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カーエレクトロニクス

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再認識;保護回路部品は万が一のリスクを回避できる安心を提供

再認識;保護回路部品は万が一のリスクを回避できる安心を提供

電子回路やICが電圧サージや過電流、過熱で壊れないようにする保護回路は、本来なくても回路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が一の災害に備えるのが保護回路である。しかし、日本では万が一に備えた保護回路は余計なコストと考える風潮が強い。このため保護回路を付けない電子回路が多かった。Littelfuseはそのような逆境の日本市場で存在感を示し始めている。 [→続きを読む]

半導体事業の成長性の認識が高まる、データ社会をけん引

半導体事業の成長性の認識が高まる、データ社会をけん引

最近になって、半導体産業の成長性が見直されている。火を付けたのは米国のバイデン大統領だ。半導体チップを手にしながらその重要性を説いた演説を行い、即Intelが200億ドルの投資で米国に2工場を新設すると発表した。この1週間、半導体投資が活発に行われた。クルマのEV化においても鴻海が部品各社に呼びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→続きを読む]

EV化でますます進むクルマのモジュール化

EV化でますます進むクルマのモジュール化

電気自動車(EV)がますますモジュール化に進みそうだ(図1)。最近のEVのバッテリパックはクルマの床一面に敷き詰める方式が主流になっている。内燃エンジン車に比べ、EVだけでもECUの数が増えることに加え、自動運転も絡んでますますECUの数が増える方向になる。モジュール化は自動車でも進みつつある。(動画あり) [→続きを読む]

EVで大きく変わる自動車システムと備える半導体

EVで大きく変わる自動車システムと備える半導体

自動車のシステムがEV(電気自動車)で大きく変わりそうだ(図1)。エンジン部がないだけではなく、IT/半導体をふんだんに使ったモジュール化が多く使われることになる。そのカギを握るパワー半導体は単なるインバータだけに使われる訳ではない。充電器や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも増える。IntelやQualcomm(参考資料1)、Xilinx(参考資料2)なども参入している。競争は熾烈になりそうだ。 [→続きを読む]

TIが日本語サイトを充実させる理由

TIが日本語サイトを充実させる理由

日本テキサス・インスツルメンツ社は、オンラインストアから製品を購入しやすくするため日本語のウェブサイトを拡大、利便性を上げた。日本でこれまで50年を超えるプレゼンスを持つのにもかかわらず、なぜ今、日本語のウェブサイトtij.co.jpを充実させたのか。 [→続きを読む]

Qualcommはなぜ自動車向け半導体市場に力を入れるのか

Qualcommはなぜ自動車向け半導体市場に力を入れるのか

Qualcommは、自動車のコックピットやコネクテッドカーなどに力を入れているが、なぜ自動車向け半導体に力を入れるのか、次期CEOとなるCristiano Amon氏(現President)(図1)が先ごろ、その答えとなるメッセージをウェビナーで流した。スマートフォンでの新しい経験をクルマにも持ってこようとしている。それは何か。 [→続きを読む]

ホンダがレベル3の自動運転車を発売、カメラ、レーザー、Lidar満載

ホンダがレベル3の自動運転車を発売、カメラ、レーザー、Lidar満載

ホンダが自動運転機能のうち、ある条件下ではテレビを見てもいいというレベル3の自動運転車「レジェンド」を発売する。レベル3は世界初。EV(電気自動車)への加速も止まらない。3月5日の日本経済新聞は、クルマ業界のEMSを目指すオーストリアの自動車メーカー、Magna Steyr(マグナシュタイナー)を紹介している。 [→続きを読む]

ワンチームを掲げ、サイプレスと共に成長を目指すインフィニオンジャパン

ワンチームを掲げ、サイプレスと共に成長を目指すインフィニオンジャパン

ドイツに本社を構えるInfineon Technologiesは昨年4月にCypress Semiconductorの買収を完了し、ようやく合併作業を終えた、と思うやいなや、車載用半導体不足に振り回された。同社日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンも同様に悩まされたものの、自社のファブはフル稼働で対応している。日本法人代表取締役社長の川崎郁也氏に現状を聞いた。 [→続きを読む]

車載半導体不足にTSMCやUMCは対応できるか

車載半導体不足にTSMCやUMCは対応できるか

車載半導体不足が続いている。日米欧の政府が台湾のTSMCやUMCに増産を要請するという異常事態になってきた。日本経済新聞はこの問題を追い続けているが未だに全貌がよく見えない。ただ、取材と併せていくつかの事実を積み上げていけば、少しずつ様子がわかってきた。解決にはクルマメーカーの戦略転換が迫られるだろう。 [→続きを読む]

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

Texas Instrumentsは車載グレード(ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する(図1)。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]

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