TDKがInvenSenseを買収する理由(わけ)
TDKが米MEMSファブレスメーカーのInvenSenseを13億ドル(約1500億円)で買収することで両者合意した。TDKは、強みである磁気センサをはじめとする磁気デバイスに加え、InvenSenseの持つ慣性センサ（加速度センサとジャイロセンサ）を手に入れ、IoT向けのセンサデバイスを充実させることができる。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
IoTのセキュリティをビジネスにする日立やNEC、TDKはInvensense買収?
IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
U-blox、GNSSとLTE内蔵の通信モジュールを出荷
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
ファブレス半導体の世界ランキング、BroadcomがQualcommに迫る
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
AIへの投資が活発に、富士通はAI専用半導体を開発へ
IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
東芝、日立が自前のIoTシステムにこだわる?
多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
IoT専用ワイヤレスネットワークの競争激化
IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
大型買収はまだ続く、SiemensがMentor、SamsungがHarmanを
大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
スマホ出荷台数は2016年6000万台の純増に、17年は7500万台へ
2016年のスマートフォンの出荷台数は前年比4%増の14億9000万台になりそうだと市場調査会社のIC Insightsが発表した。4%増という数字は、スマホ市場が飽和したように思われるが、台数ベースでは6000万台という大きな台数の純増になる。 [→続きを読む]
IoTのシステムからデバイスまでいろいろ登場
IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。多くのIoT端末の要求にはとにかく低消費電力が最優先。またクラウド上では、データ解析からアプリ開発まで可能なプラットフォームが求められる。 [→続きを読む]
