設計･IP

Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]

パワーマネジメントIC（PMIC）に力を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導体のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導体であるトレックスセミコンダクター社。偶然にもほぼ同時に日本の新社長が生まれた。共にパワーマネジメントをさらに強化する。 [→続きを読む]

メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]

XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]

Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]

3次元CADや3次元プリンタなどの普及が進み、個人がモノづくりで起業を支援し、趣味を追求できる環境が整いつつある。米国では、ガレージ起業を支援するMaker Faireなどの団体が現れている。国内でも同様のイベントが開催された。個人モノづくり市場を狙った支援システムを半導体商社のマクニカが立ち上げた。 [→続きを読む]

Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。 [→続きを読む]

Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]

ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]

Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]