技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]

Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出（参考資料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]

MEMSタイミングデバイスがこれまでの温度制御型水晶発振器並みの精度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使用中にも性能劣化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新製品「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや航空宇宙、産業などインフラ用向けの高精度クロック市場を狙う。 [→続きを読む]

AMDは2022年に前年比44%増の236億ドルを売り上げ、急成長を遂げたが、そのカギはパソコンやデータセンター用サーバー向けCPU製品の高性能化を進めただけではなく、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ用の開発キットなど全ての製品ポートフォリオをユーザーの使い勝手を考慮したことだ。このほど発売した最高性能のCPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え方を明らかにした。 [→続きを読む]

NvidiaがComputex Taipeiで生成AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と名付けた。GraceはCPU部分、HopperはGPU部分を指している。実はその前にAMDもMI300Xという生成AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→続きを読む]

STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導体を展示すると共に、AIを使ったモータ制御やIO-Linkインターフェイスを使った産業機器ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導体を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導体単体では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦略だ。 [→続きを読む]

Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨大なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。 [→続きを読む]

Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期（2023年2〜4月期）の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。 [→続きを読む]

Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに重要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共有キャッシュメモリを一致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も一緒にしたパッケージである。 [→続きを読む]

バッテリ動作が可能な低消費電力ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも対応し、全ての規格に対応できるMatterプロトコルを持ち、IoTセキュリティ規格PSA認証で最も高いレベル3にも対応する近距離無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→続きを読む]