半導体の新工場が稼働し始め、メモリは新工場を建設する動きが相次いでいる。メモリメーカーではMicron Technologyの広島工場の拡張工事が始まり、韓国ではSK hynixが約8兆円を投じて韓国中部の清州市内にNANDフラッシュの新工場を設立する。キオクシアとSanDiskは、北上工場第2製造棟を披露、新製品の出荷を開始、欧州ではInfineon Technologiesのドレスデン新工場がオープンした。 [→続きを読む]
AI(人工知能)が引っ張る需要増大による、かつてない異次元の半導体市場の伸び関連に引き続き注目させられている。特に代表的にあらわされるメモリ半導体であるが、高帯域メモリ(HBM)はじめ先端のAI向け仕様への生産対応重点化から、従来世代製品の供給が不足するとともに、価格の非常に大幅な上昇の事態が続いている。その反動として、パソコンやスマホの本年の出荷数量伸び率の減少が予測されている。このような市況を受けて、メモリ半導体市場を引っ張る韓国では、SamsungおよびSK Hynixの非常に大規模な新工場建設による増産計画が打ち上げられている。先行き不透明の気分を孕む中、今後に向けた各社のそれぞれに戦略的な取り組みがあらわされている。 [→続きを読む]
完全独立のFPGAメーカーとなったAlteraは、FPGAやCPUに64Gサンプル/秒のA-D/D-Aコンバータなどを搭載したSiP（System in Package）製品「Agilex 9 Direct RFシリーズ」の最上位機種「AGRW039」（図1）を開発した。Intel 7プロセス（7nm）を使ったSiP製品で、航空宇宙や防衛などミッションクリティカルな応用を狙っている。この応用分野は利益率が高く、高い演算能力のエッジコンピューティング技術が求められる。 [→続きを読む]
メモリメーカーが300mm製造装置に投資する金額は2026年には前年比29%増の520億ドルになるという見込みをSEMIが発表した。27年はさらに11%成長の570億ドルに達する見込みである。このような予測をSEMIの300mm Fab Outlook調査報告書が発表した。 [→続きを読む]
2026年6月に最もよく読まれた記事は、「半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的」であった。これは、TechInsightsが発表した世界の半導体製造装置企業トップ15社のランキングについて、ブロガーの服部毅氏が報じた記事である。 [→続きを読む]
フィジカルAIが賢さを備えるためには自分の周囲を観測するLiDAR（Light Detecting And Ranging）が欠かせないが、自動車向けLiDARはまだ高価だ。数10万円〜100万円もする。このほど手軽に周囲を観察できるLiDARをSTMicroelectronicsが発売した。ロボットや工場、オフィス内、レストランなど自動車ほど速くないフィジカルAIが周囲の距離を測り衝突防止などにつなげられるセンサになる。 [→続きを読む]
メモリメーカー、Micron Technologyの最新の四半期決算が6月24日（米国時間）発表された。2026年度第3四半期（2026年3〜5月期）における同社の売上額は前年同期比（YoY）4.46倍の414.56億ドルとなった。粗利益率は84.6%、営業利益率は80.4%ととてつもない数字であった。これを機にすべてのメモリメーカーの評価が変わり、日本でもキオクシアが全世界の時価総額ランキングの49位に上がった。もちろん日本企業のトップである。 [→続きを読む]
1970年代から1980年代半ばにかけて、DRAM回路設計を担当して、大まか4年ごとのシリコンサイクルを経験しているが、長い時間、世代変転を経て、今やAIブームの渦中、またも激しい動きとなっているメモリ半導体市場である。本年4倍以上増加の$975 billionという規模の予測も見られて、本当にかつてない凄まじさを感じるところである。AI向けに出荷が重点化されて、関連各社の業績が非常に押し上げられ、従来の応用分野向けメモリが不足するとともに価格が高騰している。AIサイクルなるものはあるのかどうか。いつまでか、どこまでか、錯綜する見方の中で、株式市場ではAI巨大投資への懸念も併存している。現下の市況を、各社の動きとともに以下追っている。 [→続きを読む]
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家董事長（C.C.Wei会長）兼最高経営責任者（CEO）は今月初めに台湾・新竹（シンチュウ）で開催された年次株主総会で、売上高と1株当たりの純利益が過去最高になり、株価は昨年6月3日に950台湾元だったのが、今年6月3日には2,425元と2.5倍になったと、過去1年間は大きな成果を上げたことを誇示したのちに、株主からの質問に答えた。 [→続きを読む]
