量子技術の実用化を見据えて
前報の3編で、AI技術の課題を乗り越える将来技術は何かを探るため、岡目八目とばかり医工分野（参考資料1、2）と、電子工学に近い光学分野（参考資料3）の現状を見てきた。結論として光学分野にその萌芽が見られるという点が収穫の一つであった。 [→続きを読む]
ArmがIPベンダーからファブレス設計ベンダーへ、セミコンポータルの予想通り
IPベンダートップのArmがIPだけではなく、SoC全体も設計するファブレス半導体ビジネスへと広げる（ 参考資料1）。これまでIPビジネスにこだわってきたArmは、SoCの設計にまで手を出すと顧客と競争状態になってしまうため、ファブレス半導体は扱わないと言い続けてきた。今回はその戦略を転換する。顧客と競合関係になってもSoCを設計するという、この裏に何があったのか。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「フィジカルAIはなぜ注目されるのか」(3/25)
【概要】フィジカルAIは事故を起こさない自動運転車やロボット、ドローンなど安全性重視の移動体に必要な技術です。フィジカルAIに必要なエッジAIの性能を高める必要があります。これまでの事実から見えてくるフィジカルAIを探って行きたいと思います。 【日時】 2026年2月25日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
日立、フィジカルAIビジネスを開始、ロボット体験できるスタジオ設置
IT（Information Technology）とOT（Operational Technology）を強みとする日立製作所がフィジカルAIのビジネスを開始した。まず第1段階として、フィジカルAI体験スタジオを東京駅に隣接するサピアタワーに4月1日に開設する。同日、世界的なフィジカルAIの使い手を目指すためのフィジカルAI推進センターを設立する。フィジカルAI技術ではAIモデルをいくつか開発、学習させ産業用ロボットなどに組み込み賢くしていく。 [→続きを読む]
汎用AIチップの雄Nvidiaの陰でBroadcomはカスタムAIチップで業績ウナギ登り
ハイエンドの汎用画像処理半導体（GPU）を手がける米Nvidiaは、生成AIというメガトレンドに乗って急成長を続けており、あっという間に世界半導体企業売上高ランキング・トップの座を射止めただけではなく、2位以下を大きく引き離して独走している。 [→続きを読む]
Micronの最新四半期売上額、DRAM、NANDフラッシュ共1年前の3倍前後
SK hynixと同様、純粋のメモリメーカーであるMicron Technologyが今年の勢いを示す2026年度第2四半期（2025年12月〜26年2月期）の決算発表があり、メモリが絶好調であることを見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）196%増の239億ドルとなり前四半期比（QoQ）でも75%増と史上最高額だった。先週開催されたNvidiaのGTC（GPU Technology Conference）でも新製品が発表された。 [→続きを読む]
Nvidia GTC 2026よりAI半導体関連；製品&展望、H200再開、提携&戦略
AI半導体を牽引しているNvidiaのイベント、GTC 2026(3月16〜19日：San Jose)が開催され、これまでのトレーニング中心のチップ戦略が競争に直面して、AIプラットフォームの優位性が前面となる様相の変化があらわれている。88-core Vera CPUsはじめ新製品が発表されるとともに、BlackwellとVera Rubinの受注額が2027年までに最大1兆ドルに達するとの見通しがあらわされ、半導体サプライヤランキングの圧倒的首位の座を固めていく勢いである。中国向け仕様「H200」の輸出許可を米国政府が改めて認めて、出荷が再開となる模様である。さらに、Nvidiaの各社との提携や戦略的な取り組みが見られて、以下業界各紙記事より取り出している。 [→続きを読む]
アリババクラウド、ゲームやエンタメのMaaSとして日本市場に力を入れる
アリババクラウドが日本に4カ所目のAIデータセンターを置く、などゲームやエンターテンイメント産業に強い日本市場を重視し始めた。学習したAIモデルを公開するオープンウェイトモデル（後述）を使い、LLM（大規模言語モデル）ベースのテキストや画像・動画の生成AIをサービス提供することに力を入れる。AIデータセンターではNvidiaのGPUは言うまでもないが、自社の独自AIチップも導入している。 [→続きを読む]
Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ、他2本
今日の世界のNewsは3本選びました。Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ； STMicro、AIデータセンター向けシリコンフォトニクスチップの量産開始； SK Hynix、研究開発投資を昨年44億ドル実行、HBMをさらに加速、です。いずれもAI市場に向けた半導体チップであり、いよいよ、AI[時代が本格的に動き出しています。 [→続きを読む]
2025年4Qおよび2025年通年の世界ファウンドリランキング
2025年第4四半期（4Q）の半導体ファウンドリ企業トップ10ランキングをTrendForceが発表した。1位のTSMCは市場シェア70%を2四半期連続で超えた。上位10社全体の前四半期比（QoQ）は2.6%増と、微増のように見えるが、8社がプラス成長であり半導体の需要が上向いている。TSMCは2%増に留まり、それ以外の企業が好調に推移している。 [→続きを読む]
