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技術分析(半導体製品)

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TI、ブラシレスモーターの騒音を制御技術で抑え込む

TI、ブラシレスモーターの騒音を制御技術で抑え込む

Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]

USB-Cを給電するマイコン製品ポートフォリオをInfineonが拡大

USB-Cを給電するマイコン製品ポートフォリオをInfineonが拡大

USB-Cのパワーデリバリー(給電)を利用して急速充電を可能にする高耐圧(最大28V)のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡大した。スマホだけではなく、電動工具、AIスピーカー、電気カミソリなどの急速充電も可能になり、USB-Cのパワーデリバリー機能は拡大が期待されている(図1)。 [→続きを読む]

ルネサス、Dialog買収完了によりWinning Combo製品ポートフォリオ拡充

ルネサス、Dialog買収完了によりWinning Combo製品ポートフォリオ拡充

ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を買収したことで、新たなウィニングコンボ(Winning Combo)製品、すなわちシナジー効果を生み出す製品群を39製品にまで拡充した。すでに自動車用から産業用IIoT、そしてインフラ向けの製品まで適用した。これにより、デジタル化の実証実験や実用化への期間を一気に短縮できるようになる(図1)。 [→続きを読む]

エッジAIプロセッサチップをシニアと若者で開発、電力効率10倍、コスト1/10

エッジAIプロセッサチップをシニアと若者で開発、電力効率10倍、コスト1/10

2011年、パナソニックから3名のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、苦労を重ね、ようやく2018年にシリーズAの資金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画像処理チップを世の中に出していくという志を持ったシニア世代と、新規採用した若い社員が手を組み、AIチップの量産を目指し動き出した。2020年12月にはシリーズBの資金調達にも成功した。 [→続きを読む]

TI、Industry 4.0やTSNを意識した高性能MCUを開発

TI、Industry 4.0やTSNを意識した高性能MCUを開発

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]

小型、低消費電力のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

小型、低消費電力のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]

汎用から専用で性能向上を図るプロセッサ技術をAMDが解説

汎用から専用で性能向上を図るプロセッサ技術をAMDが解説

これからのプロセッサはドメインコントローラという専用プロセッサが進展しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster氏は、カスタムコンピュータ技術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも一緒に最適化するコンピュータ技術が重要になる、と述べた。 [→続きを読む]

TI、14/16/18ビット・65/125 MS/sのA-Dコンバータでリアルタイム制御狙う

TI、14/16/18ビット・65/125 MS/sのA-Dコンバータでリアルタイム制御狙う

Texas Instrumentsは、リアルタイム制御を狙ったA-Dコンバータの製品ポートフォリオを広げた。このほど、分解能14ビット、サンプリング速度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解能は14/16/18ビットでサンプリング速度10/65/125 MS(サンプル)/sながら消費電力は71〜100mW/チャネルの製品群ADC3660シリーズを発売した。 [→続きを読む]

Micron、将来見据えた176層NANDフラッシュとDRAM製品を出荷

Micron、将来見据えた176層NANDフラッシュとDRAM製品を出荷

Micron Technologyは、昨年最大176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが(参考資料12)、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→続きを読む]

Infineon、EV向け第2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷

Infineon、EV向け第2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷

パワー半導体のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ自動車向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの生産を本格化させる。それも1200Vへの対応だ。耐圧1200Vであれば、800V系高電圧の電気自動車(EV)にも対応できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも大きいが、その本格導入の時期を見計らっている。 [→続きを読む]

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