2026年第2四半期（4〜6月）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）で2.24倍の4030億ドルを記録した。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した数字で、2026年第1四半期も加えた上半期での販売額はYoY102%増（2.02倍）の7020億ドルとなった。例年、世界半導体の販売額は上半期よりも下半期の方が10%程度多いため、6月に予想した1.51兆ドルを超えることはほぼ間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
Cadence Design Systemsが半導体からプリント回路基板（PCB）の設計まで、完全な自動化を狙うため、エージェントAIを各工程に導入するという考え方を示した。エージェントAIを使って、EDAツールを自律化させ、設計効率を上げるためだ。AIは基本的にカスタム製品であり、それらを自律化するエージェントAIもカスタム製品である。Cadenceの考え方は、それらの全工程をつなぎ完全自動化を図ろうという壮大な計画である。 [→続きを読む]
中国・上海の国営半導体製造装置メーカーが、長年オランダのサプライヤである蘭ASMLが事実上独占してきた液浸深紫外（Immersion DUV）リソグラフィ装置（光源；ArFレーザー；波長：193nm）の製造を開始した。米国のハイテクメディア（参考資料1）が中国の半導体サプライチェーンからの情報として伝え、他のメディアの後追い報道によりあっという間に世界中に伝わった。 [→続きを読む]
2026年7月に最もよく読まれた記事は、「パワー半導体メーカー売上高ランキング、トップ20に日本企業5社」だった。これは、フランスの市場調査会社Yole Groupが発表したパワー半導体の上位20社ランキングをブロガーの服部毅氏が考察したもの。 [→続きを読む]
英市場調査会社のOmdiaが今年の世界半導体市場を1.6兆ドル以上に上方修正した。4月23日に発表では1.3兆ドル以上の前年比（YoY）で62.7%増を予測していたが（参考資料1）、今回それを超えて94.1%増と見込むように修正した。また、これまで最も大きな数字だったWSTSの1.51兆ドルも超え、1.6兆ドル以上を見込んでいる。 [→続きを読む]
とんでもない半導体ブームが到来している。昨年の世界半導体市場は約120兆円であったと目されるが、2026年は何と倍増の240兆円というミラクル成長を遂げると言われている。筆者は、40年以上にわたり半導体記者生活を続けているが、こんなにもすごい半導体の成長を見たことがない。まさにミラクルといって良いだろう。 [→続きを読む]
先週は2026年4〜6月期の上場企業の決算発表が続出した。韓国2大メモリメーカーとキオクシアなどAIデータセンターがらみの企業の業績が好調で（図1）、それらを支える製造装置検査装置の企業も大きく成長した。Samsung半導体部門の売上額は前年同期比（YoY）で4.56倍の127.5兆ウォン（1ウォン=0.11円）、SK hynixのそれは同257%増（3.37倍）の79.3兆ウォンであった。製造装置・検査メーカーでもAIがらみの東京エレクトロン、アドバンテストの売上額が急増した。 [→続きを読む]
半導体の国内で完結する製造をそれぞれめざしている米国および中国について、現下の関連する動きに注目している。まず、米国半導体業界を代表するインテルについて、外部顧客獲得に向けた米国のサイバーセキュリティ企業、Fortinetとの連携、そして最先端微細化および先端実装のアプローチの進捗である。次に、中国について2点。半導体メモリー大手、CXMTの親会社が27日、上海証券取引所に上場、初値ベースの時価総額は中国本土上場の企業で最大となっている。もう1つ、上海にある国営企業が液浸深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の量産を開始し、年内に国内大手に初号機を納入する予定であるとしている。それぞれの今後に目が離せないところである。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「SEMICON West、2027年から毎年春にアリゾナで開催に」、「中国のリソメーカー、液浸DUV装置を今年5台出荷へ」、「IBM、シリコン量子コンピュータチップのHRLを買収」、です。米国と中国の半導体製造産業への意欲は目が離せません。 [→続きを読む]
3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比（YoY）は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると（図1）、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]
