ルネサス、閉鎖中の工場建物を再利用、300mm生産ライン構築へ
ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクス
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ガートナーが見る今年と2026年までの半導体市場
Gartnerは、2022年の世界半導体市場は13.6%増の6760億ドルに達するという予測を立てた。2021年に世界の半導体市場は初めて5000億ドルを突破して5950億ドルに到達したばかりで、早くも6000億ドルを突破し、2023年には7000億ドル超えになる見通しだという。 [→続きを読む]
モノづくりの国内回帰が相次ぐ
日本のモノづくりが国内に回帰している。スバルが2027年をめどに群馬県大泉町に電気自動車（EV）の専用工場を設置すると発表、TDKはEV部品の新工場を岩手県の北上市に設立する。背景には円安があるが、サプライチェーンを国内で完結させる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導体の工場が続出、供給過剰の懸念も出てきた。 [→続きを読む]
EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場
電気自動車（EV）が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション（GX）は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。 [→続きを読む]
デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携
デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]
日本市場に合わせ、筑波工場を拡張したLittelfuse
保護回路デバイスに強い米Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]
NTTをはじめとする通信業者が実証実験を繰り広げる新サービス展開
NTT東日本をはじめとする通信業者が次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の韓国通信業者の試みを紹介する。また、電気自動車では、バッテリセルの容量を大幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→続きを読む]
キオクシア、用途拡大に向け、製品拡大と投資の両面で活発に
キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]
パワー半導体の市場拡大が見えてきた、無線充電・EVスタンド・電力融通など
このところパワー半導体の需要の高まりを示す事実が続々出てきている。EV（電気自動車）市場の立ち上がりと共に充電設備の充実化、さらに電力供給不足による停電の解消、再生可能エネルギー導入の高まりなどだ。これらの事実はパワー半導体の需要拡大を示している。インドでも半導体産業が立ち上がりを見せている。ここでもEVとスマホがカギを握る。 [→続きを読む]
東芝、手のひらサイズのLiDARで300mまで検出
東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]
