EricssonがCiscoと提携する理由
先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
IoTシステムで外資との提携相次ぐ
IoT（Internet of Things）システムは、センサ端末（IoT端末）からゲートウェイ、クラウド、データセンター、ビッグデータ解析、改良点の提示サービス、という一連のシステムを構成する。1社で全てを賄うことは不可能に近い。IoTは手段であり目的ではない。顧客のサービスや生産性などを向上させることが目的。このための提携が先週、相次いだ。 [→続きを読む]
SanDisk買収の影に中国ファンドあり、もはや東芝だけの問題ではない
今日19日の日刊工業新聞では、東芝の四日市工場内にNANDフラッシュのラインを設置しているSanDiskの身売り報道に対する東芝の影響を議論している。SanDiskはある銀行に事業売却の可能性を検討させているという報道は、シリコンバレーのサンノゼマーキュリーでも報じられた。 [→続きを読む]
モバイル用途で最大2mの測距チップ技術をIntersilが明らかに
米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]
電子部品メーカーが実力を示したCEATEC
先週はじめには、ノーベル物理学賞と医学・生理学賞に梶田隆章氏と、大村智氏がそれぞれ日を替えて、選ばれた。さらに週の後半にはCEATEC 2015が幕張メッセで開かれ、電子部品メーカーの実力が示された。 [→続きを読む]
CEATEC 2015、センサ+応用で実力示す部品メーカー
CEATEC 2015では、電子部品産業の元気の良さが展示物にもよく表れた。IoT時代に向けセンサを手掛ける企業が多くなってきたが、単なるセンサだけの展示ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も製作し、センサ部品で可能な応用を示した。 [→続きを読む]
成長の源泉はやはりIoTとクルマ
アルプス電気は2015年4〜9月期の連結純利益が前年同期比97%増の255億円になる見通しだ、と9月29日に日本経済新聞が報じた。好調の要因はスマホとクルマ。対照的にPC主体のMicronのDRAMとAMDのプロセッサの不調も伝えられた。もはや利益の源泉はスマホを含めたIoT関係とクルマに見て取れる。 [→続きを読む]
iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]
ルネサス、欧州の車車/車路間通信規格でリードする立場に
ルネサスエレクトロニクスが欧州と北米での車車間/車路間通信（Vehicle to X：V2X）に向けたIEEE 802.11pに準拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧米での相互接続試験(インターオペラビリティ)を開始した。 [→続きを読む]
買収劇が止まない半導体産業
半導体メーカーの企業買収提案が今年は多い。9月に入ってもまた一つ提案があった。英国のDialog Semiconductorが米国のマイコンメーカーAtmelに買収提案を仕掛けた。Dialogは2013年にパワーマネジメントICの米iWattを傘下に収めており、事業を拡大している。9月25日に発表されたIC Insightsの調査を元に今年の買収案件をまとめた。 [→続きを読む]
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