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ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]
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2019年9月までの半導体製造装置市場について、10月23日現在で「底から上向きへ」、という見通しを紹介したが(参考資料1)、10月の半導体製造装置市場もこの見方を後押しする結果となった。10月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比1.4%増の1806億9000万円、北米製のそれでは同7.7%増の21億910万ドルとなった。 [→続きを読む]
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2019年の世界の半導体市場は、前年比12.8%減の4089億8800万ドルになりそうだという見通しをWSTS(World Semiconductor Trade Statistics)が発表した(参考資料1)。これは、11月下旬に各社の半導体市場関係者が集まって決めた見通しである。製品別では、メモリの落ち込みが同33%減の1059億700万ドルとなったことが最も大きく、それ以外の製品は一桁のマイナス成長にとどまっている。 [→続きを読む]
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CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送受信機をつけるとIoTデバイスになる。ET(Embedded Technology)展がIoT展を組み込んでから数年経った。ETはクルマ用のECUから、データセンターのような仮想化技術にまで進化してきた。2019年11月に開催された展示会はクルマの仮想化時代を示した。 [→続きを読む]
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2019年の11月に最もよく読まれた記事は、「19年世界半導体トップ15社、キオクシアが東芝から分離した売上額なら?」であった。IC Insightsが2019年世界半導体トップ15社ランキングを発表した。それによると首位はIntel、東芝はキオクシアと非フラッシュメモリの半導体部門を合計した数字で9位に入っている。 [→続きを読む]
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国内半導体産業に激震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず全ての半導体事業を台湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、台湾の半導体メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020年6月1日に手続きを終える予定だ。パナソニックは半導体を捨てる以上、製品やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→続きを読む]
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最先端半導体への取り組みが追い風となっている台湾半導体業界に向かう動きが相次いでいる。パナソニックが半導体事業から撤退、台湾の新唐科技(Nuvoton Technology)への売却を発表、世界半導体市場における我が国の存在感の一段の低下となる。最先端半導体の研究開発に向けて、東京大と台湾・TSMCが提携を発表している。そして、Intelと台湾・MediaTekが、5G対応半導体の設計および製作でコラボするとし、MediaTekは同社初の5G SoC、Dimensity 1000を打ち上げている。環境激変を受けて「グローバルな協調と競争」の枠組みがまた一段と変わらざるを得ない現状を受け止めるとともに引き続き業界構図の推移に注目するところである。 [→続きを読む]
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日韓貿易摩擦が続く中で、韓国政府の打ち出した重要材料の国産化推進策については、全くもって困ったものだと言うしかない。毎年2000億円近い開発支援金を拠出し、半導体、液晶、自動車部品などの材料もしくは素材を韓国企業が生産できるようにするというのだ。これを聞いた材料大手の日本企業は呵々(かか)大笑いしてこう言い放った。 [→続きを読む]
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東京大学と台湾TSMCは、データフロー型システム設計と半導体製造に関して、包括的に提携すると発表した。東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター(通称d.lab)において産学連携で設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導体の基礎技術を共同研究する。 [→続きを読む]
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2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した(表1)。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]

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