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生成AIをAmazonも提供、三井化学はIBMと共同で材料の用途探索に利用

生成AIをAmazonも提供、三井化学はIBMと共同で材料の用途探索に利用

このところChatGPTがテレビでも連日のように話題になっているが、半導体産業への影響も大きい。ChatGPTに代表される生成AI(Generative AI)は、これから多くの分野で適用されそうだ。Amazonが生成AIに参入、三井化学は材料の新規用途探索に日本IBMと協力して生成AIを利用する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi(ラズベリパイ)に出資すると発表した。 [→続きを読む]

2023年の半導体が4〜20%減速する中、車載向けのみ14%成長の予測

2023年の半導体が4〜20%減速する中、車載向けのみ14%成長の予測

一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]

Samsungが20年間で31兆円投資、三菱電機は8インチのSiCラインに投資

Samsungが20年間で31兆円投資、三菱電機は8インチのSiCラインに投資

Samsungが韓国内に今後20年間で300兆ウォン(約31兆円)を投じ、新たな半導体生産工場を設立すると表明した。また、日本では韓国との懸案事項であった半導体材料3品目の輸出管理を緩和すると経済産業省が発表した。また、三菱電機は熊本のパワー半導体工場において1000億円を投資、SiCのための新棟を建設する。Infineonが車載マイコンでUMCと長期契約した。 [→続きを読む]

ルネサスとTELの決算発表から景気動向を読み取る

ルネサスとTELの決算発表から景気動向を読み取る

直近の半導体市場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど民生市場は世界経済の影響をまともに受けて景気後退だが、産業向けや自動車向けはゆっくりとした成長が続いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東京エレクトロンの決算を見ていたが、この仮説が正しそうなことがわかった。 [→続きを読む]

メモリは不調だが、産業用・車載用は2桁成長の好調

メモリは不調だが、産業用・車載用は2桁成長の好調

先週、SamsungとSK Hynixの2022年第4四半期における決算が発表された。メモリICを手掛けない欧州勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが車載・産業用向けに20%以上の2桁成長を果たしたことと対照的だ。車載ではEVのシェアが15%以上に達し、EV時代の到来を告げている。パワー半導体の出番が来た。ロジック系ではイビデンが先端パッケージに巨大投資を計画する。 [→続きを読む]

PCMメモリ集積で車載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

PCMメモリ集積で車載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

海外工場への増設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が前提

台湾のTSMCが日本に第2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022年第4四半期の決算報告をした折に、CEOのC.C. Wei氏(図1)がこれからのTSMCの取り組みについて述べたもの。また、日本だけではなく台湾と国外についても言及している。ここではその決算報告とその内容について紹介する。 [→続きを読む]

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