仰天！メモリ価格が2026年第1四半期に予想外の前期比倍増で過去最高の上昇率
ハイテク市場調査会社Counter Researchの調査によると、2026年第1四半期のDRAM価格が2月初旬時点で前四半期比90〜100%上昇しており、前例のない過去最高水準の急騰となっている。さらに、2025年第4四半期は比較的落ち着いていたNANDも、2026年第1四半期に入って90〜100%上昇が並行して進んでいる。 [→続きを読む]
アナウンス
STMicro、データフロー方式のAIエンジンを32ビットマイコンに集積
STMicroelectronicsは、データフローアーキテクチャ方式のAIアクセラレータを集積した32ビットマイコン（マイクロコントローラ）「Stellar P3E」（図1）を製品化、サンプル出荷を始めた。CNN（畳み込みニューラルネットワーク）を活用するニューラルプロセッサNPUを集積した初の32ビットマイコンである。マルチコアを駆使、冗長構成や仮想化技術などより高度でより安全なクルマ作りに向けている。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体市場は11月の予測をさらに上方修正、年成長率25.6%に
結局、2025年の世界半導体販売額は、11月にWSTS（世界半導体市場統計）が予想した前年比22.5%成長の7722億ドルから7917億ドルへと25.6%成長に増加していた。これは、WSTSの数字を元に米SIA（半導体工業会）が発表したもの。2024年のそれは6305億ドルだったが、25年は特に第4四半期の半導体販売額が急激に伸びた。 [→続きを読む]
TSMCの熊本工場で3nmプロセスを推進する意味は何か
先週のビッグニュースは、TSMCが熊本工場（JASM）の第2工場で3nmプロセスの生産を検討していることが明らかになったこと。日本で初めての3nmプロセスとなる。AI用の半導体生産能力を上げるためだ。AI投資は依然として続いており、これからのAIデータセンターの拡張によるものだ。そのためAIモジュールに使われるメモリも欠かせなくなってきている。 [→続きを読む]
96Gbpsの超高速HDMI 2.2規格のデバイスは来年登場か
ディスプレイインターフェイスの規格の一つであるHDMIがまた一つ進化した。昨年6月に96Gbpsと超高速のHDMI 2.2の規格が決まったが、この第1四半期には早くも新しいHDMIケーブルが登場する。HDMIのロゴを管理し認証を行う独立系のHDMI Licensing LLCは、この新規格に対応するケーブルを使ってチップやシステムを認証することになる。2026年末には試験できるようになるだろう、とHDMI LicensingのRob Tobias CEO兼社長は見ている。 [→続きを読む]
2026年世界半導体市場はどうなるか、2月18日セミナー開催
2026年の世界半導体市場はどうなるか。2025年11月にWSTS（世界半導体市場統計）が発表した2026年の9754.6億ドルという予測は、1兆ドルに迫ろうとする値だった。半導体産業とは無縁だった投資家なども最近は半導体産業をよくチェックするようになっている。2026年の世界半導体は本当に1兆ドル近くまで行くのだろうか。あるいは、好況の後の不況になるのだろうか。 [→続きを読む]
ドイツ、半導体製造の復活を推進、Siemens EDAは仏AI企業を買収
今日は以下の2本のニュースを選びました。ドイツ、半導体製造の復権を進める、Siemens EDAが仏AI企業を買収、Calibreに導入、です。 [→続きを読む]
2026年1月に最もよく読まれた記事は、NANDフラッシュ高騰でキオクシアが急成長
2026年1月に最もよく読まれた記事は、「NAND供給圧迫による価格上昇で、キオクシアの売上高が業界最高の伸び」である。これはNANDフラッシュとそれらを搭載したSSD（半導体ディスク）の2025年第3四半期における売上額ランキングを見ながらキオクシアの前四半期比での急成長をブロガーの服部毅氏が著わした記事。 [→続きを読む]
SiTimeがルネサスのタイミング事業を、TIはSilicon Labsをそれぞれ買収
今日の世界のニュースは、MEMS振動子や発振器、タイミングICなどを手掛けるSiTimeがルネサスのタイミング事業を買収、TIがSilicon Labsを買収の2件です。2件の買収は共に、互いに補完しながら自社をもっと強くするという視点が入っています。 [→続きを読む]
Intelがソフトバンク子会社サイメモリと協業するメモリとは何か
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory（サイメモリ）と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE（エネルギー省）傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。 [→続きを読む]
