半導体ICの設計ツールやIPビジネスが2024年2Qに18%成長
EDA(Electronic Design Automation)ツールや半導体IP(Intellectual Property)の市場実績を表すESD(Electronic System Design)産業の売上額が2024年第2四半期(2Q)に前年同期比18.2%増の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの各部門全てでプラス成長をもたらしている。 [→続きを読む]
EDA(Electronic Design Automation)ツールや半導体IP(Intellectual Property)の市場実績を表すESD(Electronic System Design)産業の売上額が2024年第2四半期(2Q)に前年同期比18.2%増の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの各部門全てでプラス成長をもたらしている。 [→続きを読む]
2024年第1四半期における世界のESD(電子システム設計)市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
VLSI Symposium(正式名称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった(図1)。次に多いのが中国(37件)、そして欧州(36件)、台湾(26件)、日本(18件)、シンガポール(8件)、インド(1件)となった。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、米国のサンディエゴに本社を置くPCB(Printed Circuit Board)設計ツールベンダーであるAltium社を約91豪億ドル(約8879億円)で買収すると発表した。半導体メーカーであるルネサスはPCB設計ツールベンダーを買収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの柴田英利氏の発言とAltiumの製品ポートフォリオから読み解くことができる。 [→続きを読む]
2023年第3四半期におけるESD(Electronic System Design)産業は前年同期比25.2%増の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023年のESD産業は第1四半期から第3四半期まで全てプラス成長となった。半導体産業はIDM、ファブレス、ファウンドリ、製造装置・材料などマイナスが多い中で、設計ツールは成長を続けている。 [→続きを読む]
欧州勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧州を中心に半導体企業5社がこの会社に出資した。RISC-Vは日本以外では注目されており、米国と中国が特に熱心だ。欧州でもその動きが出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見状態している向きが多いが、大丈夫か? [→続きを読む]
2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
ESD(Electronic System Design)ツール市場は着実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD産業は2023年第2四半期には前年同期比5.3%増の39億6270万ドル となった。23年2Qまでの4四半期(過去1年間)の売上額は、その前の4四半期分の売上額から9.5%成長している。 [→続きを読む]
この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]
SEMIは2022年第4四半期におけるEDA(電子システム設計)産業が前年同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA産業は単なるLSI設計にとどまらず、電子や熱、回路のふるまいなどを模擬するシミュレーション(CAE)やプリント回路基板によるパッケージ設計、IP、さらにはサービスなども含み、半導体工程の全体をカバーする。EDAグループは数年前にSEMIグループの一員になった。 [→続きを読む]