2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（SIA）が先週末に発表した2026年7月の世界半導体月間売上高（3ヵ月移動平均）は、前年同期比2.35倍の1,468億ドルだった（参考資料1）。2026年1〜7月の世界半導体累積売上高は、8486億ドルであり、わずか7ヵ月で過去最高の年間世界売上高（2025年の7956億ドル）を超えてしまった。図1から明らかなように、史上空前の売上高の急成長となっている。巨大テック会社のAIデータセンター投資が継続しており、AI向けメモリの需要急増による価格の高騰やAIチップの継続的な需要増によるところが大きい。日本のほとんどの半導体企業の方々にとっては、実感のわかない全く別世界の話に感じられよう（注1）。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Intel、高NAのEUV機で100万枚ウェーハ処理を達成、２倍面積のマスクも開発中」、「Qualcomm、6G向けのコンピュートチップを通信からデータ伝送、トークン生成へ拡大」、です。Intelは2nmプロセス以降に使われる高NA EUVリソグラフィ装置で自信を深め、QualcommはAIデータセンター向けコンピュートチップで6Gとつなげます。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比（QoQ）で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
米国半導体工業会(SIA)より週末の月次世界半導体販売高発表、この7月について$146.8 billionと、前月比6.4%増、前年比135.1%増である。前月比の伸び率が若干低下しているものの、増勢は健在に見えている。月初発表時点の販売高で見ても、本年1月から7月までの総計が$783.18 billionとなり、史上最高である昨年、2025年の年間販売高、$766.48 billionをなんとも早く上回っている。SIAも同じあらわし方となっているが、AIブーム需要が引っ張る伸びの今後に引き続き注目である。今週は、SEMICON Taiwan(9月2-4日：台北)が開催され、ここでも熱い活況の中、30年にわたる歴史の中で過去最大規模を誇るとのこと、目に留まった範囲の取り上げである。 [→続きを読む]
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
韓国の大手メモリ半導体導体メーカーであるSK hynixの設備投資が急上昇してきた。DRAMの進化系であるHBMについてはSamsung、Micronを抑えて世界トップの存在であり、この勢いは止まらない。Nvidiaは次世代AI半導体にはSK hynixのHBM4を優先的に搭載すると述べているほどなのだ。 [→続きを読む]
