近距離無線通信規格の一つであるBluetoothは、いまだに進化が止まらない。単なるデータ通信だけではなく、多数のデバイスをネットワーク接続する機能やブロードキャスティングする機能、Bluetoothデバイス間の測距など機能が豊富になっている（参考資料1）。その規格を進化に応じて標準化する団体Bluetooth SIG（Special Interest Group）が日本法人を9月設立、10月15日には代表を任命した。その狙いは何か。 [→続きを読む]
【概要】Keysight World 2026では半導体ビジネスを再定義する6つの柱が紹介されました。 この6つの柱と、システム的思考による、これからの半導体製品開発の在り方を解説します。 【日時】 2026年10月28日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
台TSMCは10月15日に、2026年第3四半期決算説明会を開催し、連結売上高は前年同期比50.9%増、前四半期比17.6%増の1兆4942億4000万台湾ドル、純利益は前年同期比68.7％増、前四半期比8.0%増の7630億6000万台湾ドルに達したと発表した。純利益は6四半期連続で過去最高を更新し、AI関連需要の継続的な需要増加の恩恵で、絶好調である。2026年通期の売上高は、前年比44%増(米ドル基準)を見込んでいるという。決算結果の詳細については、多数のメディアが伝えているので、ここでは、TSMC会長兼CEOの魏哲家（C.C.Wei）氏（図1）の挨拶と機関投資家との質疑応答の主要な部分を筆者のコメントと共に紹介しよう（参考資料1）。 [→続きを読む]
LSTC（最先端半導体技術センター）と北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecは、2nm半導体を活用する高速・低消費電力の医用画像処理システムの開発でNEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択された、と発表した。2nmプロセスのICを活用するユースケースを開発するプロジェクトとなる。 [→続きを読む]
先行き懸念が株価はじめあらわれては収まる感じ方がある中、AI(人工知能)関連需要の高まる一途の見え方を受けて、AI半導体関連のさまざまな切り口の動きが見られている。AI関連システムの次世代仕様に向けて、Nvidiaそしてメモリ半導体サプライヤはじめ新たな取り組みが相次いで打ち上げられている。Elon Musk氏のTerafabも一つ、生産増強に向けた進捗模様も、引き続きあらわれている。DeepSeekを巡る米中の応酬、韓国勢の中国メモリ工場での製造装置導入に立ちはだかる米国の規制など、米中はじめ新たな摩擦模様が見られている。そして、先端実装の展開、労働力の不足など今後に向けてボトルネックとなりそうな要因がさらに顕在化してきている。 [→続きを読む]
サーバー向けCPUの急成長が見込まれ、しかも地図が変わりつつある。台湾系市場調査会社TrendForceによると、2026年のサーバー向けCPUは前年比（YoY）31%増、2027年はさらに同40%増で成長しそうだ。それも従来IntelとAMDが競い合っていたx86アーキテクチャの比率が26年の77%から70%に落ちる、という見通しである。なぜか。 [→続きを読む]
Nvidiaは、半導体プロセス工場ラインにAIを活用することでシミュレーションや検査時間を大幅にカットする新しいAIライブラリをSEMICON West 2026で示した（図1）。これまでcuLithoと呼ばれるOPCの計算時間を短縮するCUDA-Xライブラリの一つを紹介してきたが（参考資料1）、ウェーハのインスペクション検査やエッチングの高速シミュレーション、反応炉シミュレーション、デバイス・プロセスシミュレーションなど幅広いプロセスをAI利用で高速化するAIライブラリを追加した。さらに各ワークフローに沿ったAIエージェントも加えた。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、外国製AGVの購入禁止の撤回をFCCに求める」、「Micron、重要鉱物処理でIndium社に30億ドル出資」です。国家安全保障の観点から米国は、サプライチェーンの全てに渡り米国製を求めています。しかし、日本製まで排除している現状に対してIntelは不満の声を上げています。 [→続きを読む]
2026年における300mmウェーハプロセスファブへの製造装置購入額は、前年比31%増の1490億ドルになるという見通しをSEMIが発表した。半導体プロセス工場はAIデータセンターのユーザーから半導体メーカーへの要求がますます強くなり、2029年にはその1.5倍の2270億ドルになるとみている（図1）。 [→続きを読む]
米トランプ大統領と日本政府の間で、日本が210億ドルを拠出して米GlobalFoundriesの2工場をニューヨーク州に建設すること（図1）が明らかになった。日本が資金を提供しGFが工場を運営する（参考資料1）。大統領の思い通り、Made in America製の半導体製品を製造する。また、先週はTSMCとASMLからそれぞれ2026年第3四半期（7〜9月期）の決算が発表された。 [→続きを読む]
