10月に最もよく読まれた記事は、「SK hynixの新工場計画」
2026年10月に最もよく読まれた記事は「SK hynixが日本にメモリ工場〜韓国2カ所にも新工場建設へ、設備投資一気に加速〜」であった。これは泉谷渉氏のブログで、9月に引き続き最もよく読まれた記事となった。 [→続きを読む]
26年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高に
2026年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積がこれまでの最高を記録した。前年同期比（YoY）13.4%増の37億5600万平方インチ、前四半期比（QoQ）でも5.1%成長である。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SEMIは、ウェーハ面積の成長は、広範囲な回復とAIの広がり、先端パッケ―ジングの需要などによると見ている。 [→続きを読む]
「耐圧2200VのGaNパワーFETをPower Integrationsが開発」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「耐圧2200VのGaNパワーFETをPower Integrationsが開発」、「ファウンドリのTowerがAIデータセンター向けNPO光電変換のInnolightと共同開発へ」、「InfineonとQualcomm、SDV向けカーコンピュータ開発で提携」、です。最初の2件は、nmの先端プロセスを使わずにAIデータセンター市場に向かうニュースで、最後の記事はこれからのSDVや自動運転に向けた半導体同士の提携です。 [→続きを読む]
パナソニック、ガラス封止ペロスカイト太陽電池を建材として商用化
パナソニックホールディングス（HD）がペロブスカイト構造の太陽電池パネルの少量生産を先行的に開始した。ペロブスカイト構造とはBaTiO3やPbTiO3など強誘電体に見られる独特の結晶構造のこと。横浜桐蔭大学の宮坂力教授が考案した。有機溶媒にペロブスカイト材料を溶かして塗布などで形成する。これまで弱点だった寿命問題は解決されたのか。 [→続きを読む]
メモリ絶好調、主要5社の営業利益がテック5社を上回る
先週、メモリメーカーの2026年第3四半期（7〜9月期）の決算が発表され、営業利益が大きく伸び、Samsung半導体部門は106.5兆ウォン（12.8兆円）と前年同期比15.2倍というとてつもない額に上った。メモリ2位のSK hynixの営業利益も83.3兆ウォンとなった。世界のメモリ5社（Samsung、SK hynix、Micron、キオクシア、SanDisk）の合計額が米テック5社（Amazon、Alphabet、Meta、Apple、Microsoft）の営業利益を初めて超えた、と10月31日の日本経済新聞は報じた。 [→続きを読む]
AIブーム謳歌の一方の先行き懸念：収支悪化、AI安全性、米中の狭間
AIブームの熱気が引き続くなか、恩恵を被る部分と押しやられる部分、そしてAI投資が引き続いて利益を得られ続けられるのか、半導体の視点でも分断および先行き懸念が併存する様相である。巨大IT各社の業績発表でも、収支悪化への対応&対策が打ち出されている。AnthropicがIPO申請書類を提出し、人類存亡リスクをあらわす一方、自分たちのAIのもたらす福音を訴えて驚異的な販売高の伸びをあらわしている。価格高騰で利益が異次元の伸びが業績発表にあらわれているSamsungやSK Hynixなどメモリ半導体ベンダーであるが、米国の規制および中国の半導体台頭の狭間に置かれる立ち位置が見られている。引き続き目が離せない推移となっている。 [→続きを読む]
Bluetooth SIGが日本オフィス設立、代表も任命
近距離無線通信規格の一つであるBluetoothは、いまだに進化が止まらない。単なるデータ通信だけではなく、多数のデバイスをネットワーク接続する機能やブロードキャスティングする機能、Bluetoothデバイス間の測距など機能が豊富になっている（参考資料1）。その規格を進化に応じて標準化する団体Bluetooth SIG（Special Interest Group）が日本法人を9月設立、10月15日には代表を任命した。その狙いは何か。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「半導体大変革〜本当のシステムオンチップの時代に備える」(10/28)
【概要】Keysight World 2026では半導体ビジネスを再定義する6つの柱が紹介されました。 この6つの柱と、システム的思考による、これからの半導体製品開発の在り方を解説します。 【日時】 2026年10月28日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
TSMC魏会長曰く「ライバルにはチャンスを与えず、可能なビジネスはすべて掴む」
台TSMCは10月15日に、2026年第3四半期決算説明会を開催し、連結売上高は前年同期比50.9%増、前四半期比17.6%増の1兆4942億4000万台湾ドル、純利益は前年同期比68.7％増、前四半期比8.0%増の7630億6000万台湾ドルに達したと発表した。純利益は6四半期連続で過去最高を更新し、AI関連需要の継続的な需要増加の恩恵で、絶好調である。2026年通期の売上高は、前年比44%増(米ドル基準)を見込んでいるという。決算結果の詳細については、多数のメディアが伝えているので、ここでは、TSMC会長兼CEOの魏哲家（C.C.Wei）氏（図1）の挨拶と機関投資家との質疑応答の主要な部分を筆者のコメントと共に紹介しよう（参考資料1）。 [→続きを読む]
LSTC、2nmチップのユースケースを開発、医用画像への応用でラピダス支援
LSTC（最先端半導体技術センター）と北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecは、2nm半導体を活用する高速・低消費電力の医用画像処理システムの開発でNEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択された、と発表した。2nmプロセスのICを活用するユースケースを開発するプロジェクトとなる。 [→続きを読む]
