A-SSCC、初めてシンガポールで開催、ハイレベルの技術発表を予定
半導体回路の国際会議ではずっと前からISSCC（International Solid-State Circuits Conference）が誰もが応募して技術力を示したい発表の場であるが、最近はアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→続きを読む]
設計･IP
スマホのAPU、マルチコア化が急速に浸透、年末には8コアも登場
スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013年上半期ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%と大きく、他を引き離している。 [→続きを読む]
複雑なSoCを簡単に設計するためのツールを標準化しよう−HSAが呼びかけ
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]
モバイル急展開：MSによるNokiaの買収、Broadcomはルネから次世代技術取得
先週は、携帯電話事業に大きな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電話と特許を72億ドルで買収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時計型モバイル端末もQualcommやSamsungから発表があり、半導体でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端技術資産を買うことが発表された。 [→続きを読む]
Qualcommが腕時計型モバイル端末を今年4Qに発売
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時計型デバイス「Toq」を今年の第4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時計型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携技術が詰まっている。 [→続きを読む]
ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア
DSPコアの開発メーカーであるCEVA（シーバ）社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]
SuVolta社、富士通に続き、ARM、UMCとも契約、成長企業へ踏み出す
MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本質的に減らす技術企業のSuVolta（スボルタ）社。このほど、ARMコアで高性能・低消費電力を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この技術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消費電力を削減できる。 [→続きを読む]
インドに外資系企業の進出ラッシュ、東南アジアでのビジネスも加速
グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング（WLP）装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
ポストスマホの議論が始まり、グローバル情報の獲得は必須
パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ（日本半導体製造装置協会）の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採用、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
