【動画】今月の重要ニュース「2026年前半の半導体市場総括から見えてくるもの」(7/23)
【概要】今年は半導体市場1兆ドル突破と目されています。メモリメーカーが好調で、半導体後工程への注目度も上昇を続けています。その裏側にはどのようなビジネスの動きがあるのでしょうか。今年前半を総括し、考えてみたいと思います。 【日時】 2026年7月23日（木）10:00〜11:00 [→続きを読む]
パワー半導体メーカー売上高ランキング、トップ20に日本企業5社
フランスのMore-than-Moore中心の半導体市場調査会社であるYole Groupが、2025年世界パワー半導体メーカー売上高ランキング・トップ20を発表した(参考資料1)。これら20社を国・地域別でみると米国6社、日本5社、中国5社、欧州4社となる。首位は独Infineon Technologies（以下、Infineon）で、Si、SiC、GaNを幅広く展開する製品ポートフォリオを背景に圧倒的な強みを発揮しており、2位以下を大きく引き離す規模となっている。2位は米onsemi、3位は欧STMicroelectronics（以下、ST）と、トップ3を欧米勢が占めている。 [→続きを読む]
「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第３世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」、です。TSMCは顧客の多い米国で先端プロセスノードのチップを製造するために投資額を増強します。中国SMICの実力は、ファーウェイのSoC「Kirin 9030」で2nmレベルに到達しようとしています。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ；SEMI予想
2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]
日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia
先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]
米中それぞれの半導体製造国内完結の現時点；インテル、CXMT、他関連
AI(人工知能)ブームによる半導体業界のいろいろな切り口へのインパクトが引き続くなか、半導体製造の国内での完結を目指している米国および中国それぞれの現時点に、逐次注目を要するところである。米国政府が大株主であるインテルは、「18A」プロセスの歩留まり向上、そしてTSMCへの依存を減らす製品製造の取り組みがあらわされている。AppleとBroadcomの提携で、顧客拡大の可能性も見えてきている。片や中国では、DRAMメーカー、ChangXin Memory Technologies(CXMT)の台頭に注目、Micron Technologyの生産能力に匹敵する規模の展望&取り組みがあらわされるに至っている。 一層の見直しを要する現況について、他の関連とともに以下示している。 [→続きを読む]
富士フイルム、デジタルツイン手法で新材料開発期間を半減
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
政府の狙いは国内に自立したAI半導体サプライチェーン構築で経済安保確保
米Micron Technology は、日本法人であるマイクロンメモリジャパン広島工場（広島県東広島市）の既存製造棟の隣接地に1兆5千億円投資してAI用HBMなどの先端DRAM量産を行う新たな製造棟の起工式を去る7月4日に盛大に行った(参考資料1）。Micronの投資金額の1/3は日本政府（経済産業省）が支援するという。ここでは、Micron広島工場内で行われた赤澤大臣と記者団とのぶら下がり記者会見の模様を誌上実況して、経済産業省が何を考えているか明らかにしよう。読者諸兄姉はどのように感じられるだろうか。 [→続きを読む]
「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化、低コスト化を狙う」
本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。 [→続きを読む]
