セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

技術分析(デバイス設計& FPD)

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 次のページ »
Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]
ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]
半導体のショット雑音が熱雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt氏が見つけた。このことを同氏は東京・品川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で明らかにした。 [→続きを読む]
ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算(MAC)が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]
フランスの半導体IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ(マイコン)をスロベニアのBeyond Semiconductorが設計、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消費電力用途を狙う。 [→続きを読む]
英国のIPベンダー、Imagination Technologiesは、推論専用のAI向けIPコア「PowerVR 2NX NNA」のライセンス提供を開始した。クラウドを通すとレイテンシが遅くなるエッジやフォグなどの用途に使うだけではなく、モバイルにも使えるほど消費電力は少ないという。「セキュリティAIをエッジに持ってくる」と同社PowerVR 担当DirectorのChris Longstaff氏は強調する。 [→続きを読む]
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端末や、曲げられるフレキシブル応用の出現により、商用化へと大きく舵を切った。有機トランジスタに代わり、従来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基板に実装し、必要な機能を実現する。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商用化のためのキーテクノロジとなった。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 次のページ »

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します