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技術分析(半導体製品)

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Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]
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ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]
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AI(人工知能)は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI(人工知能)は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。 [→続きを読む]
人体の心拍数や心電図、体温を測定するウェアラブルのヘルスケア機器を開発するための腕時計型ハードウエアツール(図1)を米Maxim Integratedが開発した。Publitek主催のPre-electronica Media Conferenceで発表したもの。国内でも記者会見を開いた。 [→続きを読む]
日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料12)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。 [→続きを読む]
Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]
日本最大のファブレス半導体メーカーであるメガチップスが、かつてのASICベンダーから汎用ICメーカーへと脱皮を図っている。それも民生用から産業用への変化だ。2014年に米国のMEMSタイミングデバイス会社のSiTimeを買収したのは、この狙いに沿った戦略の一つ。セミコンポータルがその1年前にSiTimeの製品を報道してから5年たつ(参考資料1)。SiTimeがメガチップスに買収された後、どう変わってきたかをレポートする。 [→続きを読む]
Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア(参考資料1)に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、自動車エレクトロニクスへのNORフラッシュをメモリ単体からマイコンも集積したメモリシステムへとソリューション指向を強めている。自動車用途では何と言っても信頼性と安全性は「絶対」だからである。いわばチップに信頼性と安全性を組み込み、万が一事故が起きてもフェイル-セーフシステムを確立する。 [→続きを読む]
オーストリアのアナログ半導体メーカーamsは、機械的なセンサから光を利用するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応用に特化することに舵を切り替えた。センサ単体だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで手を広げている。工業用イメージセンサの責任者であるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curral氏が最近来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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