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技術分析(半導体製品)

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Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR(元Cambridge Silicon Radio)が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
工業用のIoTすなわちIIoT用性能重視のMEMS加速度センサをAnalog Devicesが立て続けに発売している。一つは、最大±100g(gは重力加速度)の加速度まで測れ、しかもノイズが30µg/√Hzと低くDCから11kHzまでの周波数振動まで測定できる。もう一つは最大±40gと比較的大きく、しかも3軸加速度を測定する。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]
1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ(センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析・予測・学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ)に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行・最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]
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GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
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