通信事業者からインターネット利用業者へと手を広げるNTT
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
アナウンス
キオクシアとSandiskの契約を5年延長、SOCAMM2が有力AIメモリに浮上
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
AI半導体を巡る動き：NvidiaのH200他、Microsoftの取り組み、中国
巨大ITによる巨額のAI投資が打ち上げられて、AIが牽引する半導体市況が引き続いている。AI向けメモリ生産に重点化されて、従来のパソコンやスマホ向けメモリが不足し、価格が高騰する事態も伝えられている。このような中、まずはAI半導体を巡る動きに注目している。米中の応酬が見られたNvidiaのAI半導体、「H200」であるが、同社CEOの中国訪問の働きかけがあってか、中国が最初の輸入を承認する方向があらわされている。巨大ITの自社開発では、マイクロソフトがAmazonやGoogleのチップの3倍の性能を持つとする「Maia 200」を発表、Nvidiaへの依存を下げる取り組みである。また中国でも、アリババのAI半導体など国産化の活発な動きとなっている。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「CES 2026に見る新しいAIチップ」(1/28)
【概要】CES 2026では、エッジAI用のチップからAIデータセンターまでのチップが出揃いました。Intelは本格的なAI PC向けのプロセッサを、AMDとNvidiaは最新のAIチップを使いコンピュータまで製作して発表しています。 【日時】 2026年1月28日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
Samsung、メモリ単価の値上がりで急回復、SK hynixはAI向けHBMで稼ぐ
DRAM、NANDフラッシュの韓国メモリ2大メーカーSamsungとSK hynixの2025年第4四半期（4Q）決算が明らかになった。Samsungの半導体部門の売上額は前年同期比46%増の44兆ウォン（1円=9.32ウォン）、営業利益は16.4兆ウォンとなったが、メモリ部門の売上額は37.1兆ウォン。メモリしか事業を行っていないSK hynixの売上額は32.8兆ウォン、営業利益は19.2兆ウォンとなった。 [→続きを読む]
Nvidia、TSMCからIntelファウンドリを使う方向へ、SK Hynix、米国のAIソリューション会社設立へ
今日のニュースはこの2本です：Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。 [→続きを読む]
「AI需要は今後も確実に増加し2026年売上高は更に3割増予測」-TSMC会長談
世界最大のファウンドリである台湾TSMCの会長兼経営最高責任者（CEO）、C.C.ウェイ（魏哲家）氏は、2025年第4四半期決算説明会で、「AI需要の先行きに不安を持つ向きもあるが、当社AI関連顧客やそのまた顧客にインタビューした結果、AI需要は今後も確実に増加継続すると確信を得た」とし、同社の2026年売上高は前年比30%と強気の予測を発表した。決算結果については、すでに津田編集長が報告しているので（参考資料1）、ここでは決算発表会でのウェイ会長の発言の中から特に注目される発言をいくつか取り上げて、著者の補足コメントと共に紹介しよう。 [→続きを読む]
SamsungのHBM4がNvidiaの最新AI モジュールVera Rubinに採用、Nvidiaのパソコン用SoCをLenovoが採用へ
今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。 [→続きを読む]
先端パッケージ向けの半導体製造装置や装置部材が続々登場
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
台湾に見る半導体市況インパクト：地政学、DRAM高騰、米国製造強化
AI(人工知能)需要急伸への対応から、DRAMはじめメモリ半導体価格の高騰が見られるなか、最先端半導体生産を大きく引っ張る台湾に視点を置いた市況インパクトに注目させられている。米国政府が台湾との貿易協定を結ぶ際、半導体生産の40%を米国に移転するとの難題を今後の目標に掲げて、論議を呼んでいる。AI対応によるDRAM価格高騰の動きを受けて、米国のMicron Technologyが台湾のPowerchip Semiconductor Manufacturingの製造拠点を買収し、DRAM生産を拡張するとともに提携関係を強化している。米国での半導体製造を強化していく一方で、台湾での最先端の取り組みを最優先で並行させるという、米国と台湾の間での複雑な局面があらわれている。 [→続きを読む]
