カーエレクトロニクス

欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]

カーエレクトロニクスの機能安全ISO26262やASILを満たすSoCを設計することが難しくなってきた。人や白線、障害物、交通標識などの認識アルゴリズムは演算処理が大変になる上に、SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設計が複雑になる。さらに、安全規格を満たさなくてはならない。機能安全を容易に実装できる技術を、米国とイタリアのベンチャーArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→続きを読む]

2014年版のクルマ用半導体ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併により、クルマ用半導体のランキングは2015年にはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合併した3位のInfineon Technologiesも急追する。 [→続きを読む]

クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]

米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収･合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]

先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車（EV）を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型（テンプレート）」の量産を2015年中に開始するというもの。AppleのEV製造は、Tesla Motorsのライバルになることを意味する。 [→続きを読む]

クルマの48V化が現実味を帯びてきた。2014年カーエレクトロニクス展では、Boschが48Vの回生システムをひそかに出展しており、Infineonからは自動車用MOSFETの製品マーケティングと応用技術の部門長であるCarlos Castro氏(図1)がその狙いを語った。 [→続きを読む]

１月中旬、東京国際展示場で開催された、国際カーエレクトロニクス技術展(図1)では、ルネサスエレクトロニクスがチップをほとんど見せずにチップで何ができるか、というソリューション提案を示した。これまでのルネサスならチップを見せ、そのスペックやプロセスを訴求していたが、今回は、世界の半導体企業と同様、ソリューション提案戦略に変わった。 [→続きを読む]

大村　隆司氏、ルネサスエレクトロニクス株式会社　執行役員常務

ルネサスエレクトロニクスは工場売却や人員整理など負の側面ばかり採り上げられてきた。実際には7四半期連続営業利益をたたき出している。今のルネサスのクルマ用半導体は『攻め』の姿勢を見せている。2014年9月に開催されたプライベートセミナーDevConでは、ルネサスを見直す産業人が多かった。ルネサスの実態はどうなっているか。 (動画あり)

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Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]