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フィジカルAIのSiMa.ai、災害時などでエッジAIの有効性を実証

フィジカルAIのSiMa.ai、災害時などでエッジAIの有効性を実証

エッジAIが軽いCNN(畳み込みニューラルネットワーク)で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM(大規模言語モデル)を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai(シーマエイアイと発音)は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。 [→続きを読む]

IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に

IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に

本日の世界のNewsはこの2本を選びました。IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。AI推論技術はエージェントAIを取り込む方向で進んでいます。リードするNvidiaをIntelは追いかけています。またSamsungの2nmプロセスは55%まで歩留まりが向上しましたが、量産レベルの60%にはもう少しです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]

データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル・リアルティ

データセンターを公開、物理的なインフラを提供するMCデジタル・リアルティ

三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター(図1)と、ITインフラの実証実験を行うDRIL(MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ)を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]

ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始

ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始

ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]

インテルの取り組みから:TeraFab参加、先端製造供給、新技術&新製品

インテルの取り組みから:TeraFab参加、先端製造供給、新技術&新製品

インテルの取り組み3点に注目の今週である。まずは、電気自動車、宇宙を手がけるElon Musk氏のAI半導体製造プロジェクト、TeraFabへの参加であり、Austin, Texasに製造工場を建設し、インテルのプロセス技術を活用し、2-nmチップ製造も計画されているとのこと。次に、インテルの先端実装技術&製造の供給であり、GoogleおよびAmazonとの契約交渉が進められている。EMIBおよびFoveros技術を拡張して、売上げ拡大を図ろうとしている。 そして、インテルの長年にわたる新技術&新製品の打ち上げの最新版の受け止めである。Nova LakeおよびSerpent Lakeと今後のCPUsの片鱗があらわされるとともに、世界最薄のGaNチップレット技術が打ち上げられている。 [→続きを読む]

AWSがCerebrasのウェーハスケールICを導入、性能5倍に、SiFiveが4億ドルを調達

AWSがCerebrasのウェーハスケールICを導入、性能5倍に、SiFiveが4億ドルを調達

本日の世界のnewsはこの2本を選びました。クラウド業者最大手のAWS(Amazon Web Service)がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが4億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]

Gartner、2026年の世界半導体は1.3兆ドルを突破と予想

Gartner、2026年の世界半導体は1.3兆ドルを突破と予想

2026年の世界半導体市場は、1.3兆ドルを突破しそうだ。米市場調査会社のGartnerがこのように発表したものだが、AI処理やデータセンターのネットワーキングと電源、メモリ単価の値上がりという3つの要素によるもので、2024年、25年、26年3年連続2桁成長を達成する見込みだとしている。AI技術の複数重なりが半導体の急成長を促したと見ている。 [→続きを読む]

IntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、Samsungがテイラー工場への装置搬入を開始

IntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、Samsungがテイラー工場への装置搬入を開始

本日の世界のNewsは2本選びました。一つはIntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、もう1本はSamsungのテキサス州テイラー工場に装置搬入開始、です。Intelの大赤字の元である製造部門が製品部門から独立してテラファブ工場を建設・運用することへの期待が高まります。もう一つは、遅れていたSamsungのテイラー工場が装置搬入でこれから動き出します。 [→続きを読む]

CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom

CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom

米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]

日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実

日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実

伝統的に強いといわれてきた日本のパワー半導体産業が今後凋落しかねないことを、本稿著者は繰り返し本欄で指摘してきた。「パワー半導体は日本の強み!だけど漂う日の丸半導体凋落の既視感」(2022年、参考資料1)、「中国勢の攻勢で日の丸パワー半導体が失速、外国勢の勝ち組と組むしかない?!」(2025年、参考資料2)といった具合である。 [→続きを読む]