技術分析（半導体製品）

これぞ逆転の発想だ。ロームは、アナログ回路内にマイコン用のCPUコアを集積するという新しいモータ制御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ回路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその全く逆だ。主要機能はモータ制御。ここにソフトウエアで制御命令を備えたマイコンコアを載せたのだ。これをCEATECで示した。 [→続きを読む]

Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]

Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]

かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した（参考資料1）。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]

データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]

これぞ、企業買収で相乗効果が得られた好例といえそうだ。低消費電力のパワーマネジメントに強い英国のDialog Semiconductorは2017年に小規模FPGAメーカーのSilegoを買収したが、両社の「いいとこどり」をした製品が登場した。 [→続きを読む]

OmniVision Technologiesは、チラつきの多いLEDヘッドランプやテールランプでも自動認識できるビデオ信号プロセッサOAX4010を製品化した。このISP（Image Signal Processor）はクルマ市場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑制しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが特長だ。同社車載製品担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]

半導体メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導体ビジネスの優劣を決めるようになった。その例を幕張メッセで開催されたTechno-Frontier 2019に出展したON Semiconductorに見ることができる。 [→続きを読む]

Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]

Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→続きを読む]