本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期（1Q:1〜3月）におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン（1ウォン=0.11円）となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増（3.92倍）の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした（参考資料1）。 [→続きを読む]
AI(人工知能)半導体に向けて、最先端微細化とともにAdvanced Packaging(先端実装)を巡る動きが活発に見られている。TSV(シリコン貫通電極)、シリコンインターポーザなどの要素技術から、TSMCのCoWoS、インテルのEMIBなど各社の取り組み、そして標準化が進んでいるチップレットと、前工程と後工程の融合がSiP(System in Package)化に向けて図られている。米国では製造の国内回帰の機運が、先端実装についても高まってきている。AIブームに沸く市場においては、AI半導体の原動力として先端実装への注目である。そして、TSMC、インテル、SK Hynixなど各社の上方展開の取り組みが続いている現時点であり、以下関連する内容&動きを取り出している。 [→続きを読む]
2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（1〜3月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比（YoY）13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが（図1）、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]
富士フイルムが先端半導体の前工程、後工程とも新材料の開発・量産に注力する。元々、銀塩フィルムで長年実績を積んできた富士フイルム。この技術をフォトレジストのような光感光性材料だけではなく、インターポーザやビルドアップ基板の材料でも機能性ポリマーであるポリイミド樹脂を最大限に活用、新半導体製造プロセスに活かす。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「NEO Semiが3D-NANDのような縦積みセルの3D X-DRAMを試作」、「Intelファウンドリの顧客になるGoogle、先端パッケージのEMIB技術を次世代TPUに適用」、「AIによるチップ設計でSiemensとTSMCが提携」です。2040年に向け成長するAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた（参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]
先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比（YoY）20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。 [→続きを読む]
AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。 [→続きを読む]
