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ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]
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日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]
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IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]
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2週間前に発表されたAppleのiPhone 7向けの部品や製造のビジネスが潤い、台湾のIT企業の収益が復調してきた。今年の半導体産業の見通しで最も低調なのは米国。米国向けの製品に注力する台湾のIT産業の復調は、米国半導体市場の復調を示している。国内では、IoTビジネスのニュースも増えてきた。 [→続きを読む]
半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]
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AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
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IoT端末が次第に手堅い数字に変わってきた。5年前には2020年に500億台という予想がまかり通っていたが、最近では260億台とも280億台とも堅実な数字に変わってきている。それに伴い、IoT向けの半導体市場規模は以前の予測(2015年12月)からわずかだが減少している。IC Insightsは、2019年には311億ドルの従来予想から296億ドルになると最近、予測を修正した。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
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先週は、AppleのiPhone 7が発表され、SamsungのGalaxy Note7問題がより深刻さを増した。一方で、IoTの低速通信がLTEから始まる導入に向けた動きがあり、金融とITを融合したFintechブームの報道もあった。9月11日(日)には中国の5兆円半導体投資のニュースもあったが、セミコンポータルでは報道済みである。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの7月分で総額$27.1 billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。 [→続きを読む]

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