カーエレクトロニクス

クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]

ドイツが国を挙げて、自動運転車のサイバー攻撃に対処するための産官学プロジェクト「SecForCARs（Security For Connected, Autonomous Cars）」をスタートさせた(参考資料1)。今後3年間に渡り720万ドルをドイツ連邦教育研究省が提供する。このプロジェクトには15の企業、研究所、大学(表1)が参加する。 [→続きを読む]

クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]

クルマをインテリジェントにする場合でも最終的には、アクチュエータを動かすモーターにつながる。そのためのパワートランジスタやICの市場としてもカーエレクトロニクス市場は大きい。ヘッドランプ/テールランプ用LEDドライバや電源IC、小型モータドライブIC、充電ICなどもパワーICも活躍する。パワー関係もいくつか拾ってみる。 [→続きを読む]

ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]

クルマの分散型コンピュータともいうべきECU（電子制御システム）は、企業内コンピュータと同様、減少する方向にありそうだ。これはBlackBerryの子会社であるBlackBerry Technology Solutionsが明らかにしたもの。Black Berryはスマートフォンで今でも存在感はあるものの、QNXを買収し、スマホ以外の分野へ伸ばしてきている。 [→続きを読む]

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]

東京モーターショーが10月27日から一般公開が始まり、クルマ関連の記事が相次いでいる。特にEV（電動車）へのシフトが急速で、それを見据えたパワー半導体やバッテリの設備投資が活発になっている。個々の技術でも新しい技術が登場している。 [→続きを読む]