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設計・IP

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脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
半導体回路の国際会議ではずっと前からISSCC(International Solid-State Circuits Conference)が誰もが応募して技術力を示したい発表の場であるが、最近はアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→続きを読む]
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スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013年上半期ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%と大きく、他を引き離している。 [→続きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]
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先週は、携帯電話事業に大きな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電話と特許を72億ドルで買収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時計型モバイル端末もQualcommやSamsungから発表があり、半導体でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端技術資産を買うことが発表された。 [→続きを読む]
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時計型デバイス「Toq」を今年の第4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時計型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携技術が詰まっている。 [→続きを読む]
DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]
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MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本質的に減らす技術企業のSuVolta(スボルタ)社。このほど、ARMコアで高性能・低消費電力を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この技術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消費電力を削減できる。 [→続きを読む]
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グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング(WLP)装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
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パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ(日本半導体製造装置協会)の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]

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