レジリエンス、BCP、リスク分散などサプライチェーンを強めるニッポン半導体
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
異次元の伸び&事態を引き起こしているAIブームであり、世界半導体販売高然り、メモリ半導体の不足&価格高騰も然りである。メモリ半導体については、インテルのメモリ回帰の可能性が仄めかされるなど各社の戦略的な検討&取り組みがそれぞれにあらわされている。価格&株価についても、桁が違う動きが見られ、株主還元など行われている。投資の方も、SamsungおよびSK Hynixに加え、Micronそして台湾・Nanyaのそれぞれ大規模な計画が打ち上げられている。技術面でも、AIでのボトルネック解消に向けたメモリ半導体についての技術的な考察&評論が目に留まっている。かつてより激変含みのメモリ半導体市場であり、AI需要への諸々の対応に引き続き注目である。 [→続きを読む]
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ(図1)を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
2026年第2四半期(2Q)におけるNANDフラッシュの売上額でもキオクシアが4位に下がった。キオクシアの売上額は前四半期比(QoQ)で79.9%増の成長を遂げたが、3位に上がったMicron Technologyの成長率が同99.2%とほぼ倍増したためだ。NANDフラッシュトップ5社の平均QoQ成長率が77%だったため、Micronの成長率が最も高かった。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Nvidia、Rubinの後継FeynmanをTSMCの1.6nmプロセスでの製造を予約」、「Intel、14Aプロセス用にEDA4社の新設計ツール等を認定」、です。先端ファウンドリは2nm未満の競争へとシフトしています。 [→続きを読む]
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。 [→続きを読む]
フランスの半導体市場動向調査会社であるYOLE Groupが、2025年世界MEMSサプライヤ売上高ランキングトップ30を発表した(図1)(参考資料1)。これら30社を本社所在地で見ると、北米(米国+カナダ)15社、欧州6社、中華圏(中国+台湾)5社、日本4社となっており、北米勢の活躍が目立つ。YOLE Groupは、日本だけ国別で集計しているが、これは、かつて日本がランキングトップ30 に2桁の企業がエントリするほどのMEMS大国だった名残であろう(表1)(参考資料2)。 [→続きを読む]
8月14日付けの日本経済新聞は、「高市早苗政権は戦略17分野の柱に半導体を位置付けた」と報じたが、これは内閣が7月21日に発表した「戦略17分野における『主要な製品・技術等』の官民投資ロードマップ」そのものである。このロードマップでは、17の分野の内、最初にAI・半導体分野という項目があり、次にデジタル・サイバーセキュリティ分野を含む16の分野が連なっている。 [→続きを読む]
AIブームいつまでどこまでか、一方、先行き懸念含み。なにやらこのところ繰り返しているキーフレーズとなってしまっているが、新たな工場建設はじめ当面の市況への各社それぞれ備える動きが相次いでいる。ソニーグループとTSMCのCMOSイメージセンサー半導体合弁工場の設立の発表、SK Hynixの韓国での$38 billion工場投資の打ち上げおよび米国での先端実装工場起工式、NvidiaのAIインフラ向け$500 billion超の資金調達に向けた金融プラットフォームの仕組み公表、TSMCの最先端5棟建設および先端実装の台湾での取り組み、そしてIntelはCPU上にメモリを積層する新機軸についてメモリ事業への回帰の可能性が仄めかされている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュメモリの2026年第2四半期における出荷量で中国YMTCが、僅差ではあるが、キオクシアを抜き3位に浮上した。ただし、販売金額はキオクシアの方がまだ上だという。また、1位はSamsungで、その市場シェアは25%だが、2位のSK Hynixが同22%と肉薄している。このような結果を、香港拠点の市場調査会社、Counterpoint社が発表した。 [→続きを読む]