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SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の35億3400万平方インチに達した、と発表した。これは前年同期比12.1%増、前期比でも5.9%増という成長曲線に載っている。つまり過去最高を記録した第1四半期に続き、更新したという意味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導体の出荷数量として現れてくる。 [→続きを読む]
2016年の日本政府(総務省)の情報通信白書(参考資料1)では、人工知能の定義は、研究者によって異なっている状況にある。AIブームにありながら、「AI」という技術用語が何を意味しているのかについては、複数の専門家から「共通理解(Consensus)は明確ではない」との趣旨の論文が出され続けている(参考資料2-6)。 [→続きを読む]
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Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
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7月21日に日刊工業新聞が報じた、「新潟にパワー半導体共同工場 経産省支援、23年度事業化」という記事が半導体業界の中で、真偽を巡るうわさに包まれた。経済産業省が支援するということから、どこまで事実なのか、という疑念を抱いての噂話となっている。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜24日午前時点、世界全体で1億9294万人を超え、1週間前から約361万人増と約14万人の増加である。デルタ型の感染拡大の中、対策最優先に東京五輪が開幕している。半導体の世界的な不足の渦中、自国内の半導体製造強化を図る動きが進められているが、各社国内外のfab拠点の増強の動きも相次いでいる。インテルによる買収の噂報道を、GlobalFoundriesは何もないと一蹴、米国New York州はじめ世界各地のfab拡大計画を打ち上げている。TSMCは日本での工場建設の検討をさらに明らかにし、Samsungも米国での新工場の検討を進めている。米国では、件の関連法案の残る下院通過を求める広範な業界の働きかけである。 [→続きを読む]
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GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る上でメモリセル単体から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高速化、大容量化につながるCXL(Compute Express Link)インターコネクト、3D-NANDに刺激された3D-NORへの道など、新しいメモリの動きが明らかになりつつある。 [→続きを読む]
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TSMCの米国誘致とインセンティブに対する反対意見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏が、TSMCをアリゾナに誘致して補助金を出すよりも、米国メーカーに出すべきだと示唆している。日本の経済産業省がTSMCを日本に誘致することにもつながる事実であるから、簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜17日午前時点、世界全体で1億8933万人を超え、1週間前から約347万人増と約60万人の増加である。デルタ型の感染拡大で、ワクチン接種が進む国でも行動制限の動きが見られている。台湾そして韓国が半導体製造を引っ張る現状のもと、各国・地域における半導体を巡る政治的、軍事的、社会的な緊張を受けた様々な動き、反応が相次いでいる。米国では、インテルがGlobalFoundries買収の話し合いの報道が見られる一方、インテルはTSMCへの米国政府の補助金に異議を唱える主張である。TSMCの創業者、Morris Chang氏は、各国の半導体自給自足への動きに警鐘を鳴らすなど、なんとも収拾のつかない応酬に以下注目である。 [→続きを読む]
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5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]

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