国内ロボットメーカー、フィジカルAIでNvidiaとの提携や、連携を強化
国内のロボット産業が相次いでNvidiaと提携を強化、フィジカルAIをロボットに採用する取り組みが始まった。先行の安川電機に続き、川崎重工業、ファナックもNvidiaと提携を強化した。Samsungのストライキが回避されメモリ減産を免れた。今年はホルムズ海峡閉鎖の影響でガソリン価格の上昇でEVが伸びるかもしれない、という予想が出た。 [→続きを読む]
AIブーム渦中注目：Nvidia直近業績、最大規模IPO申請、Samsungスト
AIブームが吹き荒れる中、いつまでどこまで先行きの懸念を伴いながら、注目の事態の推移を見つめる状態となっている。まずは、Nvidiaの4月26日締め四半期業績が発表され、売上高が前年同期比85%増で過去最高を記録、今四半期もさらに上回る見通しとなっている。半導体市場も、AI半導体関連ベンダーがますます躍進する構図が必至である。次に、Cerebras、OpenAIそしてSpaceXと、AIおよび宇宙関連で最大規模となるIPO申請が相次いでいる。なにやら次元の違う世界での進展模様であり、推移をひたすら見つめる体とならざるを得ない。そして、メモリ不足&高騰の中で不安視されたSamsungでのストライキである。なんとかぎりぎりでの回避の模様である。 [→続きを読む]
TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「TSMC、設備投資額312.8億ドルを取締役会で決定」、「ASMLとTata、インド初の300mmウェーハファブで提携」、「TSMCのAIチップ向けウェーハ需要22年比11倍に」、です。TSMCの設備投資額は半導体製造装置メーカーに大きな影響を及ぼします。インドが半導体製造技術に急速に力をつけています。早くも300mmウェーハで工場を動かしASMLのリソグラフィ装置を導入します。TSMCが米国で開いたTechnology SymposiumでAI時代にはウェーハを大量に消費し、それを先端パッケージングに生かします。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
中国SiC材料の実力が明らかに、300mmのSiCウェーハも顔見世
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ（300mm）SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的
カナダに本拠を置く半導体市場調査会社であるTechInsightsが、2025年（暦年）世界半導体製造装置メーカー売上高ランキング・トップ15を発表した。ウェーハプロセスや計測メーカーのほか、ウェーハ搬送システムメーカーも含んでいる。この種の情報は、以前は米VLSI Researchが発表していたが、同社がTechInsights に買収されて以来、プレスリリースをとりやめてしまったため、アクセスが困難になっている。 [→続きを読む]
キオクシアの26年1〜3月期売上額、1兆円を突破、営業利益率も60%
先週末、キオクシアの2026年1〜3月期（2025年度第4四半期）決算発表があり、同社の業績は売上額1兆29億円と前年同期比（YoY）188.9%増(2.889倍)、前四半期比（QoQ）で84.5%増（1.845倍）となり（図1）、営業利益率は59.7%となった。四半期に1兆円を超えた売上額はこれが初めて。TSMCの熊本工場であるJASMが早くも1〜3月期に黒字に転換した。 [→続きを読む]
米中首脳会談半導体関連：Apple-インテル提携等地域的生産能力重点化
AI(人工知能)ブームが引き続くなか、メモリ半導体の価格急騰に注目とともに、先行きの見通し懸念も引き続いている。そんな中、2点に注目。9年ぶりの北京での米中首脳会談、米国の巨大ITのCEOsが同行、まずは半導体関連の動きである。習近平国家主席が開放政策の推進を強調したとされる一方、米国はNvidiaはじめAI半導体関連の輸出規制の手綱をどうさばいていくのか、今後にかかるところのようである。もう1点はApple設計の半導体をインテルがファウンドリーとして製造する提携である。TSMCへの全面依存から米国国内で完結する製造強化にもっていく動きにも映るが、世界的にもそれぞれの地域での生産能力の重点化を図る潮流の移行があらわされてきている。 [→続きを読む]
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
Apple の次世代チップをIntelが製造へ、など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「Apple の次世代チップをIntelが製造へ」、「Siemens EDA、全プロセスノード評価ライブラリをAIで5倍以上高速に」、「Imec、AI向け高集積デバイスとして3D-CCDメモリを試作」、です。3本ともAIの普及とともに必要となる技術やその動きです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
半導体製造用の薬液やガスなど材料市場、2025年732億ドルに成長
半導体製造材料市場は2025年に前年比（YoY）6.8%増の732億ドルになったとSEMIが発表した。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の両方とも成長したが、その理由をSEMIはプロセスの複雑度が増し、先端プロセスノードの需要が高まり、高性能コンピューティングとHBM（High Bandwidth Memory）やメモリの製造への投資が継続したためとしている。 [→続きを読む]
