ディスプレイインターフェイスの規格の一つであるHDMIがまた一つ進化した。昨年6月に96Gbpsと超高速のHDMI 2.2の規格が決まったが、この第1四半期には早くも新しいHDMIケーブルが登場する。HDMIのロゴを管理し認証を行う独立系のHDMI Licensing LLCは、この新規格に対応するケーブルを使ってチップやシステムを認証することになる。2026年末には試験できるようになるだろう、とHDMI LicensingのRob Tobias CEO兼社長は見ている。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体市場はどうなるか。2025年11月にWSTS（世界半導体市場統計）が発表した2026年の9754.6億ドルという予測は、1兆ドルに迫ろうとする値だった。半導体産業とは無縁だった投資家なども最近は半導体産業をよくチェックするようになっている。2026年の世界半導体は本当に1兆ドル近くまで行くのだろうか。あるいは、好況の後の不況になるのだろうか。 [→続きを読む]
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
2026年1月に最もよく読まれた記事は、「NAND供給圧迫による価格上昇で、キオクシアの売上高が業界最高の伸び」である。これはNANDフラッシュとそれらを搭載したSSD（半導体ディスク）の2025年第3四半期における売上額ランキングを見ながらキオクシアの前四半期比での急成長をブロガーの服部毅氏が著わした記事。 [→続きを読む]
今日の世界のニュースは、MEMS振動子や発振器、タイミングICなどを手掛けるSiTimeがルネサスのタイミング事業を買収、TIがSilicon Labsを買収の2件です。2件の買収は共に、互いに補完しながら自社をもっと強くするという視点が入っています。 [→続きを読む]
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory（サイメモリ）と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE（エネルギー省）傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。 [→続きを読む]
今日のニュースは4本紹介します。欧州の2nm以降の微細プロセス開発コンソーシアムNanoIC（参考資料1）がPDKを提供、NvidiaがTSMCに生産量倍増を要求、Appleは2nmの新プロセスN2PをM6チップに求めない、量子コンピュータのIonQが米国ファウンドリSkywaterを買収、の4本です。いずれも日本の競合や産業界が注目すべき記事となっています。 [→続きを読む]
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
巨大ITによる巨額のAI投資が打ち上げられて、AIが牽引する半導体市況が引き続いている。AI向けメモリ生産に重点化されて、従来のパソコンやスマホ向けメモリが不足し、価格が高騰する事態も伝えられている。このような中、まずはAI半導体を巡る動きに注目している。米中の応酬が見られたNvidiaのAI半導体、「H200」であるが、同社CEOの中国訪問の働きかけがあってか、中国が最初の輸入を承認する方向があらわされている。巨大ITの自社開発では、マイクロソフトがAmazonやGoogleのチップの3倍の性能を持つとする「Maia 200」を発表、Nvidiaへの依存を下げる取り組みである。また中国でも、アリババのAI半導体など国産化の活発な動きとなっている。 [→続きを読む]
