英国のEU離脱はハイテクベンチャーには痛手
日本時間、先週の金曜日、英国がEUから離脱するというニュースが世界中を駆け巡った。日本のマスコミは一斉に、円高になり、不況がやってくる、とばかりにネガティブな報道に終始した。これが正しいかどうかの判断は時間を待つしかないが、少なくともテクノロジーのベンチャーにとっては、不利な状況になる。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
超少量多品種のIoT時代を生き抜く方法を提示したUMCのCEO
IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]
iPhoneへの採用にらみ、有機ELをSamsungが増産
6月18日(土)の日本経済新聞は、Samsungが約7200億円を投じて有機ELパネルの生産工場を拡充すると報じた。スマートフォンパネルに換算して2億数千万枚の規模になる見込みで、現状の5割増しになるという。 [→続きを読む]
Bluetoothは4.2から5へジャンプ
Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]
AIとIoTの活用がこれから始まる
IoTはクラウドベースのデータ解析とサービス運用が重要なカギとなるが、データ解析にAI（人工知能）を利用する方向もある。逆にAI側から見ると、IoTだけではなくクルマの安全化、新薬開発などのエキスパートシステムに活かす。AIはIoT、クルマと密な関係を作り出す。こういった話題が上った先週だった。 [→続きを読む]
モバイル機器内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP
モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
Google、I/O会議でディープラーニング専用半導体を発表
先週は、米国のシリコンバレーでGoogleの開発者会議「Google I/O 2016」が開催され、Googleのマシンラーニング用の専用プロセッサチップや、VR（仮想現実）など先進技術が紹介されている。同時にIoTの事例集も新聞などで発表されている。ルネサスの医療・ヘルスケア事業への提案ビジネスも注目される。 [→続きを読む]
ビジネスになりつつあるIoTシステム
IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端末、クラウドでのデータの取り扱い、アプリ開発、といった一連のIoTシステムを構築しなければならない（図1）。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。米国シリコンバレーを拠点とするAyla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でも展開する。 [→続きを読む]
ポストスマホを探りつつ、スマホの成長も続く
AppleとSamsungのスマートフォンの売り上げがこの第1四半期に減少し、2016年全体でもその出荷台数が減少するという見通しを5月10日の日本経済新聞が報じている。世界のスマホ市場全体の伸び率だけで見ると飽和傾向に見えるが、出荷台数が減るという見通しはまだない。IoT時代でもスマホはモニターとして欠かせないからだ。IoTへの動きも活発だ。 [→続きを読む]
Intelがパソコンの先に何を見ているのか、明らかに
Intelが1万2000名削減計画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン用CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り拓くのか、同社CEOのBrian Krzanich氏(図1)はその方策を発表した。 [→続きを読む]
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