Rick Shen氏、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである台湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とは付き合いが長い。東芝やルネサスエレクトロニクスをはじめとする多くの半導体メーカー取引してきた。最近、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考資料1)、来日した同社社長のRick Shen氏にセキュリティ市場、IoT、VR（仮想現実）など新トレンドを聞いた。 [→続きを読む]
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内部に暗号化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機能を持つIoTデバイスをサイバー攻撃から守ることができる。 [→続きを読む]
クルマとIoTに関する記事、それも提携話が多い1週間だった。まさにIntelが狙う次の分野そのものだった。Intelは自動運転車でBMW、Mobileyeと提携すると共に、工業用IoT (IIoT) で日立製作所、三菱電機と提携すると発表した。クルマもIIoTもシステムの世界であるからこそ、半導体、ハード、ソフトとの提携も目立った。 [→続きを読む]
小倉 良氏、新日本無線株式会社 代表取締役社長 新日本無線といえば、オーディオ/ビデオ（AV）機器用のアナログ半導体メーカー、というイメージが強かったが、今はクルマ/スマホ/産業用の半導体メーカーに変わった。社名に無線という言葉が付くように、マイクロ波技術にも長けている。リーマンショック後の2011年、地デジ特需が終わりAV機器メーカーの凋落と共に同社も大きな赤字に見舞われた。しかし、そこからの回復に目を見張るものがある。2011年度を底に、2012年度以降増収増益の連続で回復させてきた。どん底期に社長に就任し、その後の成長から2015年度には累積赤字の解消も終えた代表取締役社長の小倉良氏にリストラと成長戦略の同時進行物語を聞いた。 [→続きを読む]
日本時間、先週の金曜日、英国がEUから離脱するというニュースが世界中を駆け巡った。日本のマスコミは一斉に、円高になり、不況がやってくる、とばかりにネガティブな報道に終始した。これが正しいかどうかの判断は時間を待つしかないが、少なくともテクノロジーのベンチャーにとっては、不利な状況になる。 [→続きを読む]
IoT市場は、これまで経験したことのないほど少量多品種になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、農業から工業、医療、小売商店、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、各市場は小さいからだ。組み込みシステムに送受信機を付ければIoT端末になる。ここでは低コスト技術がカギを握る。UMCのYen CEOが抱くその秘策を聞いた。 [→続きを読む]
6月18日(土)の日本経済新聞は、Samsungが約7200億円を投じて有機ELパネルの生産工場を拡充すると報じた。スマートフォンパネルに換算して2億数千万枚の規模になる見込みで、現状の5割増しになるという。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]
IoTはクラウドベースのデータ解析とサービス運用が重要なカギとなるが、データ解析にAI（人工知能）を利用する方向もある。逆にAI側から見ると、IoTだけではなくクルマの安全化、新薬開発などのエキスパートシステムに活かす。AIはIoT、クルマと密な関係を作り出す。こういった話題が上った先週だった。 [→続きを読む]
モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
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