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- Micron、PSMCの工場を18億ドルで買収することに基本合意書にサイン(2026/01/23)
- Intelが国防総省のプロジェクトで最大1510億ドルのチップとパッケージを契約、Nvidiaがゲーム用のPCに参入(2026/01/21)
- 半導体材料、2030年までCAGR5.4%で着実に成長するとTECHCETが発表(2026/01/20)
- Intelがチップレット間接続用EMIB技術の量産実績で自信を深める、GlobalFoundriesがSynopsysからRISC-V事業を買収する理由とは、中国での半導体製造装置市場シェアが30%の目標値よりも上振れ、8インチウェーハプロセス価格が値上がりへ.(2026/01/16)
- NXPとGE HealthCareが共同でエッジAI SoCの開発へ、SK hynixが129億ドルを投資しHBMのパッケージ工場を建設へ(2026/01/14)
2026年1月のトップ10記事
- 第1位:NAND供給圧迫による価格上昇で、キオクシアの売上高が業界最高の伸び
- 第2位:2025年1~9月期の最新世界半導体トップ20社ランキング
- 第3位:2025年を振り返る:世界半導体市場が急成長するも日本市場だけマイナス成長で需要減
- 第4位:半導体販売高、年間最高更新へ、メモリ高騰;AI関連等CESからの注目
- 第5位:AI半導体を巡る動き急;「H200」米中の応酬、メモリの不足&価格高騰
- 第6位:Gartnerが推定する2025年世界半導体売上額トップテンランキング
- 第7位:中国が日本向けデュアルユース材料の輸出禁止と日本産ジクロロシラン輸入調査へ
- 第8位:AIブームの中の年明け、持越し懸案多々、年末年始の半導体関連の動き
- 第9位:Micronが1000億ドル投資する巨大工場の起工式、Qualcommの次世代モバイルプロセッサ製造をSamsungに切り替え
- 第10位:CESにおけるNvidiaの基調講演、地に足の着いた基本技術を追加




