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2016年の第2四半期に出荷したシリコンウェーハの総面積は、27億600万平方インチとなり、四半期における出荷面積としては過去最高を記録した、とSEMIが発表した。前期比、前年同期比ともプラスである。 [→続きを読む]
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AI(人工知能)がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、製薬開発、人認証など、さまざまな分野に応用できることがはっきりしてきた。人工知能の「学習」作業を実現するカギはもちろん半導体チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応用が見えてきた。 [→続きを読む]
「IoT(internet of things)」そして「ポケモンGO」が、このところのニュースのキーワードとして登場、一般社会そしてエレクトロニクス・半導体業界に我が国が発信側となる大きなインパクトを与えている。方々から様々な反応が見られているが、半導体業界としてはスマホに続く新分野、新技術を必死に模索している渦中で最も有力な1つであるIoTに強力な焦点が当てられて、いくつかの陣営が競い合う標準化はじめ拍車がかかっていく期待がある。今後の新たな業界ロードマップの展開にも注目するところである。 [→続きを読む]
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第2章:ディープ・ニューラルネットワークのニューロチップへの実装〜その勘所は!!

この第2章は、人工知能(AI)の代表的な応用である画像認識によく使われているCNN (Convolutional Neural Network:: 畳み込みニューラルネットワーク)を紹介し、LSI化する場合に必要な演算を軽くするためのテクノロジーを中心に解説している。第2章は3部に分けて掲載する。最初となる2-1は、CNNの基本構成を紹介している。(セミコンポータル編集室)

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日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオが1329億6500万円、996億6600万円、1.33となり、正常値に戻った。半導体チップ市場はゆっくりとした伸びを示しているが、製造装置は健全な設備投資が見込まれ、今のところは着実に推移している。 [→続きを読む]
Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ〜45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]
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7月18日月曜日のお昼に何気なくFacebookを見ていたらBBCニュースでARMのソフトバンクによる買収のニュースが流れた。240億ポンドで買収するという。3兆3000億円程度の巨大な金額である。BBCニュースが流れた後で、同日の夕方、ソフトバンクは英国で記者会見を開いた。なぜソフトバンクはARMを買収するのか。 [→続きを読む]
半導体最先端の微細化が7nm、5nmと、一桁ナノメートルへのアプローチが行われている一方、Moore則の限界、はたまた終わりが取り沙汰されて半導体ロードマップもデバイス一辺倒からデバイスとシステムを合わせ分野ごとに描いていく新たな取り組みが始まろうとしている。この飛躍、転換の局面のもと、恒例のSEMICON West(2016年7月12日〜14日:San Francisco)が開催され、装置・材料など半導体製造分野の最先端が披露されるのに合わせるかのように、一桁ナノメートルプロセス技術を巡る連携、展望がグローバルに方々打ち上げられている。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsは、スマートフォンを含む携帯電話向けのIC市場が2019年までに年平均成長率CAGR 6.7%で成長していくという予測を発表した。携帯電話そのものの伸びは鈍化する傾向にあるが、ICは成長していく。電話の台数や売り上げ以上に部品の伸びは大きい。ある程度在庫を置かなければならないからだ。 [→続きを読む]
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2016年6月にルネサスの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)に就任した呉文精氏。呉氏は、経営を業務とする道を2003年以来歩んできた。GEフリートサービスで代表取締役社長を経験した後、2008年にカルソニックカンセイの社長、そして2013年日本電産の副社長を経て、今年ルネサスのトップに就いた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→続きを読む]

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