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Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

Altera、超高速DACやFPGAなどを集積したSiPを開発、宇宙・防衛向け

完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP(System in Package)製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」(図1)を開発した。Intel 7プロセス(7nm)を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]

2026年6月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置企業のランキング

2026年6月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置企業のランキング

2026年6月に最もよく読まれた記事は、「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは、TechInsightsが発表した世界の半導体製造装置企業トップ15社のランキングについて、ブロガーの服部毅氏が報じた記事である。 [→続きを読む]

STMicro、お手軽なLiDARを構成できるToFセンサを製品化

STMicro、お手軽なLiDARを構成できるToFセンサを製品化

フィジカルAIが賢さを備えるためには自分の周囲を観測するLiDAR(Light Detecting And Ranging)が欠かせないが、自動車向けLiDARはまだ高価だ。数10万円〜100万円もする。このほど手軽に周囲を観察できるLiDARをSTMicroelectronicsが発売した。ロボットや工場、オフィス内、レストランなど自動車ほど速くないフィジカルAIが周囲の距離を測り衝突防止などにつなげられるセンサになる。 [→続きを読む]

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー

メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日(米国時間)発表された。2026年度第3四半期(2026年3〜5月期)における同社の売上額は前年同期比(YoY)4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]

AIブームによるメモリ半導体市場の激動、AI集中波及甚大、各社の動き

AIブームによるメモリ半導体市場の激動、AI集中波及甚大、各社の動き

1970年代から1980年代半ばにかけて、DRAM回路設計を担当して、大まか4年ごとのシリコンサイクルを経験しているが、長い時間、世代変転を経て、今やAIブームの渦中、またも激しい動きとなっているメモリ半導体市場である。本年4倍以上増加の$975 billionという規模の予測も見られて、本当にかつてない凄まじさを感じるところである。AI向けに出荷が重点化されて、関連各社の業績が非常に押し上げられ、従来の応用分野向けメモリが不足するとともに価格が高騰している。AIサイクルなるものはあるのかどうか。いつまでか、どこまでか、錯綜する見方の中で、株式市場ではAI巨大投資への懸念も併存している。現下の市況を、各社の動きとともに以下追っている。 [→続きを読む]

IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ

IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ

IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm(7オングストローム)ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]

TSMC株主総会報告「東京エレクトロンとの取引はやめない。Samsungは追いつけない」

TSMC株主総会報告「東京エレクトロンとの取引はやめない。Samsungは追いつけない」

半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家董事長(C.C.Wei会長)兼最高経営責任者(CEO)は今月初めに台湾・新竹(シンチュウ)で開催された年次株主総会で、売上高と1株当たりの純利益が過去最高になり、株価は昨年6月3日に950台湾元だったのが、今年6月3日には2,425元と2.5倍になったと、過去1年間は大きな成果を上げたことを誇示したのちに、株主からの質問に答えた。 [→続きを読む]

「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」など3本

「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」など3本

本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」、「AIチップの裏面側から電源を供給する専用PMICプラットフォームをデンマークの企業が開発」、「TSMC, IntelがガラスおよびPLPパッケ―ジングに注力へ」、です。先端パッケ―ジング技術がいよいよ開発を競い合い始めました。 [→続きを読む]

パワーGaN HEMT利用600WのD級アンプをInfineonが開発、THDは0.004%に

パワーGaN HEMT利用600WのD級アンプをInfineonが開発、THDは0.004%に

GaN HEMT(高移動度トランジスタ)がオーディオのD級アンプの効率が極めて高く、600Wという大出力のオーディオでさえ、放熱フィンの要らない97%もの高い効率を示すことが分かった。実験でこれを示したのがInfineon Technologiesの米国法人だ。PWM(パルス幅変調)を利用する、このデジタルアンプの全高調波歪(THD)は0.004%と驚くほど低くなった。 [→続きを読む]