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カーエレクトロニクス

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パワー半導体のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ自動車向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの生産を本格化させる。それも1200Vへの対応だ。耐圧1200Vであれば、800V系高電圧の電気自動車(EV)にも対応できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも大きいが、その本格導入の時期を見計らっている。 [→続きを読む]
EV向けのドメインコントローラのコンセプト(図1)をTexas Instrumentsが明らかにした。EVには動力となるモータを駆動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー(OBC)、バッテリ管理システム(BMS)も欠かせない。これらの機能ごとにECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え方だ。 [→続きを読む]
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独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが(参考資料1)、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である(参考資料2)。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]
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このゴールデンウィーク中、半導体企業の稼働が続いている。半導体産業をけん引するIT産業の好調さも続き、Appleは前年同期比1.5倍という売上額を達成した。反面、半導体の供給不足による自動車工場の操業停止の報道も相変わらず続いている。半導体企業はフル稼働だが需要に追い付いていない。半導体サプライチェーンの製造装置や検査装置も好調だ。 [→続きを読む]
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半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した(図1)。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた(動画あり)。 [→続きを読む]
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火災があったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した(参考資料1)。生産開始にはまだ至らないが、ラインの稼働を確認した。車載用半導体の供給不足はまだ続いている。また東芝に対して、CVCキャピタル・パートナーズが買収提案を行った。 [→続きを読む]
TIは、EMI(電磁波干渉)を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
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電子回路やICが電圧サージや過電流、過熱で壊れないようにする保護回路は、本来なくても回路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が一の災害に備えるのが保護回路である。しかし、日本では万が一に備えた保護回路は余計なコストと考える風潮が強い。このため保護回路を付けない電子回路が多かった。Littelfuseはそのような逆境の日本市場で存在感を示し始めている。 [→続きを読む]
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最近になって、半導体産業の成長性が見直されている。火を付けたのは米国のバイデン大統領だ。半導体チップを手にしながらその重要性を説いた演説を行い、即Intelが200億ドルの投資で米国に2工場を新設すると発表した。この1週間、半導体投資が活発に行われた。クルマのEV化においても鴻海が部品各社に呼びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→続きを読む]
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電気自動車(EV)がますますモジュール化に進みそうだ(図1)。最近のEVのバッテリパックはクルマの床一面に敷き詰める方式が主流になっている。内燃エンジン車に比べ、EVだけでもECUの数が増えることに加え、自動運転も絡んでますますECUの数が増える方向になる。モジュール化は自動車でも進みつつある。(動画あり) [→続きを読む]
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