ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始
ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]
インテルの取り組みから：TeraFab参加、先端製造供給、新技術&新製品
インテルの取り組み3点に注目の今週である。まずは、電気自動車、宇宙を手がけるElon Musk氏のAI半導体製造プロジェクト、TeraFabへの参加であり、Austin, Texasに製造工場を建設し、インテルのプロセス技術を活用し、2-nmチップ製造も計画されているとのこと。次に、インテルの先端実装技術&製造の供給であり、GoogleおよびAmazonとの契約交渉が進められている。EMIBおよびFoveros技術を拡張して、売上げ拡大を図ろうとしている。 そして、インテルの長年にわたる新技術&新製品の打ち上げの最新版の受け止めである。Nova LakeおよびSerpent Lakeと今後のCPUsの片鱗があらわされるとともに、世界最薄のGaNチップレット技術が打ち上げられている。 [→続きを読む]
AWSがCerebrasのウェーハスケールICを導入、性能5倍に、SiFiveが４億ドルを調達
本日の世界のnewsはこの２本を選びました。クラウド業者最大手のAWS（Amazon Web Service）がCerebrasのウェーハスケールICを導入、RISC-VのCPUコアベンダーSiFiveが４億ドルを調達、です。共にAI向けのチップの利用に向けたニュースです。始まったばかりのAI技術で日本が遅れないように世界のニュースをしっかり伝えます。 [→続きを読む]
Gartner、2026年の世界半導体は1.3兆ドルを突破と予想
2026年の世界半導体市場は、1.3兆ドルを突破しそうだ。米市場調査会社のGartnerがこのように発表したものだが、AI処理やデータセンターのネットワーキングと電源、メモリ単価の値上がりという3つの要素によるもので、2024年、25年、26年3年連続2桁成長を達成する見込みだとしている。AI技術の複数重なりが半導体の急成長を促したと見ている。 [→続きを読む]
IntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、Samsungがテイラー工場への装置搬入を開始
本日の世界のNewsは2本選びました。一つはIntelがMusk氏のテラファブ構想に参加を表明、もう1本はSamsungのテキサス州テイラー工場に装置搬入開始、です。Intelの大赤字の元である製造部門が製品部門から独立してテラファブ工場を建設・運用することへの期待が高まります。もう一つは、遅れていたSamsungのテイラー工場が装置搬入でこれから動き出します。 [→続きを読む]
CPU RISC-Vコアをカスタマイズするビジネスに注力するKeysom
米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]
日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実
伝統的に強いといわれてきた日本のパワー半導体産業が今後凋落しかねないことを、本稿著者は繰り返し本欄で指摘してきた。「パワー半導体は日本の強み！だけど漂う日の丸半導体凋落の既視感」（2022年、参考資料1）、「中国勢の攻勢で日の丸パワー半導体が失速、外国勢の勝ち組と組むしかない?!」（2025年、参考資料2）といった具合である。 [→続きを読む]
AIを軸に日本にチャンス到来、データセンター投資、半導体材料が活発に
AIを軸に、国内でも半導体の主要ユーザーになりつつあるデータセンターをはじめ、半導体設計、半導体材料、パッケージ基板材料などの企業がAI市場での開発を急いでいる。米国ではメイドインアメリカに逆風が吹いており労働力不足が顕著になっている。移民政策が裏目に出た格好で、日本にとってはチャンスかもしれない。 [→続きを読む]
2月の世界半導体販売高、さらに大幅増加；国内での半導体業界の動き
米国半導体工業会(SIA)より2月の世界半導体販売高が今週末の締めに発表され、$88.8 billionで、前年比61.8%増、前月比7.6%増と大幅な増加である。ここ5ヶ月で$70 billion台に入っての駆け上がりであり、今回は$90 billionに迫っている。AIブームが引っ張る増勢を、引き続き感じさせている。もう1つ、我が国における半導体業界関連のいろいろ相次ぐ動きである。国内のパワー半導体再編の動き、富士通が純国産の先端AI半導体を開発し生産はラピダスに委託する取り組み、更にTower Semiconductorが富山県の魚津工場を完全子会社化、TSMCが熊本第2工場で2028年までに3-nmの量産を開始する計画、とそれぞれに今後の展開&推移に注目させられている。 [→続きを読む]
2026年、27年とも300mm工場への設備投資は2桁成長〜SEMI予測
世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。 [→続きを読む]
