半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
火災があったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した（参考資料1）。生産開始にはまだ至らないが、ラインの稼働を確認した。車載用半導体の供給不足はまだ続いている。また東芝に対して、CVCキャピタル・パートナーズが買収提案を行った。 [→続きを読む]
TIは、EMI（電磁波干渉）を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
電子回路やICが電圧サージや過電流、過熱で壊れないようにする保護回路は、本来なくても回路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が一の災害に備えるのが保護回路である。しかし、日本では万が一に備えた保護回路は余計なコストと考える風潮が強い。このため保護回路を付けない電子回路が多かった。Littelfuseはそのような逆境の日本市場で存在感を示し始めている。 [→続きを読む]
最近になって、半導体産業の成長性が見直されている。火を付けたのは米国のバイデン大統領だ。半導体チップを手にしながらその重要性を説いた演説を行い、即Intelが200億ドルの投資で米国に2工場を新設すると発表した。この1週間、半導体投資が活発に行われた。クルマのEV化においても鴻海が部品各社に呼びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）がますますモジュール化に進みそうだ（図1）。最近のEVのバッテリパックはクルマの床一面に敷き詰める方式が主流になっている。内燃エンジン車に比べ、EVだけでもECUの数が増えることに加え、自動運転も絡んでますますECUの数が増える方向になる。モジュール化は自動車でも進みつつある。（動画あり） [→続きを読む]
自動車のシステムがEV（電気自動車）で大きく変わりそうだ（図1）。エンジン部がないだけではなく、IT/半導体をふんだんに使ったモジュール化が多く使われることになる。そのカギを握るパワー半導体は単なるインバータだけに使われる訳ではない。充電器や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも増える。IntelやQualcomm（参考資料1）、Xilinx（参考資料2）なども参入している。競争は熾烈になりそうだ。 [→続きを読む]
日本テキサス・インスツルメンツ社は、オンラインストアから製品を購入しやすくするため日本語のウェブサイトを拡大、利便性を上げた。日本でこれまで50年を超えるプレゼンスを持つのにもかかわらず、なぜ今、日本語のウェブサイトtij.co.jpを充実させたのか。 [→続きを読む]
Qualcommは、自動車のコックピットやコネクテッドカーなどに力を入れているが、なぜ自動車向け半導体に力を入れるのか、次期CEOとなるCristiano Amon氏（現President）（図1）が先ごろ、その答えとなるメッセージをウェビナーで流した。スマートフォンでの新しい経験をクルマにも持ってこようとしている。それは何か。 [→続きを読む]
ホンダが自動運転機能のうち、ある条件下ではテレビを見てもいいというレベル3の自動運転車「レジェンド」を発売する。レベル3は世界初。EV（電気自動車）への加速も止まらない。3月5日の日本経済新聞は、クルマ業界のEMSを目指すオーストリアの自動車メーカー、Magna Steyr（マグナシュタイナー）を紹介している。 [→続きを読む]
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