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技術分析(半導体製品)

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自動車のECUをいくつか束ねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最大6CPUコアを集積、コア当たり最大8個のVM(仮想マシン)をサポートできる。 [→続きを読む]
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Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを強いられた。5Gでは他社を圧倒し、一気に突き放したが、MediaTekが迫りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最近のいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→続きを読む]
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車載用CMOSイメージセンサの最大手、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解像度を誇る製品「AR0820」を量産発表していたが、技術の詳細をこのほど明らかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問題点と解決策も明らかにした。 [→続きを読む]
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同じFPGAメーカーでも狙うべき応用によって、半導体への要求と、導入するソフトウエアが全く違う。最近発表のあった3メーカーの新製品が対照的だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高速演算を狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、買収したDialogのもつ小規模FPGAビジネスを開始する。 [→続きを読む]
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台湾のファブレス半導体MediaTekは、Qualcommを超えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、米国時間11月18日(日本時間19日)に発表した。2019年のDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2年、最上位機種となるこの新製品はTSMCの4nmプロセスで製造したハイエンド版である。 [→続きを読む]
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ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ(高周波のトランシーバ)を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]
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ミリ波レーダーセンサでは、ミリ波の送受信回路だけではなくチャープ信号(注1)を処理するデジタル回路が必要となる。Texas Instrumentsは、その信号処理回路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている(図1)。60GHzと77GHzの両方に渡りマイコンまでの高集積化を特長としている。 [→続きを読む]
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77GHzのミリ波レーダーは自動車向けに前方検出に使われ始めているが、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を持つことが日本で認められ、半導体各社が人感センサや人流センサなど非接触のセンサとして製品を相次いで出してきた。先行するInfineonに続き、Texas Instruments、Analog Devicesが続々リリース。ミリ波レーダーセンサ動向を3回に分けて紹介していく。 [→続きを読む]
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Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消費電力あたりの性能は極めて高い。2年前に初めて設計したM1と比べ、前者は3倍、後者は6倍の性能だという。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は前者で333億個、後者は570億個となった。5nmプロセス採用。 [→続きを読む]
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AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム(図1)まで手掛けるGraphcoreが2021年に入り日本でも活動に力を入れている。機械学習に適した超並列処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性能が極めて高いのが特長だ。すでに韓国通信オペレータのKTでネットワーク効率を上げ、Microsoft Azureクラウド上での医療画像分類認識で最新GPUよりも12倍も高速という実績を見せている。 [→続きを読む]
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