カーエレクトロニクス

先週、2015年度第3四半期（10〜12月期）におけるルネサスエレクトロニクスの決算発表があった。同社はリストラが一段落し、5四半期連続の2桁%の営業利益率を確保し、経常利益237億円を確保した。半導体製造装置への投資も海外を中心に始まり、荏原製作所は工場を拡張、堀場製作所も中期計画で2000億円を目指す。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]

先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]

Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン＋メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]

年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]

半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]

日本法人を持つ、二つの外資系半導体メーカーが仕掛けた企業買収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が買収後の新生企業方針について語った。ただし、共に細部についての協議がまだ終わっていないため、これから始まる。 [→続きを読む]

クルマ用のコンピューティング演算チップ（SoCまたはシステムLSI）として、ルネサスエレクトロニクスがハイエンドの第3世代R-Carシリーズ品R-Car H3をサンプル出荷した。これを基本プラットフォームとして小型･大衆車へと下方展開していく。64ビットARM v8アーキテクチャをコグニティブとインテリジェントHMI向けに共通に使う。 [→続きを読む]

WSTS（世界半導体市場統計）が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて、11月中旬に会議を開き、予想を立て、このほど発表した。これによると2015年の世界半導体市場は、5月時点での見通しの前年比3.4%増の3472億4800万ドルから下方修正し、0.2%増の3363億9200万ドルになると予想する。 [→続きを読む]