AIデータセンター；過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス
先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比（YoY）20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。 [→続きを読む]
AIブーム継続の渦中：TSMC、1.3-nmの取り組み；Apple、次期CEO発表
AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「ArmがIP販売からIC販売へ、変わる半導体ビジネス」(4/23)
【概要】これまでCPUコアやGPUコアなどのIPコアをライセンス販売を固持していたArmがチップ販売に乗り出しました。ライセンス提供する顧客と競合するため、チップ販売はしないと断言してきたArmに何が起きたのでしょうか。いくつかの事例を見てみると、AIチップの進化をキーワードに、半導体メーカーのビジネスモデルが少しずつ変化していることがわかります。半導体産業の在り方を探っていきたいと思います。 【日時】 2026年4月23日（木）10:00〜11:00 [→続きを読む]
TSMC決算説明会での質疑応答実況：「HPC/AI需要続伸で供給が間に合わない」
台湾TSMCは、去る4月16日に2026年第1四半期決算説明会を開催した。そこで、売上高、利益ともに過去最高を4四半期にわたり更新し続け、絶好調であることが明らかになった。決算結果の業績については、津田編集長が週間ニュース分析（参考資料1）で取り上げているので、ここでは、世界中の著名な銀行や証券会社などの機関投資家とTSMC会長兼CEOのC.C. Wei（魏哲家）との生々しい質疑応答の模様を実況しよう。この質疑応答を通して、HPC/AIの需要急伸で同社の供給が間に合わない状況であり、グローバル規模で生産能力増強に取り組んでいる姿が浮き彫りとなった。 [→続きを読む]
OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始、です。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
半導体購入企業にクラウド業者が大量にやってきた
世界半導体市場では、半導体を購入する企業が大きく変わりそうだ。市場調査会社のGartnerによると、半導体購入企業の上位10社の中にAlphabet（Googleのホールディング会社）が3位につけ、ファブレス半導体のNvidia（4位）、Meta（5位）、Microsoft（7位）、Amazon（9位）などがランキングに入った。いわゆるCSP（クラウドサービスプロバイダ）が半導体を購入するようになった。 [→続きを読む]
LSTC、公立千歳科技大に開発拠点を設置へ、光インターポーザの開発狙う
日本の先端半導体関連技術開発のLSTC（技術研究組合最先端半導体技術センター）が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した（図1）。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」（後述）によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。 [→続きを読む]
2026年第1四半期のTSMC売上額、過去最高額をまたも更新
TSMCの2026年第1四半期（1Q:1〜3月期）の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比（YoY）で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]
先端を巡る取り組みから：TSMC対Samsung、TeraFab、実装後工程関連
かつてのMooreの法則の進展からPost Mooreと言われるようになった半導体の世界の最先端の展開が、AI(人工知能)インパクトでさらに煽られそうな様相を感じるこの頃である。現下の取り組みからの注目、まずは2-nm市場も制覇を目指して先行するTSMCに対して、追い込みを図っているSamsungの現状の対比があらわされている。次に、イーロン・マスク氏のTeraFabであるが、AI5ハードウェアの初期サンプルが公開されるとともに、サプライヤに対し、"光の速度"の対応をと発破をかけるマスク氏。それに対して、近道はないとTSMCトップの反応が見られている。そして、三次元&重ね合わせの展開を図る先端実装および後工程関連の内容を取り出している。 [→続きを読む]
世界の半導体設計ツール市場、2025年10%成長するも日本だけマイナス
2025年の世界半導体設計ツール（ESD）市場は、前年比10.1%成長の212.2億ドルに達した。これは、SEMIのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づいて発表されたもの。ただし、発表されたデータは2025年第4四半期における製品売上額などである。地域別では残念ながら、日本だけが前年比7.4%減のマイナス成長だった（図1）。 [→続きを読む]
