SPIフォーラム
「チップレット、先端パッケージ技術とその未来」

(水) -16:20(予定)
会場:オンライン
主催:株式会社セミコンダクタポータル

半導体技術の微細化はすっかり止まりましたが、トランジスタや配線などの構造を立体化することで単位面積当たりの集積度を上げるというエリアスケーリング(DTCO: Design Technology Co-Optimization)時代に入り、1.4nmプロセスノードまでメドを付けつつあります。しかし集積度の向上はプロセス技術だけでは従来のようなスピードでの実現が難しくなってきています。この壁を突破する技術としてチップレットや3D-ICを駆使する先端パッケージ技術が注目され、TSMCなどが開発を進めています。

セミコンポータルでは先端パッケージ技術を開発している3団体、3名の方々に技術開発の現状を語っていただくセミナー、SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来」を開催します。

日本のOSAT(Out-Sourced Semiconductor Assembly and Test)というべきアオイ電子と東京工業大学の特任教授という二足の草鞋を履いてチップレット実装に意欲を見せる栗田洋一郎氏、3次元の裏面埋設配線(BBM)やD2W(ダイtoウェーハ)など先端パッケージ技術を開発している産業技術総合研究所 先端半導体研究センターをリードする菊地克弥氏、さらに材料メーカーの視点から先端パッケージ技術を目指すレゾナックのエレクトロニクスR&Dセンターの池内孝敏氏の3名が先端パッケージ技術を語ります。
このセミナーでは、チップレットと先端パッケージング技術の未来を感じていただけると思います。

セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来」にぜひ、ご参加ください。

※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきますが、Q&Aは非公開とします。

お申込み

参加費用(税込)

セミコンポータル会員
¥16,500
お申込み
一般
¥33,00
お申込み

*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

プログラムスケジュール

13:30 - 13:35 開会の挨拶
セミコンポータル編集長
津田 建二
13:35 - 14:15 チップレット集積技術の最新動向とコンソーシアムの活動状況
東京工業大学特任教授 兼 アオイ電子第1技術本部製品企画東京分室
栗田 洋一郎氏
14:15 - 14:55 レゾナックが目指す先端パッケージ技術開発の姿
株式会社レゾナック エレクトロニクス開発センター
池内 孝敏氏
14:55 - 15:00 ブレーク
15:00 - 15:40 未定
シーメンスEDAジャパン株式会社
15:40 - 16:20 産総研における3D集積実装技術を含む先端パッケージ技術の研究開発
産業技術総合研究所 先端半導体研究センター3D技術研究チーム長
菊地 克弥氏
16:20 閉会

プログラムは変更される可能性があります。