日本国内にデータセンター設立への動きが活発に、秋田県に続き四国も
国内でAIデータセンターが、8月の秋田県に続き、四国でも愛媛、香川の両県でも誘致が活発になっている。四国は人口減少により電力需要が減少し、電力供給量は余るようになる。データセンターは電力需給バランスを採る上でも都合がよい。データセンターはクラウドサービス業者にサーバを貸し出すビジネスを推進する。 [→続きを読む]
本年7月までの販売高累計、年間史上最高を突破；SEMICON Taiwan関連
米国半導体工業会(SIA)より週末の月次世界半導体販売高発表、この7月について$146.8 billionと、前月比6.4%増、前年比135.1%増である。前月比の伸び率が若干低下しているものの、増勢は健在に見えている。月初発表時点の販売高で見ても、本年1月から7月までの総計が$783.18 billionとなり、史上最高である昨年、2025年の年間販売高、$766.48 billionをなんとも早く上回っている。SIAも同じあらわし方となっているが、AIブーム需要が引っ張る伸びの今後に引き続き注目である。今週は、SEMICON Taiwan(9月2-4日：台北)が開催され、ここでも熱い活況の中、30年にわたる歴史の中で過去最大規模を誇るとのこと、目に留まった範囲の取り上げである。 [→続きを読む]
8月に最もよく読まれた記事は、ソニーとTSMCの合弁のなぜを議論したもの
2026年8月に最もよく読まれた記事は、「2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?」であった。これは服部毅氏のブログで、イメージセンサの画素チップの生産能力向上にTSMCを使うことでTSMCに委ねることになるわけだが、これはソニーの脱モノつくり戦略に合致すると説いている。 [→続きを読む]
通信機器の大手Nokia、AI時代に対応する新応用を提案
基地局向けの通信機器を設計・製造しているNokiaが、通信システム全体にわたりAIを活用していくことを宣言した。これまでは、通信ネットワークの最適化という視点でAIを使ってきたが、世の中にAIが、認識AIから生成AIへ進み普及し、さらにエージェントAI、その先にフィジカルAIへと進化していくことに対応しようという考え方だ。 [→続きを読む]
測定器メーカーKeysight、マルチフィジックス時代にEDAツールをAIで充実
Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
SK hynixが日本にメモリ工場〜韓国2カ所にも新工場建設へ、設備投資一気に加速〜
韓国の大手メモリ半導体導体メーカーであるSK hynixの設備投資が急上昇してきた。DRAMの進化系であるHBMについてはSamsung、Micronを抑えて世界トップの存在であり、この勢いは止まらない。Nvidiaは次世代AI半導体にはSK hynixのHBM4を優先的に搭載すると述べているほどなのだ。 [→続きを読む]
「Googleの様々な半導体設計をMarvellが受け持つことに」、「中国CXMTが最先端LPDDR6の量産を開始へ」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「Googleの様々な半導体設計をMarvellが受け持つことに」、「中国CXMTが最先端LPDDR6の量産を開始へ」、です。半導体設計請負ビジネスの価値が高まってきています。中国のDRAM技術は、最先端のDDR6チップを世界に先駆けて量産しそうです。 [→続きを読む]
Nvidiaはなぜ四半期ごとに成長できるのか、5〜7月期は史上最高の962億ドル
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
Hot Chipsはじめプロセッサー、AI半導体、先端実装の取り組みに注目
この時期恒例、かつてよりマイクロプロセッサーの性能の目安としていたHot Chipsが、今年もシリコンバレーのStanford Universityキャンパスで開催されている(8月23-25日)。今年はAIブームの渦中、高性能プロセッサーやAI向け半導体を扱う国際会議という様相を一層色濃くしている感じ方である。CPU、GPU、メモリ、先端パッケージング、そしてAI向けアーキテクチャーが大きなテーマとのこと、Hot Chipsに合わせるかのように、各社の取り組みが相次いで目に留まってきたということで、以下勝手ながらにとりまとめている。パソコン、スマホはじめ秋の新製品&新機軸打ち上げを控えるタイミングであり、今後の展開&推移に注目していくところである。 [→続きを読む]
「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」
本日の世界のNewsはこの2本を選びました。「SK hynix、米インディアナ州のHBM工場で起工式」、「アマゾン、NvidiaのGPUを200万個、AWSデータセンターに追加・拡張」、です。HBMはGPUとセットでAIデータセンター向けのコンピュータサーバに搭載されます。クラウドプロバイダートップのAWSはNvidiaのGPUを200万個手配します。AIデータセンター向けチップ市場は広がっています。 [→続きを読む]
