先週のビッグニュースはやはり、Nvidiaの決算発表だろう。2025年11月〜26年1月期（同社2026年度第4四半期）における売上額はGAAPベース（米国会計基準）で、前年同期比（YoY）73%増の681.27億ドル（約10.5兆円）、営業利益は売上額の65%に相当する442.99億ドルと絶好調である（図1）。半導体企業に適した非GAAPベースではYoYで67.7%増の461.07億ドルにもなる。売上額は3カ月前の決算発表では今期の売上額を650億ドルプラスマイナス2%と見ていたため、これまでの発表と同様、上方修正された格好だ。 [→続きを読む]
AI(人工知能)ブームがなお冷めやらず、どこまでいくのか、一方過剰に膨らんだ投資の先行きはどうなるのか。そんな市場気分に覆われ続ける中、AI半導体を巡る動きも目が離せない推移&展開となっている。注目のNvidiaの直近四半期業績が発表され、売上高が前年比73%増、利益はほぼ倍増であり、ともに過去最高を更新している。発表されたばかりのサプライヤランキングでも、2位に倍を超える差をつけ、AI突出の様変わりが続いている。一方では、米中摩擦の狭間で、懸案の「H200」の中国への販売はまだ進まない状況が伝えられている。Nvidiaとに続いて、メタがAMDとAI半導体の大型提携を発表、目まぐるしい展開のそれぞれの、AIブームの中の進捗に注目である。 [→続きを読む]
昨日Nvidiaの2025年11月〜2026年1月の四半期決算が発表されたことを受け、セミコンポータルは2025年における世界半導体企業トップ20社ランキングを作成した。ここでは各社の四半期ベースの決算発表資料をベースにしている。また、半導体企業のランキングを目的としているため、ファウンドリも含めている。これによると、1位は2159.4億ドル（約33兆円）を売り上げたNvidia、2位がファウンドリのTSMCとなった。 [→続きを読む]
2025年第4四半期（10〜12月）の世界半導体販売額は、異常な伸びを見せていることがわかった。特に12月は前年同月比（YoY）40%増という異常な急成長を示している。前年同月との差は実に250億ドルも高い。この急成長は本来の実需を表しているのであろうか。2022年の半導体不足の再現の前触れかもしれず、気になるところだ。 [→続きを読む]
今日はこの2本を採り上げます。一つのニュースは、ネットワーク機器の大手Ciscoがネットワークチップを独自開発したことで、NvidiaやBroadcomのネットワークチップ市場に参入します。もう一つは、Texas InstrumentsがWi-FiやBluetooth、GNSSなどワイヤレスICや組み込み系ICに強いSilicon Labsを75億ドルで買収するニュースです。 [→続きを読む]
2月18日付け日本経済新聞によると、同社のQUICK・ファクトセット市場調査部門が世界半導体製造装置に関して調べた結果、2026年1〜3月期における世界半導体製造装置の売上額は前年同期比（YoY）16%増になりそうだという見通しである。半導体製造装置の主要9社の業績は合計約5兆4000億円になるという。25年10〜12月期は同8%増だった。 [→続きを読む]
AI(人工知能)戦略を巡る世界、米中そして各社の取り組みが流動的で、半導体の視点でも目が離せないこのところである。現時点の情勢の注目として、まずAI半導体を引っ張るNvidiaがあり、Metaとの大型チップ契約が締結される一方、OpenAIへの巨額投資の計画の雲行き不調が伝えられている。次に中国であり、半導体およびAI分野の自給自足、自立化に向けた活発な動きが目立ってきており、米国に一層の警戒感を引き起こす可能性である。そしてインドのAI戦略関連の国を挙げた取り組みのプレゼンが、今週New Delhiで開催のAI Impact Summitにてあらわされている。先行きの見定めに難題含みのAIブームの中のそれぞれの関連する動き&内容を以下取り出している。 [→続きを読む]
MEMSパッケージング市場が2030年には2024年の480億ドルから856億ドルになりそうだ。年平均成長率（CAGR）で10.1%になる。このような市場調査を発表したのは、米Valuates Reports。MEMSのパッケージは、慣性センサをはじめ光センサのパッケージや環境センサのパッケージなど多岐に渡る。 [→続きを読む]
俗に半導体のオリンピックといわれる世界最高峰の半導体回路国際会議 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2026)が、2月15〜19日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されている（図1）。本年のメインテーマは「Advancing AI with IC & SoC Innovations（ICとSoCの革新でAIを進化させる）」であり、GPUやHBMはじめAIがらみの発表が相次いでいる。技術的内容は、無料提供されているプログラム冊子（参考資料1）や別の拙稿（参考資料2）を見ていただくとして、ここでは、国別および組織（大学や企業）別採択件数統計から見えてくるグローバルな半導体研究開発の勢力分布を紹介し、日本のおかれた厳しい状況を読者諸兄姉とシェアすることにしよう。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF（高バンド幅フラッシュ）で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]
