AIを軸に日本にチャンス到来、データセンター投資、半導体材料が活発に
AIを軸に、国内でも半導体の主要ユーザーになりつつあるデータセンターをはじめ、半導体設計、半導体材料、パッケージ基板材料などの企業がAI市場での開発を急いでいる。米国ではメイドインアメリカに逆風が吹いており労働力不足が顕著になっている。移民政策が裏目に出た格好で、日本にとってはチャンスかもしれない。 [→続きを読む]
2月の世界半導体販売高、さらに大幅増加；国内での半導体業界の動き
米国半導体工業会(SIA)より2月の世界半導体販売高が今週末の締めに発表され、$88.8 billionで、前年比61.8%増、前月比7.6%増と大幅な増加である。ここ5ヶ月で$70 billion台に入っての駆け上がりであり、今回は$90 billionに迫っている。AIブームが引っ張る増勢を、引き続き感じさせている。もう1つ、我が国における半導体業界関連のいろいろ相次ぐ動きである。国内のパワー半導体再編の動き、富士通が純国産の先端AI半導体を開発し生産はラピダスに委託する取り組み、更にTower Semiconductorが富山県の魚津工場を完全子会社化、TSMCが熊本第2工場で2028年までに3-nmの量産を開始する計画、とそれぞれに今後の展開&推移に注目させられている。 [→続きを読む]
2026年、27年とも300mm工場への設備投資は2桁成長〜SEMI予測
世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。 [→続きを読む]
ファウンドリ中堅のTowerが日本で300mmラインを持つ計画を発表、など3本
今日の世界のNewsは３本です。一つはファウンドリ中堅のTower Semiconductorが日本で300mmウェーハプロセスラインを構築する計画、もう一つはAlibabaがエージェントAI向けハイエンドCPUを開発、3本目はNvidiaがネットワークプロセッサのMarvellに20億ドル出資、です。 [→続きを読む]
Renesas 365がAltium 365と何が違うのか、MCU選定期間を大幅に短縮
プリント回路基板（PCB）の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]
ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
2026年3月に最もよく読まれた記事は「2025年の世界半導体トップ20社」
2026年3月に最もよく読まれた記事は「2025年の世界半導体企業トップ20社ランキング、Nvidiaダントツ」であった。これは2025年1〜12月の各社の決算発表をベースにして2025年の半導体企業ランキングをセミコンポータルが作ったもの。Nvidiaのように2月〜翌1月が年度決算の企業は1〜12月に近い期間を採用した。日本企業の多くが採用している4月〜翌3月の決算では3カ月分をずらせて1〜3月分と翌年度4〜12月分を合計して1〜12月とした。 [→続きを読む]
Keysight、再エネなどのパワコンのアンチアイランド･テストを自動化
本当の意味でのスマートグリッドが始まっている。賢い（smart）電力網では、電力会社の大型の発電システムだけではなく、家庭のソーラーシステムやEV（電気自動車）のバッテリシステムも小規模な分散電源となる。もしこれらの分散電源の一つが分断されていることにグリッドの制御センターが気づかないと、逆潮流などの事故防止のための長時間停電につながりかねない。Keysight Technologyは分断された状態を自動的に検出するテストシステム（図1）を開発した。 [→続きを読む]
Samsung、フォークシート技術による1nmプロセスを2031年までに量産へ、TDKとBoschがApple向けセンサとICを米国で生産
今日の世界のNewsは、2本です。一つはSamsungが1nmプロセスに相当する単位面積当たりのトランジスタ数を増やせる技術を開発した、もう一つはTDKとドイツのBoschがApple向けのセンサとICを米国で生産する、というニュースです。前者は2nmに注力するラピダスにとって災いか福音か、気になるところです。後者はAppleが日本のサプライヤーの名前を初めて公表しました。 [→続きを読む]
ローム・東芝パワー半導体連合をテクノロジー面から考察する
デンソーのローム（図1）への買収提案に端を発した、パワー半導体連合の行方がますます混とんとしてきた。先週末になり三菱電機も加わってきたからだ。元々ロームは東芝デバイス&ストレージ社との協力提携で話を進めてきたという経緯がある。ここにデンソーからロームへの買収提案がなされ、さらに三菱も加わるとどうなるのだろうか。 [→続きを読む]
