、2022年における世界半導体購入額のトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021年と変わらないが、日本企業唯一のソニーは21年の10位から9位へ一つ上がった。中国の携帯メーカー2社と通信機器1社は5〜7位を占めている。 [→続きを読む]

半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス（PC、タブレット、スマートフォン）の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]

2022年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比11%減の12億台弱となった（図1）。それも2022年第4四半期には前年同期比17%減と大きく落ち込んだ。2022年4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小米（シャオミ）、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→続きを読む]

携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]

「スマホは、電話であり、コンピュータであり、VR（仮想現実）であり、IoTであり、そしてまたクルマでさえある」（Qualcomm CEOのChristiano Amon氏）。これまでスマホを中心に成長してきた同社のアプリケーションプロセッサSnapdragonはこれからAIのプラットフォームへと拡大する、とAmon氏はIFAの基調講演でこう述べた。 [→続きを読む]