本当の意味でのスマートグリッドが始まっている。賢い（smart）電力網では、電力会社の大型の発電システムだけではなく、家庭のソーラーシステムやEV（電気自動車）のバッテリシステムも小規模な分散電源となる。もしこれらの分散電源の一つが分断されていることにグリッドの制御センターが気づかないと、逆潮流などの事故防止のための長時間停電につながりかねない。Keysight Technologyは分断された状態を自動的に検出するテストシステム（図1）を開発した。 [→続きを読む]
今日の世界のNewsは、2本です。一つはSamsungが1nmプロセスに相当する単位面積当たりのトランジスタ数を増やせる技術を開発した、もう一つはTDKとドイツのBoschがApple向けのセンサとICを米国で生産する、というニュースです。前者は2nmに注力するラピダスにとって災いか福音か、気になるところです。後者はAppleが日本のサプライヤーの名前を初めて公表しました。 [→続きを読む]
デンソーのローム（図1）への買収提案に端を発した、パワー半導体連合の行方がますます混とんとしてきた。先週末になり三菱電機も加わってきたからだ。元々ロームは東芝デバイス&ストレージ社との協力提携で話を進めてきたという経緯がある。ここにデンソーからロームへの買収提案がなされ、さらに三菱も加わるとどうなるのだろうか。 [→続きを読む]
AIインパクトに覆われる中、半導体業界でもAI半導体がもたらす大きな変わり目が見られている。電気自動車、宇宙開発などで知られるElon Musk氏がAI半導体の巨大工場を米国テキサス州に計画、ロボットや宇宙に向けていくとしている。具体的な計画の中身には触れていないが、「米国版TSMC」とのあらわし方も見える最先端半導体の今後に賭ける取り組みである。もう1つ、半導体設計IPライセンス事業を展開してきたArmが、初めて自社開発したAIデータセンターチップ「Arm AGI CPU」を発表している。MetaやOpenAIなどと共同で開発とされているが、これまでの顧客と競合するシリコン販売に乗り出す動きとなっている。それぞれ今後の進展に注目である。 [→続きを読む]
前報の3編で、AI技術の課題を乗り越える将来技術は何かを探るため、岡目八目とばかり医工分野（参考資料1、2）と、電子工学に近い光学分野（参考資料3）の現状を見てきた。結論として光学分野にその萌芽が見られるという点が収穫の一つであった。 [→続きを読む]
IPベンダートップのArmがIPだけではなく、SoC全体も設計するファブレス半導体ビジネスへと広げる（ 参考資料1）。これまでIPビジネスにこだわってきたArmは、SoCの設計にまで手を出すと顧客と競争状態になってしまうため、ファブレス半導体は扱わないと言い続けてきた。今回はその戦略を転換する。顧客と競合関係になってもSoCを設計するという、この裏に何があったのか。 [→続きを読む]
【概要】フィジカルAIは事故を起こさない自動運転車やロボット、ドローンなど安全性重視の移動体に必要な技術です。フィジカルAIに必要なエッジAIの性能を高める必要があります。これまでの事実から見えてくるフィジカルAIを探って行きたいと思います。 【日時】 2026年2月25日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
IT（Information Technology）とOT（Operational Technology）を強みとする日立製作所がフィジカルAIのビジネスを開始した。まず第1段階として、フィジカルAI体験スタジオを東京駅に隣接するサピアタワーに4月1日に開設する。同日、世界的なフィジカルAIの使い手を目指すためのフィジカルAI推進センターを設立する。フィジカルAI技術ではAIモデルをいくつか開発、学習させ産業用ロボットなどに組み込み賢くしていく。 [→続きを読む]
ハイエンドの汎用画像処理半導体（GPU）を手がける米Nvidiaは、生成AIというメガトレンドに乗って急成長を続けており、あっという間に世界半導体企業売上高ランキング・トップの座を射止めただけではなく、2位以下を大きく引き離して独走している。 [→続きを読む]
SK hynixと同様、純粋のメモリメーカーであるMicron Technologyが今年の勢いを示す2026年度第2四半期（2025年12月〜26年2月期）の決算発表があり、メモリが絶好調であることを見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）196%増の239億ドルとなり前四半期比（QoQ）でも75%増と史上最高額だった。先週開催されたNvidiaのGTC（GPU Technology Conference）でも新製品が発表された。 [→続きを読む]
