今日はこの2本を選択しました。SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供、です。HBMはAIデータセンター向けのDRAMで、この1年Samsungが頑張って次世代版で巻き返しました。かつてTransphormを買収したルネサスは、高電圧を中心にビジネスしていましたが、低電圧から高電圧まで製品ポートフォリオの広いEPCのセカンドソースにもなります。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、今回は2025年を締める内容であり、年間販売高が2024年に対して25.6%増の$791.7 Billionとなっている。AI(人工知能)関連の活況の中、12月の販売高そして2025年販売高ともに過去最高を塗り替えている。また、2024年および2025年と続けて、年間販売高を更新する勢いとなっている。このところ巨大IT各社のAI巨額投資が続いて、それに呼応したAI関連向け重点化の半導体市場の動きが見られており、メモリ半導体の価格が異常に高騰、そして従来の応用分野が圧迫を受ける状況が伝えられている。 AI旋風の下の現下の関連する動き&内容を、以下取り出している。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。 [→続きを読む]
ハイテク市場調査会社Counter Researchの調査によると、2026年第1四半期のDRAM価格が2月初旬時点で前四半期比90〜100%上昇しており、前例のない過去最高水準の急騰となっている。さらに、2025年第4四半期は比較的落ち着いていたNANDも、2026年第1四半期に入って90〜100%上昇が並行して進んでいる。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsは、データフローアーキテクチャ方式のAIアクセラレータを集積した32ビットマイコン（マイクロコントローラ）「Stellar P3E」（図1）を製品化、サンプル出荷を始めた。CNN（畳み込みニューラルネットワーク）を活用するニューラルプロセッサNPUを集積した初の32ビットマイコンである。マルチコアを駆使、冗長構成や仮想化技術などより高度でより安全なクルマ作りに向けている。 [→続きを読む]
結局、2025年の世界半導体販売額は、11月にWSTS（世界半導体市場統計）が予想した前年比22.5%成長の7722億ドルから7917億ドルへと25.6%成長に増加していた。これは、WSTSの数字を元に米SIA（半導体工業会）が発表したもの。2024年のそれは6305億ドルだったが、25年は特に第4四半期の半導体販売額が急激に伸びた。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
ディスプレイインターフェイスの規格の一つであるHDMIがまた一つ進化した。昨年6月に96Gbpsと超高速のHDMI 2.2の規格が決まったが、この第1四半期には早くも新しいHDMIケーブルが登場する。HDMIのロゴを管理し認証を行う独立系のHDMI Licensing LLCは、この新規格に対応するケーブルを使ってチップやシステムを認証することになる。2026年末には試験できるようになるだろう、とHDMI LicensingのRob Tobias CEO兼社長は見ている。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体市場はどうなるか。2025年11月にWSTS（世界半導体市場統計）が発表した2026年の9754.6億ドルという予測は、1兆ドルに迫ろうとする値だった。半導体産業とは無縁だった投資家なども最近は半導体産業をよくチェックするようになっている。2026年の世界半導体は本当に1兆ドル近くまで行くのだろうか。あるいは、好況の後の不況になるのだろうか。 [→続きを読む]
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
