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HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ

HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ

今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF(高バンド幅フラッシュ)で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの出荷面積はやっと2025年に上向いた

シリコンウェーハの出荷面積はやっと2025年に上向いた

2025年のシリコンウェーハの出荷面積がようやく上向いてきた。SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)によると、前年比5.8%増の129億7300万平方インチとなった。2023年、2024年とシリコンウェーハの出荷面積は2年連続下がってきていた。2025年になり、上向きに転じた。ただし、ウェーハの売上額は3年連続前年を下回った。 [→続きを読む]

キオクシア、AIデータセンターで売上額過去最高の25年10〜12月期決算

キオクシア、AIデータセンターで売上額過去最高の25年10〜12月期決算

先週、2025年度(FY)第3四半期(3Q:2025年10〜12月期)キオクシアの決算が発表され、売上額が過去最高の5436億円、営業利益率は27%という好調な結果だった。AIデータセンター向けのSSD(半導体ディスク)が好調だった。また、中国が着々と国内のサプライチェーンを構築しつつあることが2月10日から4回に渡って連載されている。 [→続きを読む]

米中の狭間の台湾、それぞれの主張の応酬、TSMCの戦略的取り組み

米中の狭間の台湾、それぞれの主張の応酬、TSMCの戦略的取り組み

半導体関連で米中の狭間で苦境に置かれる台湾の状況は、これまで取り上げ続けているが、現時点に以下注目している。先だって米国商務長官より半導体生産の40%を米国に先々移転するよう要請があったと伝えられているが、台湾の貿易交渉担当トップが「不可能」と答えたと、今週明らかにしている。AI(人工知能)向けはじめ先端半導体をほぼ一手に生産しているTSMCを擁して、米国と台湾の間の応酬&駆け引きが続く様相である。TSMCは、我が国での3-nm生産を発表し、米国そして地元での戦略的な取り組みが続いている。米中の狭間は、韓国そして我が国でも同じこと。米国の求める圧力への対応は、半導体関連の視点でも引き続き目が離せないところである。 [→続きを読む]

SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供

SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供

今日はこの2本を選択しました。SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供、です。HBMはAIデータセンター向けのDRAMで、この1年Samsungが頑張って次世代版で巻き返しました。かつてTransphormを買収したルネサスは、高電圧を中心にビジネスしていましたが、低電圧から高電圧まで製品ポートフォリオの広いEPCのセカンドソースにもなります。 [→続きを読む]

2025年世界半導体販売高が$791.7 Billion;AI投資牽引の市場模様

2025年世界半導体販売高が$791.7 Billion;AI投資牽引の市場模様

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、今回は2025年を締める内容であり、年間販売高が2024年に対して25.6%増の$791.7 Billionとなっている。AI(人工知能)関連の活況の中、12月の販売高そして2025年販売高ともに過去最高を塗り替えている。また、2024年および2025年と続けて、年間販売高を更新する勢いとなっている。このところ巨大IT各社のAI巨額投資が続いて、それに呼応したAI関連向け重点化の半導体市場の動きが見られており、メモリ半導体の価格が異常に高騰、そして従来の応用分野が圧迫を受ける状況が伝えられている。 AI旋風の下の現下の関連する動き&内容を、以下取り出している。 [→続きを読む]

TSMC取締役会が450億ドルの設備投資を承認、など4本

TSMC取締役会が450億ドルの設備投資を承認、など4本

今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。 [→続きを読む]

仰天!メモリ価格が2026年第1四半期に予想外の前期比倍増で過去最高の上昇率

仰天!メモリ価格が2026年第1四半期に予想外の前期比倍増で過去最高の上昇率

ハイテク市場調査会社Counter Researchの調査によると、2026年第1四半期のDRAM価格が2月初旬時点で前四半期比90〜100%上昇しており、前例のない過去最高水準の急騰となっている。さらに、2025年第4四半期は比較的落ち着いていたNANDも、2026年第1四半期に入って90〜100%上昇が並行して進んでいる。 [→続きを読む]

STMicro、データフロー方式のAIエンジンを32ビットマイコンに集積

STMicro、データフロー方式のAIエンジンを32ビットマイコンに集積

STMicroelectronicsは、データフローアーキテクチャ方式のAIアクセラレータを集積した32ビットマイコン(マイクロコントローラ)「Stellar P3E」(図1)を製品化、サンプル出荷を始めた。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)を活用するニューラルプロセッサNPUを集積した初の32ビットマイコンである。マルチコアを駆使、冗長構成や仮想化技術などより高度でより安全なクルマ作りに向けている。 [→続きを読む]

2025年の世界半導体市場は11月の予測をさらに上方修正、年成長率25.6%に

2025年の世界半導体市場は11月の予測をさらに上方修正、年成長率25.6%に

結局、2025年の世界半導体販売額は、11月にWSTS(世界半導体市場統計)が予想した前年比22.5%成長の7722億ドルから7917億ドルへと25.6%成長に増加していた。これは、WSTSの数字を元に米SIA(半導体工業会)が発表したもの。2024年のそれは6305億ドルだったが、25年は特に第4四半期の半導体販売額が急激に伸びた。 [→続きを読む]