Samsungが横浜のみなとみらいに先端パッケージの研究拠点APL（Advanced Package Lab）の開所式を行い、富士通がAIスーパーコンピュータ用のCPU「MONAKA」を外販すると共にコンピュータシステムも販売する。フィジカルAIのロボットやクルマへの実装は、1社ではできないことが多くエコシステムが必須だが、Armは企業連合「Arm Total Design for Physical AI」を発足させた。 [→続きを読む]
世界半導体販売高の引き続く異次元の伸びを前回見た中での今週の注目2点である。AI需要に押しやられて、使用するメモリの不足&価格高騰に見舞われるPCおよびスマホ業界の状況が目に入るなか、この時期恒例、Appleからの新製品発表が行われ、注目の折り畳み型スマホ「iPhone Duo」が登場している。時を合わせて、今週先行して中国のHuaweiおよびXiaomiからも折り畳み型が打ち上げられる一方、先んじたSamsungからは牽制&挑発のスタンスが見られて、折り畳み型に向けた業界模様が一気に露呈した形である。 このような中、従来型DRAMをつくる中国のCXMT、およびファウンドリー業界での中国・SMICが、ともにランキング評価が高まってきている。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。「Samsung、次世代AIチップの開発でOpenAIとの協力関係を強化」、「Infineon、直流800VのAIデータセンター向け電源保護システムでSolarEdgeとパートナーシップを組む」、です。AI開発は1社では難しそうで、パートナーシップが求められています。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（SIA）が先週末に発表した2026年7月の世界半導体月間売上高（3ヵ月移動平均）は、前年同期比2.35倍の1,468億ドルだった（参考資料1）。2026年1〜7月の世界半導体累積売上高は、8486億ドルであり、わずか7ヵ月で過去最高の年間世界売上高（2025年の7956億ドル）を超えてしまった。図1から明らかなように、史上空前の売上高の急成長となっている。巨大テック会社のAIデータセンター投資が継続しており、AI向けメモリの需要急増による価格の高騰やAIチップの継続的な需要増によるところが大きい。日本のほとんどの半導体企業の方々にとっては、実感のわかない全く別世界の話に感じられよう（注1）。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、２倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」、です。Intelは2nmプロセス以降に使われる高NA EUVリソグラフィ装置で自信を深め、QualcommはAIデータセンター向けコンピュートチップで6Gとつなげます。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比（QoQ）で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
米国半導体工業会(SIA)より週末の月次世界半導体販売高発表、この7月について$146.8 billionと、前月比6.4%増、前年比135.1%増である。前月比の伸び率が若干低下しているものの、増勢は健在に見えている。月初発表時点の販売高で見ても、本年1月から7月までの総計が$783.18 billionとなり、史上最高である昨年、2025年の年間販売高、$766.48 billionをなんとも早く上回っている。SIAも同じあらわし方となっているが、AIブーム需要が引っ張る伸びの今後に引き続き注目である。今週は、SEMICON Taiwan(9月2-4日：台北)が開催され、ここでも熱い活況の中、30年にわたる歴史の中で過去最大規模を誇るとのこと、目に留まった範囲の取り上げである。 [→続きを読む]
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
