スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現
Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的に利用するSambaNova社が次世代AIというべき、多数の専用モデルを自律的に実行できるエージェンティックAIを目指していることがわかった。一つのAIチップで多数のモデルを実行できる。消費電力は大幅に下がることになる。 [→続きを読む]
アナウンス
24年第2四半期におけるスマホの出荷台数が6.5%上昇、回復進む
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
大手通信機器Nokiaに見る、ネットワークにおけるAIと生成AIの利用法
Nokiaは携帯電話やスマートフォンの基地局における通信機器を開発製造する会社だ。もはやかつてのような携帯端末メーカーではない。通信品質を上げ、携帯電話ユーザーの満足度を上げるためにこれまでもAIを使ってきたが、このほどAIの利用をデジタルツインに適用したり、生成AIで通信状況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡大させている。6G通信にはAIが欠かせないと見る。 [→続きを読む]
2024年のNANDフラッシュ売上額は前年比77%増の674億ドルに成長
2024年におけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売上額は前年比でそれぞれ77%、75%と大きく伸びるだろうと、TrendForceが発表した。在庫がほぼ一掃され需給状況が改善、平均単価も上がってきたためだ。メモリはようやく回復が本物になり、来年は大きく成長すると見込んでいる。 [→続きを読む]
TSMCの売り上げ構成にみるデータセンター市場のトレンド
TSMCが2024年第2四半期（4月〜6月期）の売上額が史上最高の208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。粗利益率は53.2%、営業利益率は42.5%と絶好調である。売上額は前年同期比32.8%増、前期比10.3%増となった。にもかかわらず半導体株は全体的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを買収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報道もある。 [→続きを読む]
米中摩擦にまた新たな局面；米国の対中規制強化の動き、トランプ発言
米国政府の対中国輸出規制強化を一層図る動きが、大統領選挙を控えて伝えられ、我が国とオランダの半導体製造装置が取り上げられている様相である。その中で、トランプ前大統領の銃撃事件が発生、以降共和党大統領候補指名受諾演説に至る同氏の発言が、半導体市場関連にも大きなインパクトを生じている。バイデン政権の対中規制が加速していくのではという観測の中で、先行きの不透明感が高まる現時点となっている。米国国内の半導体製造強化を図る措置が続けられているが、その進捗および対中国のスタンスの推移に注目するところである。一方の中国でも、焦点の先端半導体など念頭にサプライチェーン（供給網）を強化する方針が打ち出されている。 [→続きを読む]
Nvidia、LSI新製品開発短縮に威力を発揮する生成AI「ChipNeMo」を公開
半導体売り上げで急成長しているNvidiaは、生成AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応用ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設計期間を短縮するため、チップ設計のための生成AIであるLLM（大規模言語モデル）アシスタントChipNeMo（図1）を開発、IC製品開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 生成AI基盤の最前線」の講演で、明らかにした。 [→続きを読む]
2039年に向けたロジックデバイス微細化ロードマップ最新版を読み解く
ベルギーの世界最先端半導体研究機関であるimecは去る5月下旬に創立40周年記念イベント「ITF（imec Technology Forum）World 2024」をベルギー・アントワープで開催した。その基調講演で、同社CEOのLuc Van den hove氏（図1）が、ロジックデバイス微細化のロードマップ2024年最新版を発表した。さらに、imecは、EUやベルギー・フランダース政府の補助金および民間企業の出資金、総額約4200億円で、2nmおよびそれ以下のデバイスの試作ラインを建設することを発表した。同社は、半導体要素技術開発だけではなく、ロードマップを自ら実証するため、試作や少量生産まで手掛ける模様である（参考資料1）。 [→続きを読む]
LSI設計ツール、世界市場は順調に成長するが、日本はフラット
2024年第1四半期における世界のESD（電子システム設計）市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
