2025年1〜3月期（1Q）における世界半導体販売額が前年同期比18.8%増の1677億ドルに達した。これはWSTSの販売額をベースに米半導体工業会（SIA）が発表したもの。前四半期比（QoQ）でみると、2.8%減だが、1Qの販売額としては過去最高額になる。通常、前4Qより翌1Qの方が販売額は10〜15%少ない。その点、2.8%しか減少しないことから、今年の半導体景気はかなりの上向きで少なくとも2桁成長は固いといえそうだ。 [→続きを読む]
ファウンドリ世界最大手TSMCの魏哲家董事長（C.C.Wei会長）は、4月17日の2025年第四半期業績説明会で「N2」（いわゆる2nm）プロセスを採用した先端ロジックチップを今年（2025年）後半、「A16」（1.6nm=16Å）を来年（2026年）後半に台湾域内で量産開始すると発表した（参考資料1）。さらには、米国の大口顧客の力強いAI需要に呼応して、米国のアリゾナ工場（図1）でも2/1.6nm製造棟（Fab21 Phase3）で近く建設開始すると発表した。その後、4月29日に、米国商務省のラトニック長官臨席の下で起工式が行われ、2030年までに生産を開始するという。 [→続きを読む]
先週は、トランプ米大統領の影響を避けようというニュースが多かった。Nvidiaが中国との話し合いで規制を避ける新製品を開発することで合意している。ファーウェイは工場を拡張し、中国ファウンドリ2社の25年1〜3月期（1Q）の業績も絶好調だ。さらにEUも米国の研究者を受け入れようとし、日本にも協力を呼び掛けている。日本もソフトバンクが高性能メモリを自主開発する。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、3月および1−3月四半期のデータがあらわされている。この第一四半期は、前年同期比18.8%増、前四半期比2.8%減、3月については、前年同月比18.8%増、前月比1.8%増となっている。昨年12月から3ヶ月連続で前月比減であった販売高が3月に持ち直す見え方であるとともに、3月としては史上最高の販売高である。米国トランプ政権の関税圧力を受けて各国との交渉が行われていく中、AI(人工知能)半導体の中国に対する米国の輸出規制を巡る動きがいろいろ展開しており、先行きの予測が難しくなっている現時点である。落ち着き具合を引き続き見定める必要がある状況である。 [→続きを読む]
いまや事実上の半導体生産の世界チャンピオンとなった台湾TSMCの勢いが止まらない。2025年1〜3月期売上は前年同期比41.6%増の3兆6800億円となった。純利益は60.3%増であり、売上利益ともに同期としては過去最高だ。 [→続きを読む]
2025年4月に最もよく読まれた記事は、「2024年世界半導体企業ランキング、トップはやはりNvidiaの1305億ドル」だった。2ヵ月連続のトップである。各社の決算をベースにしてセミコンポータルが書いた記事である。1位のNvidiaはGPUチップを設計しているだけではなく、ゲーム機用にはPCに挿し込めるボードまで作っている。またDGXコンピュータまでも手掛けている。同社の売上構成でチップとボードやコンピュータを分離していない。 [→続きを読む]
企業向けのAI推論用のSSD（半導体ディスク）は、AIの進展と共に成長しているが、2028年にはスマートフォンや消費者向けPCのSSDなどの分野を抜き、最も数量の出る分野に成長するとTrendForceは見ている。昨年から今年にかけて、HBM（High Bandwidth Memory）はGPU（Graphic Processing Unit）とセットで使われているが、NANDフラッシュもAIコンピュータのSSDに数量を伸ばしていきそうだ。 [→続きを読む]
中国の通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ）がIC（集積回路）の調達で脱米国に成功している。2019年に米中ハイテク摩擦が激化して以降、米政府はファーウェイに対し、半導体関連の禁輸措置を段階的に強化してきた。同社はこれを「スペアタイヤ計画」と呼ぶ事業継続計画（BCP）で切り抜けたばかりでなく、中国全体の最先端ICの開発を先導する役割を担いつつある。 [→続きを読む]
スマートフォン市場のこれからを見込むQualcommの決算、AI市場に向けた製造装置を作る東京エレクトロンの決算がそれぞれ発表された。また、メモリの価格低下に関して、日本経済新聞は下がる、日刊工業新聞はNANDフラッシュが上がる、という逆の見通しを報道している。米トランプ政権の関税アップ、研究者削減に対して、中国からインドへのシフト、欧州での研究者獲得、という動きが目立っている。 [→続きを読む]
米国と中国の間の関税をめぐる応酬、米国製AI半導体の輸出規制など先々の摩擦の可能性を孕んだ情勢を受けて、中国および台湾それぞれに入り混じる動きの様相が見られている。HuaweiのAI半導体の中国顧客への出荷が来月にも予定され、性能もNvidiaに急迫するとのこと。中国はすぐ後ろに迫っていると、NvidiaのCEO、Jensen Huang氏の危機感溢れるコメントである。米国依存を脱却、規制強化で今後収まるかという動揺の空気である。台湾では、最先端は台湾でのみ行い、海外は少なくとも1世代遅らせる方向が改めてあらわされている。米国の関税に迫られる中、アリゾナ州では第3工場建設の取り組みと、狭間の内外基地展開が行われている。 [→続きを読む]
