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技術分析(半導体製品)

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AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]
ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
ロームが低消費電力の無線通信技術に力を入れている。ロームは2008年に沖電気の半導体部門を買収、Bluetoothをはじめとする低消費電力の無線技術を手に入れた。旧沖電気半導体はラピスセミコンダクタと名前を変え、ロームの一部門となった。沖電気は元々NTTへの納入など、通信技術の強い企業。これからの半導体応用には無線技術が欠かせない。 [→続きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN(software defined network)方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送受信機)はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→続きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード名Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医療画像装置、産業用制御機器、通信インフラなどの組み込み機器を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み系に力を入れた製品の一環だ。 [→続きを読む]
リーマンショックの影響を受けても2009年に黒字を確保したAnalog Devices。安定した財務基盤を築くことができたとして、高性能アナログ信号技術におけるソリューションプロバイダーとなる方針を発表した。2018年度に向けて10%のCAGR(年平均成長率)を目指す。 [→続きを読む]
Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]
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パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
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