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世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録

世界のEDAツールは2026年1Qに史上最高の57.48億ドルを記録

2026年第1四半期(1Q)におけるEDA(電子設計自動化)ツールの販売額は、前年同期比12.7%増の57.48億ドルと史上最高額を示した(図1)。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report(参考資料1)で発表したもの。CAE、IC物理設計・検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]

政府の狙いは国内に自立したAI半導体サプライチェーン構築で経済安保確保

政府の狙いは国内に自立したAI半導体サプライチェーン構築で経済安保確保

米Micron Technology は、日本法人であるマイクロンメモリジャパン広島工場(広島県東広島市)の既存製造棟の隣接地に1兆5千億円投資してAI用HBMなどの先端DRAM量産を行う新たな製造棟の起工式を去る7月4日に盛大に行った(参考資料1)。Micronの投資金額の1/3は日本政府(経済産業省)が支援するという。ここでは、Micron広島工場内で行われた赤澤大臣と記者団とのぶら下がり記者会見の模様を誌上実況して、経済産業省が何を考えているか明らかにしよう。読者諸兄姉はどのように感じられるだろうか。 [→続きを読む]

「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化、低コスト化を狙う」

「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化、低コスト化を狙う」

本日の世界のNewsは、コストパフォーマンスの良いシステム向けチップの話として、この2本を選びました。「AMD、メモリ-オン-パッケージのSoCでHBMからLPDDR5Xへの移行推進」、「中国のAIモデル開発者、専用チップで最適化し低コスト化を狙う」、です。HBMの入手困難さとまだHBMには使われていないLPDDR5Xを使ってコストパフォーマンスの良いシステム作りに向いています。中国の独自チップもコスパの追求ともいえそうです。 [→続きを読む]

メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に

メモリメーカーが新工場設立へ動く、メモリだけではなく成熟品も品薄に

メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル(約4兆円)を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが(参考資料1)、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]

AIによる大幅前倒しの伸び継続、1-5月半導体販売高累計が前年比77%増

AIによる大幅前倒しの伸び継続、1-5月半導体販売高累計が前年比77%増

AI(人工知能)ブームにより大きく様変わり、大幅な伸びを示している半導体市場であるが、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より5月の世界半導体販売高が発表され、本年に入ってから一段とギアが入っている伸びが継続、$120.6 billionと単月最高を更新、2025年5月の$59.1 billionの倍以上となっている。いつまでどこまでの伸びか、AIブームの先行きを注視する状況が続いていく。今週は、韓国のメモリ半導体メーカー、SK Hynixが、米国ナスダック市場に上場し、米国以外の企業による米IPOとしては過去最大規模となっている。その他主要各社そして各地域市場のそれぞれ活発な取り組み&動きを以下追っている。 [→続きを読む]

「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」など3本

「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」など3本

本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「図研、TSMC Open Innovation PlatformのEDAアライアンスに参加」、「AppleがBroadcomと150億チップを共同開発へ」、「ArterisとIC-LinkがAIやHPC向けのチップ開発でパートナー組む」、です。これからの超高集積のVLSI設計が難しくなり、設計において共同開発やパートナーシップが必須になりつつあります。 [→続きを読む]

TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進

TSMC、2nm以降プロセスの設計指針、DTCOは後位互換性でIP再利用を推進

TSMCは、N2以降のプロセスであるA16(1.6nmプロセス相当)、A14、A13プロセスへとGAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ(TSMCはナノシートトランジスタと呼ぶ)を進化させる設計指針DTCO(Design Technology Co-Optimization)は続く、と見ている。カギとなるのは、ナノシートの幅だけではなく、CMOS構造のセルの長さを含めたサイズのようだ。 [→続きを読む]

Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資

米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ(DRAM)が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体市況好調により、メモリ新工場設立発表、新工場の稼働発表も続々

半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]