TSMCの2026年第1四半期（1Q:1〜3月期）の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比（YoY）で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]
かつてのMooreの法則の進展からPost Mooreと言われるようになった半導体の世界の最先端の展開が、AI(人工知能)インパクトでさらに煽られそうな様相を感じるこの頃である。現下の取り組みからの注目、まずは2-nm市場も制覇を目指して先行するTSMCに対して、追い込みを図っているSamsungの現状の対比があらわされている。次に、イーロン・マスク氏のTeraFabであるが、AI5ハードウェアの初期サンプルが公開されるとともに、サプライヤに対し、"光の速度"の対応をと発破をかけるマスク氏。それに対して、近道はないとTSMCトップの反応が見られている。そして、三次元&重ね合わせの展開を図る先端実装および後工程関連の内容を取り出している。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体設計ツール（ESD）市場は、前年比10.1%成長の212.2億ドルに達した。これは、SEMIのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づいて発表されたもの。ただし、発表されたデータは2025年第4四半期における製品売上額などである。地域別では残念ながら、日本だけが前年比7.4%減のマイナス成長だった（図1）。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。中国YMTCがNANDフラッシュ武漢工場で２棟新たに建設する計画、MetaとBroadcom、次世代AIデータセンター向けXPUを共同開発へ、です。共にAIがらみのチップニュースです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
エッジAIが軽いCNN（畳み込みニューラルネットワーク）で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM（大規模言語モデル）を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai（シーマエイアイと発音）は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。 [→続きを読む]
本日の世界のNewsはこの２本を選びました。IntelとSambaNova共同でNvidia+Groq連合に対抗、Samsungの2nmプロセス歩留まり55%に、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。AI推論技術はエージェントAIを取り込む方向で進んでいます。リードするNvidiaをIntelは追いかけています。またSamsungの2nmプロセスは55%まで歩留まりが向上しましたが、量産レベルの60%にはもう少しです。日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター（図1）と、ITインフラの実証実験を行うDRIL（MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ）を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]
ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]
インテルの取り組み3点に注目の今週である。まずは、電気自動車、宇宙を手がけるElon Musk氏のAI半導体製造プロジェクト、TeraFabへの参加であり、Austin, Texasに製造工場を建設し、インテルのプロセス技術を活用し、2-nmチップ製造も計画されているとのこと。次に、インテルの先端実装技術&製造の供給であり、GoogleおよびAmazonとの契約交渉が進められている。EMIBおよびFoveros技術を拡張して、売上げ拡大を図ろうとしている。 そして、インテルの長年にわたる新技術&新製品の打ち上げの最新版の受け止めである。Nova LakeおよびSerpent Lakeと今後のCPUsの片鱗があらわされるとともに、世界最薄のGaNチップレット技術が打ち上げられている。 [→続きを読む]
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。クラウド業者最大手のAWS（Amazon Web Service）がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが４億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
