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Qualcommはなぜ自動車向け半導体市場に力を入れるのか

Qualcommはなぜ自動車向け半導体市場に力を入れるのか

Qualcommは、自動車のコックピットやコネクテッドカーなどに力を入れているが、なぜ自動車向け半導体に力を入れるのか、次期CEOとなるCristiano Amon氏(現President)(図1)が先ごろ、その答えとなるメッセージをウェビナーで流した。スマートフォンでの新しい経験をクルマにも持ってこようとしている。それは何か。 [→続きを読む]

ホンダがレベル3の自動運転車を発売、カメラ、レーザー、Lidar満載

ホンダがレベル3の自動運転車を発売、カメラ、レーザー、Lidar満載

ホンダが自動運転機能のうち、ある条件下ではテレビを見てもいいというレベル3の自動運転車「レジェンド」を発売する。レベル3は世界初。EV(電気自動車)への加速も止まらない。3月5日の日本経済新聞は、クルマ業界のEMSを目指すオーストリアの自動車メーカー、Magna Steyr(マグナシュタイナー)を紹介している。 [→続きを読む]

ワンチームを掲げ、サイプレスと共に成長を目指すインフィニオンジャパン

ワンチームを掲げ、サイプレスと共に成長を目指すインフィニオンジャパン

ドイツに本社を構えるInfineon Technologiesは昨年4月にCypress Semiconductorの買収を完了し、ようやく合併作業を終えた、と思うやいなや、車載用半導体不足に振り回された。同社日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンも同様に悩まされたものの、自社のファブはフル稼働で対応している。日本法人代表取締役社長の川崎郁也氏に現状を聞いた。 [→続きを読む]

車載半導体不足にTSMCやUMCは対応できるか

車載半導体不足にTSMCやUMCは対応できるか

車載半導体不足が続いている。日米欧の政府が台湾のTSMCやUMCに増産を要請するという異常事態になってきた。日本経済新聞はこの問題を追い続けているが未だに全貌がよく見えない。ただ、取材と併せていくつかの事実を積み上げていけば、少しずつ様子がわかってきた。解決にはクルマメーカーの戦略転換が迫られるだろう。 [→続きを読む]

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

Texas Instrumentsは車載グレード(ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する(図1)。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]

車載半導体不足に各国政府までが台湾に増産要請

車載半導体不足に各国政府までが台湾に増産要請

このところ、車載用半導体の供給不足のニュースが続いている。2週間前にも採り上げたが(参考資料1)、今回各国政府までが台湾政府に半導体増産を要請していると日本経済新聞が報じた。自動車用部品は数万点にも及び、どれが欠けても自動車製品を作ることができない。またArmのNvidia買収で、独禁法を管轄する当局が中国だけではなく米欧英も許可を出さない可能性が高い。 [→続きを読む]

車載半導体が不足している背景は何か

車載半導体が不足している背景は何か

車載向け半導体の品不足が伝えられている。ホンダ、日産、トヨタ自動車だけではない。米国や欧州でも車載向け半導体が不足しているようだ。日本経済新聞はこのところ、車載半導体の供給不足を連日報道している。一方で、Appleが自動車産業に参入しそうだという記事もあり、車載半導体が注目されている。 [→続きを読む]

UnitedSiC社、SiCパワーJFETで750V、18mΩの製品をリリース

UnitedSiC社、SiCパワーJFETで750V、18mΩの製品をリリース

SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET(図1)をリリースした。狙う市場は主に電動自動車(EV)とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]

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