2023年9月のトップ10記事
- 第1位:東芝、TOB成立で上場廃止へ、新成長プランに向け体制整える
- 第2位:新半導体会社が誕生、光半導体やフォトニクスをパッケージングまで製造
- 第3位:23年2Qの世界ファウンドリトップ10社ランキング、中国勢急伸
- 第4位:中国半導体、28/45nmプロセスでシェア過半数へ~30年までに14兆円も投入
- 第5位:次世代PC用CPUを製造するIntel最大の後工程工場を見てきた!
- 第6位:Samsung、32Gビット DRAM開発で、実寸法を12nm級と表現
- 第7位:7月半導体販売高、5ヶ月連続僅かに増;Huaweiスマホ5G半導体を巡る一波乱
- 第8位:半導体や蓄電池など成長産業への税制優遇が可能に
- 第9位:日本製半導体製造装置が7月、やっと上向き傾向に
- 第10位:今年の半導体前工程製造装置のSEMI予想額、回復に向かう15%減の840億ドル
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