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2021年12月における日本製・北米製半導体製造装置は前年同月比で共に大きな二けた成長を遂げた。日本製が前年同月比71%増の3033億6600万円、北米製は同46.1%増の39億1730万ドルとなった。北米製が前月比0.46%減となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理由は以下の通りである。 [→続きを読む]
自動車のECUをいくつか束ねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最大6CPUコアを集積、コア当たり最大8個のVM(仮想マシン)をサポートできる。 [→続きを読む]
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Intelが米国オハイオ州に200億ドルを投資してメガファブを作るというニュースを1月21日に発表し(図1)、この週末に業界を賑わせた。その狙いは何か。国内の半導体関連産業は輸出が急増、半導体の供給不足は続いている。また、ミネベアミツミがオムロンから買収した工場で2022年内にパワー半導体の生産を始める。インドでも再び半導体生産に注目が集まっている。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜22日午前時点、世界全体で3億4511万人に達し、1週間前から約2269万人増と勢いを高める急拡大を示している。我が国では、金曜21日、新規感染が東京や大阪など24都道府県で最多更新、「まん延防止」措置適用が急拡大の様相である。半導体業界では、インテルが米国・オハイオ州に$20 billion新工場建設という観測記事が金曜14日に見られたのを皮切りに、米国内半導体製造投資法案の通過督促の動き、インテルのASMLへの先端EUVシステム発注、そして金曜21日にホワイトハウスにてBiden大統領出席のもとインテルのオハイオ州新工場建設の打ち上げ発表、と米国の半導体製造復権巻き返しの動きが相次ぐ1週間である。 [→続きを読む]
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半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
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2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]
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SEMIがESD(電子システム設計)産業の売上額が2021年第3四半期(Q3)に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した(参考資料1)。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP(System in Package)であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]
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高速だが到達距離の短いWi-Fiが低速ながら1kmという到達距離を達成できるWi-Fi Halowが登場する一方で、低速でも大量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク規格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE(Low Energy)とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの具体例がCES 2022で登場した。今回はMatterの具体例を紹介する。 [→続きを読む]
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TSMCが2022年の設備投資額は400〜440億ドル(4.56兆円〜5兆円)になりそうだ、という見通しを発表した。1月14日の日本経済新聞が報じたように過去最高額の投資となる。前日の13日にはSEAJが2022年度の日本製半導体製造装置の販売額は、これも過去最高で5.3%増の3兆5500億円になりそうだと予測した。ロボットアームに強い安川電機など好調な企業は多い。 [→続きを読む]

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