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6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
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厚さが1mmと薄く、リーク電流が従来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスの全固体リチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika(イリカと発音)が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主力に据え、量産パートナーを探している。 [→続きを読む]
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高速に動作するが、急峻な立ち上がりゆえにリンギングを起こしたりノイズを発生させたり、ゲートドライブ回路の設計が難しかった。TIの新製品(図1)はゲートドライブ回路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→続きを読む]
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熊本地震における早期の産業復興は、個人の収入を確保し、経済を活性化し、地元社会の活力を伸ばす上で欠かせない。熊本に工場のあるルネサスと東京エレクトロンの連日のニュースリリースは、地震による生産活動の状況をオープンにしており、25日の日本経済新聞では、その姿勢に対して事業継続推進機構のポジティブなコメントを掲載している。 [→続きを読む]
パソコン市場が減少、スマホはじめモバイル機器市場の伸びが減速する中、IoT(Internet of Things)はじめ次の市場の牽引役への注目と期待が高まらざるを得ない現在の環境であるが、半導体最大手、インテルが、大きくパソコンからIoTに事業の軸足を移行する機敏な動きを打ち出している。4月に入って早々、トップ人事の異動が注目を引いたばかりであるが、すぐに続いてこれから今年中にかけて最大1万2000人を削減するとしている。「今こそ戦略的な方向にとことん取り組むべきとき」と言う同社CEO、Brian Krzanich氏が引っ張る今後の展開に集まる注目である。 [→続きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端末や、曲げられるフレキシブル応用の出現により、商用化へと大きく舵を切った。有機トランジスタに代わり、従来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基板に実装し、必要な機能を実現する。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商用化のためのキーテクノロジとなった。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2016年3月の日本製半導体製造装置の受注額は、前月比2.5%増の1294億3100万円、販売額は同30.4%増の1163億5700万円、B/Bレシオは1.11となった。依然として好調さは続いている。B/Bレシオは2月の1.41から3月は大きく落ちたのにもかかわらず、好調と言うのはなぜか。 [→続きを読む]
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半導体製造装置に強い市場調査会社のVLSI Research社は、2015年の、半導体製造装置に使うバルブやポンプなどの重要な部材やサブシステムのサプライヤトップ10社を発表した。これによると、この分野は海外勢が強く、日本からは7位に堀場製作所、10位に荏原製作所が入った。 [→続きを読む]
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「世界の半導体はデジタル家電全体の伸び悩みや、一大アプリであるパソコンの後退もあって、2015年は微減の約40兆円市場にとどまっている。しかしながら、IoT時代の到来を考えれば再上昇し、2025年ごろには50兆円は楽々超えていくだろう。ただし、今や世界半導体の市場別シェアでいけば、ダントツのシェア60%を占有するのは、中国を筆頭格とするアジア諸国だ。時代はすさまじい勢いで回転している」。 [→続きを読む]
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先週4月14日(木)午後9時26分ごろ、熊本県益城町で震度7、マグニチュード(M)6.5という大規模の地震が起き、その後余震が続き、16日午前1時25分ごろには震度6強、M7.3という大地震が起きた。これが本震に変わった。震源が10km程度と非常に浅く、被害は拡大している。近くの半導体と関連工場は大丈夫か。 [→続きを読む]

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