ゴールデンウィークが終わったものの、半導体関係の株価が上昇し時価総額で半導体関連企業が相次いで上位にきている。世界の全上場企業の株価から算出した各企業の時価総額を見てみよう（表1）。トップは相変わらずNvidiaで、5.23兆ドル（約810兆円）と日本のGDPを超える高い評価額だ。日本のトップは世界の75位となるソフトバンクグループで、時価総額は2230.7億ドルだが、キオクシアが全日本企業で4位となっている。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの3月および1−3月第一四半期のデータである。従来の見方から驚かされるのは3月の伸びっぷりであり、2月から11.5%と二桁の増加、$99.5 billionの販売高で$100 billionの大台に迫る水準である。昨年3月は$50 billion台であり、AIブームの織り成す勢いをあらわしており、従来の半導体の物差しを取り換えざるを得ない様相となっている。第一四半期販売高も、前の四半期比25%増と大幅な増え方である。AIが煽る現下の株式市場と同様、今後どこまで&いつまでと気持たせな状況が続いている。メモリ高騰、Appleの生産委託とともに、以下の所感である。 [→続きを読む]
2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう（Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation）」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]
SIA（米半導体工業会）によると、2026年第1四半期（1〜3月期：1Q）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）79.2%増、前期比（QoQ）25.0%増の2985億ドル（約46.3兆円）を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの2本を選びました。NvidiaがCorningと次世代ボードの共同開発で提携、「中国はBlackwell,Rubinの先端AI GPUを使うべきではない」（フアンCEO）、です。いずれも米国の製造強国を目指して米国での生産を狙ったニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期（1Q:1〜3月）におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン（1ウォン=0.11円）となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増（3.92倍）の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした（参考資料1）。 [→続きを読む]
AI(人工知能)半導体に向けて、最先端微細化とともにAdvanced Packaging(先端実装)を巡る動きが活発に見られている。TSV(シリコン貫通電極)、シリコンインターポーザなどの要素技術から、TSMCのCoWoS、インテルのEMIBなど各社の取り組み、そして標準化が進んでいるチップレットと、前工程と後工程の融合がSiP(System in Package)化に向けて図られている。米国では製造の国内回帰の機運が、先端実装についても高まってきている。AIブームに沸く市場においては、AI半導体の原動力として先端実装への注目である。そして、TSMC、インテル、SK Hynixなど各社の上方展開の取り組みが続いている現時点であり、以下関連する内容&動きを取り出している。 [→続きを読む]
2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（1〜3月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比（YoY）13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが（図1）、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]
富士フイルムが先端半導体の前工程、後工程とも新材料の開発・量産に注力する。元々、銀塩フィルムで長年実績を積んできた富士フイルム。この技術をフォトレジストのような光感光性材料だけではなく、インターポーザやビルドアップ基板の材料でも機能性ポリマーであるポリイミド樹脂を最大限に活用、新半導体製造プロセスに活かす。 [→続きを読む]
