Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]
設計･IP
4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース
携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]
高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース
半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]
ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率
ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
配線用IP、セキュリティ用IPも重要な要素に
LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]
高速エミュレータからクルマOSまで拡大するMentor Graphics
EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設計・検証のEDAから着実に手を広げている。欧州とアジアの記者が集まるEuroAsia 2015では、超高集積SoCの設計検証をエミュレートするエミュレータを仮想化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマ用のEthernetでのマルチ画面伝送を可能にする SoC設計向けのConnected OSへと拡大している。 [→続きを読む]
SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次第に明らかに
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
新社長登場で活気づくPMICメーカー2社
パワーマネジメントIC（PMIC）に力を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導体のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導体であるトレックスセミコンダクター社。偶然にもほぼ同時に日本の新社長が生まれた。共にパワーマネジメントをさらに強化する。 [→続きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]
