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STMicro、2段階アプローチで800VDCのデータセンター電源に対応

STMicro、2段階アプローチで800VDCのデータセンター電源に対応

AIデータセンターの消費電力の無駄を少しでも減らすため、コンピュータラックに供給している電源電圧を現在の50V前後から400V、あるいは800Vへと上げる動きが出ている。Infineon Technologiesが800V電源を提案しているが、STMicroelectronicsは、東京ビッグサイトで開催されたテクノフロンティアにおいて2段階の800V 電源システムへのアプローチを示した。 [→続きを読む]

高市首相は2040年度までに官民累計370兆円超の投資を想定!〜半導体に68兆円を予想〜

高市首相は2040年度までに官民累計370兆円超の投資を想定!〜半導体に68兆円を予想〜

高市早苗首相の振る舞いについては、まさに毀誉褒貶(きよほうへん)なのである。優しい声で呟いたと思えば、バリバリと男を上回る口調で切り捨てる。時々は微笑みを浮かべて答弁し、愛らしくも見えるが、時々は不気味なのである。それにしても、わが国初の女性首相は常になかなか大胆な事を仰るのである。 [→続きを読む]

「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」

「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」

本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「EMSの米Jabilがインド工場を2.4倍に拡張」、「AmkorがNvdiaと長期のパートナーシップを締結」、です。インドにおけるEMS生産能力を高め、米国ではメイドインアメリカの次世代先端パッケ―ジング技術の製造能力を高めます。 [→続きを読む]

Intel、黒字に転換;AMD、AI推進で新製品続出

Intel、黒字に転換;AMD、AI推進で新製品続出

x86アーキテクチャのIntelとAMD。先週2社の大きな発表があった。Intelの決算でAIデータセンターの売り上げが好調で最終黒字に復活、AMDはAMD Advancing AI 2026の基調講演で新製品や新パートナーシップなど攻めの姿勢を打ち出した。また富士通が10年計画を発表、AIで稼ぐ会社への転換で3兆円を投資する。 [→続きを読む]

注目3点:中国AIモデル性能急迫、OpenAIサイバー事案、TSMC投資戦略

注目3点:中国AIモデル性能急迫、OpenAIサイバー事案、TSMC投資戦略

AI(人工知能)モデル&半導体を巡る米中の凌ぎ合い最前線、およびAI半導体を支える先端半導体製造について、いろいろ切り口がある中の注目3点である。まずは、米国の主要なAIシステムとの性能差を縮めたとする中国の新興、Moonshot AI(月之暗面)の新型モデル「Kimi K3」の登場である。安価でカスタマイズ可能なAIという市場席巻のインパクトを与えている。次に、米国OpenAIが開発中のAIモデルが、人間の意図に反して他社にサイバー攻撃をする事故が起きたと発表、AIに対するより強力な安全性が必要と警鐘が鳴らされている。そして、TSMCの米国での製造に向けた追加投資が発表される一方、最先端は台湾で行うスタンスがまたも謳われている。 [→続きを読む]

【動画】今月の重要ニュース「2026年前半の半導体市場総括から見えてくるもの」(7/23)

【動画】今月の重要ニュース「2026年前半の半導体市場総括から見えてくるもの」(7/23)

【概要】今年は半導体市場1兆ドル突破と目されています。メモリメーカーが好調で、半導体後工程への注目度も上昇を続けています。その裏側にはどのようなビジネスの動きがあるのでしょうか。今年前半を総括し、考えてみたいと思います。 【日時】 2026年7月23日(木)10:00〜11:00 [→続きを読む]

パワー半導体メーカー売上高ランキング、トップ20に日本企業5社

パワー半導体メーカー売上高ランキング、トップ20に日本企業5社

フランスのMore-than-Moore中心の半導体市場調査会社であるYole Groupが、2025年世界パワー半導体メーカー売上高ランキング・トップ20を発表した(参考資料1)。これら20社を国・地域別でみると米国6社、日本5社、中国5社、欧州4社となる。首位は独Infineon Technologies(以下、Infineon)で、Si、SiC、GaNを幅広く展開する製品ポートフォリオを背景に圧倒的な強みを発揮しており、2位以下を大きく引き離す規模となっている。2位は米onsemi、3位は欧STMicroelectronics(以下、ST)と、トップ3を欧米勢が占めている。 [→続きを読む]

「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第3世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」

「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第3世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」

本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年米国に1000億ドルを追加投資」、「SMICの第3世代の7nmプロセスの実力、Intel 18Aのメタルピッチより微細」、です。TSMCは顧客の多い米国で先端プロセスノードのチップを製造するために投資額を増強します。中国SMICの実力は、ファーウェイのSoC「Kirin 9030」で2nmレベルに到達しようとしています。 [→続きを読む]

2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ;SEMI予想

2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ;SEMI予想

2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]

日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia

日本に対する恩義から日本企業・団体とのパートナーシップを重視するNvidia

先週、Nvidiaが日本の大手企業やスタートアップとパートナーシップを結ぶニュースが流れた。最大の目的は、日本企業に向けさまざまなオープンモデルを使ってAI導入の支援をすることだ。同社CEOのJensen Huang氏は日本、特にセガに対する思い入れが強い。創業して間もない1995年ごろ、倒産の危機をセガの入交社長が資金面で協力してくれたからだ。この時の恩義を少しでも返したいという純粋な気持ちがこのCEOにはある。 [→続きを読む]