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4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事

4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事

2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

2026年第2四半期(1〜3月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比(YoY)13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが(図1)、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]

富士フイルム、EUVのレジスト/現像液・先端パッケージのポリイミドに注力

富士フイルム、EUVのレジスト/現像液・先端パッケージのポリイミドに注力

富士フイルムが先端半導体の前工程、後工程とも新材料の開発・量産に注力する。元々、銀塩フィルムで長年実績を積んできた富士フイルム。この技術をフォトレジストのような光感光性材料だけではなく、インターポーザやビルドアップ基板の材料でも機能性ポリマーであるポリイミド樹脂を最大限に活用、新半導体製造プロセスに活かす。 [→続きを読む]

3D-NANDのような3次元DRAMをNEO Semiが動作確認、など3本

3D-NANDのような3次元DRAMをNEO Semiが動作確認、など3本

本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作」、「Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用」、「AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携」です。2040年に向け成長するAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた(参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比(YoY)20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。 [→続きを読む]

AIブーム継続の渦中:TSMC、1.3-nmの取り組み;Apple、次期CEO発表

AIブーム継続の渦中:TSMC、1.3-nmの取り組み;Apple、次期CEO発表

AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。 [→続きを読む]

【動画】今月の重要ニュース「ArmがIP販売からIC販売へ、変わる半導体ビジネス」(4/23)

【動画】今月の重要ニュース「ArmがIP販売からIC販売へ、変わる半導体ビジネス」(4/23)

【概要】これまでCPUコアやGPUコアなどのIPコアをライセンス販売を固持していたArmがチップ販売に乗り出しました。ライセンス提供する顧客と競合するため、チップ販売はしないと断言してきたArmに何が起きたのでしょうか。いくつかの事例を見てみると、AIチップの進化をキーワードに、半導体メーカーのビジネスモデルが少しずつ変化していることがわかります。半導体産業の在り方を探っていきたいと思います。 【日時】 2026年4月23日(木)10:00〜11:00 [→続きを読む]

TSMC決算説明会での質疑応答実況:「HPC/AI需要続伸で供給が間に合わない」

TSMC決算説明会での質疑応答実況:「HPC/AI需要続伸で供給が間に合わない」

台湾TSMCは、去る4月16日に2026年第1四半期決算説明会を開催した。そこで、売上高、利益ともに過去最高を4四半期にわたり更新し続け、絶好調であることが明らかになった。決算結果の業績については、津田編集長が週間ニュース分析(参考資料1)で取り上げているので、ここでは、世界中の著名な銀行や証券会社などの機関投資家とTSMC会長兼CEOのC.C. Wei(魏哲家)との生々しい質疑応答の模様を実況しよう。この質疑応答を通して、HPC/AIの需要急伸で同社の供給が間に合わない状況であり、グローバル規模で生産能力増強に取り組んでいる姿が浮き彫りとなった。 [→続きを読む]

OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始

OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始

本日の世界のnewsはこの2本を選びました。OpenAIがHBM20個を用いたAIチップの特許を公開、SK Hynix、米インディアナ州HBM工場の建設を開始、です。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]