カーエレクトロニクス

自動車用半導体において世界で2位のドイツInfineon Technologiesは、日本市場でもルネサスエレクトロニクス、東芝に続き、3位に浮上した。これは同社自動車事業部門のプレジデントであるJochen Hanebeck氏(図1)が明らかにしたことだが、息の長い分野の自動車において同社は日本市場で着実に地歩を固めている。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東京御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、車両制御やインフォテインメント、車内通信など様々なテーマがあるが一つに絞らず自動車全体に渡ったテーマとした。このため、自動運転に対する考え方、欧州の動き、卓上でECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→続きを読む]

9月2日、ルネサスエレクトロニクスが国内半導体メーカーとして初めての大規模な開発者会議「Renesas DevCon Japan 2014」を開催、翌日の株価が大きく上がり、ストップ高にまで達した。3日の日刊工業新聞は、リストラから成長軌道へ、と報じた。また、電気自動車（EV）のTesla Motorsの新工場、新製品のニュースもあった。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスが国内半導体メーカーとしては初めての開発者会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東京のザ･プリンスパークタワー東京で9月2日開催した。これまで、海外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開催してきたが、日本の半導体メーカーが主催したことはグローバル企業と足並みを揃えたといえる。 [→続きを読む]

オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]

カーエレクトロニクス市場に向けた仕組み作りが活発になっている。セイコーインスツル（SII）は、東南アジアや中国の車載向け半導体市場を開拓するため、元東芝執行役専務の藤井美英氏が代表権のある会長に就任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに力を入れる、と日本経済新聞や日経産業新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→続きを読む]

先週はカーエレクトロニクスへ進出を図る日本のモノづくり企業2社の取り組みが報道された。シャープとパナソニックである。共に日本を代表する家電メーカーであるが、それぞれクルマ市場への進出を進め強化している。 [→続きを読む]

Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]

クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]

大きなニュースのなかった5月の連休明けの先週9日の夕方、ルネサスエレクトロニクスは決算発表を行った。それによると、営業損益は5四半期連続の黒字で、2013年度通期での営業黒字を計上した。リストラ効果だけではなく、車載用に特化することなどの攻めの効果も表れている。 [→続きを読む]