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2017年の半導体IC市場は2年ぶりに2ケタ成長に行きそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが上方修正した。当初は前年比で5%成長と見積もっていたが、このほど11%成長になるとみている(図1)。特にDRAMとNANDフラッシュが好調なのが高成長の要因。 [→続きを読む]
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日立製作所の研究開発グループは、防犯カメラのネットワークを利用し、人の顔・姿かたち・服装などの目撃情報から、AI(人工知能)を使って人物を特定し、さらに追跡するシステムを開発した。犯罪防止が狙い。 [→続きを読む]
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有機ELディスプレイがテレビ用やスマートフォン用の固定ガラスのリジッド基板から、フレキシブル基板へと変わりつつある。2017年の第3四半期には、フレキシブル基板の有機ELは32億ドルの売上額になり、リジッド基板の30億ドルを超えそうだ。IHS Markitがこのような予想を発表した。 [→続きを読む]
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「大学という中立性を生かし、大企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを持つ東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)は、技術と人材を活用して地域連携を実現させ始めた。 [→続きを読む]
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半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]
モバイル機器用プロセッサのhigh endを主流として、人工知能、自動運転など新分野に向けた高性能computing応用向けMPU、GPU開発が勢いよく加わってきて、ARMも両方を見据えて最高性能を狙った設計展開を打ち上げる流れになっている。連動して半導体として製品化する最先端微細化プロセスを競い合う動きを、特にファウンドリーとしてビジネス展開しているSamsungとTSMCの間での10-nm以降の対応で受け止めている。関連する市場の動きの推移の中に、現下の最先端の課題&問題が見えてくるところがある。 [→続きを読む]
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電力を今よりスマート(賢く)に制御することがスマートグリッドのはず。家庭の電力もより賢く制御することがスマートホームのはず。ところが実際には見える化するだけで何も賢く制御していない。英国BBG(Bristol Blue Green)社が開発した、その製品「BlueGreen」(図1)は、家庭や企業の分電盤で賢く制御し正確な商用電圧を得る機器だ。さらに生産されるデータも積極的に利用しようとしている。 [→続きを読む]
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オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]
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半導体の自動テスト(ATE)にもTCO(Total Cost of Ownership)の考え方を導入することで設備投資を、より低コストで済ませる。National Instrumentsがこのほどまとめた冊子「Automated Test Outlook 2017」(図1)において、テスターの導入にあたって今後の展望を考慮しながらコストを上げない戦略を披露した。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]

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