先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
この時期恒例、かつてよりマイクロプロセッサーの性能の目安としていたHot Chipsが、今年もシリコンバレーのStanford Universityキャンパスで開催されている(8月23-25日)。今年はAIブームの渦中、高性能プロセッサーやAI向け半導体を扱う国際会議という様相を一層色濃くしている感じ方である。CPU、GPU、メモリ、先端パッケージング、そしてAI向けアーキテクチャーが大きなテーマとのこと、Hot Chipsに合わせるかのように、各社の取り組みが相次いで目に留まってきたということで、以下勝手ながらにとりまとめている。パソコン、スマホはじめ秋の新製品&新機軸打ち上げを控えるタイミングであり、今後の展開&推移に注目していくところである。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」、です。HBMはGPUとセットでAIデータセンター向けのコンピュータサーバに搭載されます。クラウドプロバイダートップのAWSはNvidiaのGPUを200万個手配します。AIデータセンター向けチップ市場は広がっています。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「TSMC、2026年4Qに1.6nmチップを量産開始」、「Apple、新SoCのM6とM5 Ultraを発表」、です。2nm未満の微細ノードの最初のチップに使うのは、依然としてスマホとパソコンのようです。 [→続きを読む]
米市場調査会社の老舗であるGartnerが今年の世界半導体市場（販売額）が1.56兆ドルになりそうだという予測を発表した。今年の4月に1.32兆ドルと見込んでいた予測（参考資料1）を上方修正したものといえる。2025年の8090億ドルから92%の増加である。AIインフラともいうべきAIデータセンター市場が拡大している状況をよく表している。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比（YoY）35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]
ソニーグループの子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズが、高感度なモバイルイメージング、先進的な積層アーキテクチャ、ハイエンドスマートフォンメーカーの大口需要に支えられ、2025年の売上高シェア50%でトップの座をさらに強固にした。フランスの半導体市場動向調査会社であるYole Group が、このほど発行した「Status of the CMOS Image Sensor Industry 2026（CMOS イメージセンサ業界の現状2026年版）」レポートで明らかにした（参考資料1）。 [→続きを読む]
日本の半導体がサプライチェーン能力を強化している。7月28日の熊本地震で震源地に最も近かったルネサスは被災後7日で生産再開を果たした。結晶シリコンの材料となる多結晶シリコンの世界3位のトクヤマがベトナムとマレーシアにも新工場を建設し、リスク分散を本格化させる。レゾナックと富士フイルムが半導体フォーカスを今後のコアに変えた。秋田のデータセンターにアラブ首長国連邦が投資する見込みが出てきた。 [→続きを読む]
異次元の伸び&事態を引き起こしているAIブームであり、世界半導体販売高然り、メモリ半導体の不足&価格高騰も然りである。メモリ半導体については、インテルのメモリ回帰の可能性が仄めかされるなど各社の戦略的な検討&取り組みがそれぞれにあらわされている。価格&株価についても、桁が違う動きが見られ、株主還元など行われている。投資の方も、SamsungおよびSK Hynixに加え、Micronそして台湾・Nanyaのそれぞれ大規模な計画が打ち上げられている。技術面でも、AIでのボトルネック解消に向けたメモリ半導体についての技術的な考察&評論が目に留まっている。かつてより激変含みのメモリ半導体市場であり、AI需要への諸々の対応に引き続き注目である。 [→続きを読む]
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ（図1）を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
