IBM、0.7nmプロセスのCFETトランジスタを試作、次世代AIチップへ
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
TSMC株主総会報告「東京エレクトロンとの取引はやめない。Samsungは追いつけない」
半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家董事長（C.C.Wei会長）兼最高経営責任者（CEO）は今月初めに台湾・新竹（シンチュウ）で開催された年次株主総会で、売上高と1株当たりの純利益が過去最高になり、株価は昨年6月3日に950台湾元だったのが、今年6月3日には2,425元と2.5倍になったと、過去1年間は大きな成果を上げたことを誇示したのちに、株主からの質問に答えた。 [→続きを読む]
「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」など3本
本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「1パッケージで学習と推論、エージェントAIを実行できるAIチップTPUv9をGoogleがMediaTekと共同で開発へ」、「AIチップの裏面側から電源を供給する専用PMICプラットフォームをデンマークの企業が開発」、「TSMC, IntelがガラスおよびPLPパッケ―ジングに注力へ」、です。先端パッケ―ジング技術がいよいよ開発を競い合い始めました。 [→続きを読む]
パワーGaN HEMT利用600WのD級アンプをInfineonが開発、THDは0.004%に
GaN HEMT（高移動度トランジスタ）がオーディオのD級アンプの効率が極めて高く、600Wという大出力のオーディオでさえ、放熱フィンの要らない97%もの高い効率を示すことが分かった。実験でこれを示したのがInfineon Technologiesの米国法人だ。PWM（パルス幅変調）を利用する、このデジタルアンプの全高調波歪（THD）は0.004%と驚くほど低くなった。 [→続きを読む]
半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ
半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
最先端凌ぎ合い最前線模様：インテル18A-P、TSMC対Samsung先端実装
AI(人工知能)ブームの熱気に煽られ気味、半導体販売高の従来見られない伸びっぷりにただただ注目させられている現状であるが、半導体製造、微細化の最先端、最前線はどうなっているか。TSMC、Samsungそしてインテルがリードする近年の状況のもと、現下の2つの動きに今回注目している。まずは、インテルの18Aプロセスよりも高い性能と優れた電力効率を実現するという「18A-P」プロセスの「リスク生産」開始である。米国政府の株主支援を得て、米国内完結の最先端製造の実現を図っている。もう1つ、今後の鍵となる先端実装においても主導しているTSMCに対して、Samsungの追い上げを図る動きである。日進月歩の技術進展に変わりなく、随時注目である。 [→続きを読む]
先端半導体の現在地を知る「次世代半導体へ、ニッポンはいま動き出す」
日本の半導体産業がようやく世界の先端に向かうようになった。経済産業省は、2022年に世界トップの製造企業であるTSMCを日本へ誘致し、国内でもラピダスを設立させた。さらに先端開発の研究組織LSTCを設立、産業技術総合研究所も再び先端半導体を研究するようになった。それから4年が経過し、成果も出始めている。 [→続きを読む]
「古いスマホを多数接続、ミニクラウドコンピュータを作る実験」、「Qualcomm、Tenstorrent買収に向け交渉中」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「古いスマホを20台つなげてミニクラウドコンピュータを作る実験」と「Qualcomm、AIチップ強化のためTenstorrent買収に向け交渉中」です。前者は古いスマホを活用して安価なクラウドコンピュータを作る実験の話で、後者はスマホ向けアプリケーションプロセッサの最大手Qualcommが優れたAIプロセッサを作るためTenstorrentを買収するという話です。 [→続きを読む]
AIデータサーバーラックの価値の95%は半導体が占めている-SIA/デロイト共同調査
米国半導体工業会（SIA）は、コンサルティング会社の米デロイト（Deloitte）と共同で、「AIを支える：データセンターの基盤となる半導体エコシステム」と題するレポートを発行（図1）し、その中で、最先端のAIデータサーバーラック（集中型AIインフラストラクチャの基盤となるユニット）を仮想的に分解することで、AIインフラストラクチャの中核を独自の視点から詳細に分析している（図2）。そして、全領域にわたる半導体技術が人工知能（AI）に不可欠であり、AIインフラストラクチャの価値のかなりの部分を占め、今後数年間で巨大な市場機会をもたらすと報告している。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ業界、TSMCのシェアは72%に上昇
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
