カーエレクトロニクス

SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う市場は主に電動自動車（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]

計測器メーカーのKeysight Technologyは、対象物との距離を測るクルマ用ドップラーレーダーの測定器を拡充した。これからの79GHzのドップラーレーダーをテストするために3対の無線リモートヘッドを設けている。リモートヘッドは、距離をフレキシブルに変えられるヘッド1個と距離を固定したヘッド2個からなり、横からの飛び出しを評価できる。 [→続きを読む]

車載用CMOSイメージセンサでトップを走るON Semiconductorが、ダイナミックレンジ120dB、画素数2.3MピクセルでLEDフリッカ低減機能を設けたCMOSイメージセンサ(図1)を量産開始したかと思うと、スバルの新型「レヴォーグ」に搭載されたことを明らかにした。このCMOSセンサが開発されたのは5年前。車載に乗る時期はむしろ早いくらいだ。 [→続きを読む]

デバイスや半導体、モジュール、さらにはエレクトロニクス製品そのものなどの各種試験や信頼性試験を行うため、認証試験業者のULジャパンやテュフラインランドジャパンがテスト施設を相次いで拡張している。ULジャパンは三重県伊勢市の本社地区に信頼性試験装置を設置、テュフラインランドは電波暗室を充実させ、愛知県知立市に新たに設立した。 [→続きを読む]

クルマのADAS（先進運転支援システム）システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内蔵のSoCは今後のシステムLSIには欠かせなくなる可能性がある。Xilinxは、FPGA内蔵SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ（MP）SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機能を実現している。 [→続きを読む]

車載カメラ市場が活発になっている。ON Semiconductorやソニーセミコンダクタソリューションズなどが車載向けに力を入れている中、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと広い最大250万画素（HD）のCMOSセンサと、近赤外感度を上げ暗闇でも撮影できるカメラモジュールを製品化した（図1）。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesと合併した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の安全重視のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2年前にリリースしたが（参考資料1）、セキュリティを強化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT（Root of Trust）や暗号化技術などを集積、将来のOTA（Over the Air）によるサイバー攻撃に備える。 [→続きを読む]

ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE（Personalized, autonomous, Connected, Electric）でクルマのエレクトロニクス化を進めていることを明らかにした（参考資料1）。日本法人ボッシュ代表取締役社長のKlaus Meder氏（図1）は、PACE戦略について語った。 [→続きを読む]