2026年2月 4日
|産業分析
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory(サイメモリ)と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE(エネルギー省)傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。
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2026年2月 4日
|編集長が選ぶ世界のNews
今日のニュースは4本紹介します。欧州の2nm以降の微細プロセス開発コンソーシアムNanoIC(参考資料1)がPDKを提供、NvidiaがTSMCに生産量倍増を要求、Appleは2nmの新プロセスN2PをM6チップに求めない、量子コンピュータのIonQが米国ファウンドリSkywaterを買収、の4本です。いずれも日本の競合や産業界が注目すべき記事となっています。
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2026年2月 3日
|産業分析
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。
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2026年2月 2日
|週間ニュース分析
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。
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2026年2月 2日
|長見晃の海外トピックス
巨大ITによる巨額のAI投資が打ち上げられて、AIが牽引する半導体市況が引き続いている。AI向けメモリ生産に重点化されて、従来のパソコンやスマホ向けメモリが不足し、価格が高騰する事態も伝えられている。このような中、まずはAI半導体を巡る動きに注目している。米中の応酬が見られたNvidiaのAI半導体、「H200」であるが、同社CEOの中国訪問の働きかけがあってか、中国が最初の輸入を承認する方向があらわされている。巨大ITの自社開発では、マイクロソフトがAmazonやGoogleのチップの3倍の性能を持つとする「Maia 200」を発表、Nvidiaへの依存を下げる取り組みである。また中国でも、アリババのAI半導体など国産化の活発な動きとなっている。
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2026年1月30日
|SPIフリーウェビナー
【概要】CES 2026では、エッジAI用のチップからAIデータセンターまでのチップが出揃いました。Intelは本格的なAI PC向けのプロセッサを、AMDとNvidiaは最新のAIチップを使いコンピュータまで製作して発表しています。
【日時】 2026年1月28日(水)10:00〜11:00
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2026年1月29日
|市場分析
DRAM、NANDフラッシュの韓国メモリ2大メーカーSamsungとSK hynixの2025年第4四半期(4Q)決算が明らかになった。Samsungの半導体部門の売上額は前年同期比46%増の44兆ウォン(1円=9.32ウォン)、営業利益は16.4兆ウォンとなったが、メモリ部門の売上額は37.1兆ウォン。メモリしか事業を行っていないSK hynixの売上額は32.8兆ウォン、営業利益は19.2兆ウォンとなった。
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2026年1月29日
|編集長が選ぶ世界のNews
今日のニュースはこの2本です:Nvidiaが2028 FeynmanアーキテクチャからIntelファウンドリを使う、SK hynixは米国にAIカンパニーを設立する予定。
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2026年1月28日
|服部毅のエンジニア論点
世界最大のファウンドリである台湾TSMCの会長兼経営最高責任者(CEO)、C.C.ウェイ(魏哲家)氏は、2025年第4四半期決算説明会で、「AI需要の先行きに不安を持つ向きもあるが、当社AI関連顧客やそのまた顧客にインタビューした結果、AI需要は今後も確実に増加継続すると確信を得た」とし、同社の2026年売上高は前年比30%と強気の予測を発表した。決算結果については、すでに津田編集長が報告しているので(参考資料1)、ここでは決算発表会でのウェイ会長の発言の中から特に注目される発言をいくつか取り上げて、著者の補足コメントと共に紹介しよう。
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2026年1月27日
|編集長が選ぶ世界のNews
今日のニュースは以下の2本を選びました。HBM技術で後塵を拝していたSamsungがHBM4でトップに並ぶ、非x86の牙城に挑むNvidiaのパソコン向けSoC、です。SK hynixにメモリ技術でリードを奪われたSamsungが巻き返しを狙い、最先端のHBM4でNvidia、AMDの次世代AIモジュールに採用される勢いになってきたこと、IntelとAMDのx86アーキテクチャが主流のパソコン用のSoCにNvidiaが挑戦すること、がその理由です。
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