半導体の後工程が高く評価されている。3D-ICやチップレットなどを実装する先端パッケージング技術が、先端半導体製品の切り札になりつつあるからだ。米Lam Researchが開発拠点をオーストリアに置きながらラピダスとの共同開発を進め、ニコンはインターポーザ向けの露光装置を開発、インドが日本に半導体後工程で顧客開拓、米Applied Materialsがシンガポールの拠点人員を25%増強、TOPPANが東大とAIによる半導体基板材料開発で提携するなど、後工程が活発になってきた。 [→続きを読む]
AI(人工知能)ブームの熱気に煽られ気味、半導体販売高の従来見られない伸びっぷりにただただ注目させられている現状であるが、半導体製造、微細化の最先端、最前線はどうなっているか。TSMC、Samsungそしてインテルがリードする近年の状況のもと、現下の2つの動きに今回注目している。まずは、インテルの18Aプロセスよりも高い性能と優れた電力効率を実現するという「18A-P」プロセスの「リスク生産」開始である。米国政府の株主支援を得て、米国内完結の最先端製造の実現を図っている。もう1つ、今後の鍵となる先端実装においても主導しているTSMCに対して、Samsungの追い上げを図る動きである。日進月歩の技術進展に変わりなく、随時注目である。 [→続きを読む]
日本の半導体産業がようやく世界の先端に向かうようになった。経済産業省は、2022年に世界トップの製造企業であるTSMCを日本へ誘致し、国内でもラピダスを設立させた。さらに先端開発の研究組織LSTCを設立、産業技術総合研究所も再び先端半導体を研究するようになった。それから4年が経過し、成果も出始めている。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「古いスマホを20台つなげてミニクラウドコンピュータを作る実験」と「Qualcomm、AIチップ強化のためTenstorrent買収に向け交渉中」です。前者は古いスマホを活用して安価なクラウドコンピュータを作る実験の話で、後者はスマホ向けアプリケーションプロセッサの最大手Qualcommが優れたAIプロセッサを作るためTenstorrentを買収するという話です。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（SIA）は、コンサルティング会社の米デロイト（Deloitte）と共同で、「AIを支える：データセンターの基盤となる半導体エコシステム」と題するレポートを発行（図1）し、その中で、最先端のAIデータサーバーラック（集中型AIインフラストラクチャの基盤となるユニット）を仮想的に分解することで、AIインフラストラクチャの中核を独自の視点から詳細に分析している（図2）。そして、全領域にわたる半導体技術が人工知能（AI）に不可欠であり、AIインフラストラクチャの価値のかなりの部分を占め、今後数年間で巨大な市場機会をもたらすと報告している。 [→続きを読む]
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
キオクシアの株価が上がり時価総額が国内最高の2775億ドルに上がり、これまでトップ争いを演じてきたトヨタ、ソフトバンクグループ（SBG）を抜いた。6月13日に日本経済新聞が報じたときは世界でも60位だったが、本日（6月15日）現在は58位にさらに上がった。韓国のSK hynixとSamsungがNvidiaと長期的な協力関係を深めることでそれぞれ合意した。 [→続きを読む]
ここでもAI(人工知能)インパクトが大きくあらわれており、米国・SIA(半導体工業会)による月次世界半導体販売高の発表が行われて、この4月の販売高が$110.5 billionと、三桁の大台を突破、前年、2025年4月と比べるとほぼ倍増である。本年、2026年に入ってから増加速度が一層高まる見え方であり、AIデータセンター向けの半導体販売の勢いを反映しているものと思われる。従来のパソコン、スマホ、産業用などの応用が重なり合う半導体市場特性からかけ離れた市場模様が続く現時点である。AI向けに集中する反動から、メモリ半導体価格が高騰し、パソコンやスマホの出荷予測がマイナスになるほどの激変ぶりであり、AIインパクトの推移に引き続き注目である。 [→続きを読む]
エッジAIチップの用途がフィジカルAIの導入によって高性能化へ向かっている一方、低消費電力のIoTのエッジAIではますます低消費電力化を追求している。ノルウェーのファブレス半導体Nordic Semiconductorが、ワイヤレスジャパン2026で示したエッジAIチップは2種類のAI技術を搭載した低消費電力SoCであり、MCUとマルチプロトコルの無線機能も集積したAIoT（AI+IoT）チップといえる。 [→続きを読む]
WSTSによると、世界の半導体市場は、2026年第1四半期(1〜3月)に前年同期比で史上最高成長率である79%も増加した。前四半期比では25%増となった。四半期ごとの25%の成長率は、WSTSの40年以上にわたるデータの歴史の中で最高であり、2009年第2四半期の20%の成長率を上回った。 [→続きを読む]
