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EDAの動向が統合化に向かっている。LSI検証ツールを扱っている米Calypto社は、LSIを馴染みやすいC言語で設計するツールであるCatapult C Synthesisを米Mentor Graphics社から買収、C言語設計と検証工程をつなげるようにした。Mentor GraphicsはリアルタイムOSに消費電力削減機能を搭載しながらもコード効率を高めた新OSのNucleusを発表した。米National Instrumentsに買収されたRFシミュレータ米AWRはLabVIEWとのリンクをスムースに進めている。いずれもユーザーにとって使いやすくする。 [→続きを読む]
米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]
半導体デバイスの電気的特性を測る測定器は、その半導体の持つ特性よりもより高速、より高周波、より低ノイズ、より大電流、より高電圧、といった性能が要求される。大電力のパワーデバイスの測定器も同様だ。計測器メーカー大手の米テクトロニクス社が主催したセミナーでSiC MOSFETパワーデバイスの現状をロームが明らかにした。 [→続きを読む]
半導体ビジネスにソフトウエアの比率が高まってくるにつれ、ソフトウエアプログラムにつきもののバグが頭痛の種になる。これまでバグを退治するツールは見つけて除去するだけで、他にも潜んでいる可能性はあった。もし、バグがないことを証明してくれたら、SoCの設計時間がぐんと短くなる。この夢を実現してくれるソフトウエアツールが普及の兆しを見せている。 [→続きを読む]
米メンター・グラフィックス（Mentor Graphics）社は、アナログとミクストシグナル用の設計ツールであるPyxisを発表した。これは従来同社がICStationという名称で製品化していたアナログ設計ツールを改良、回路のカスタマイズを簡単にできるようにし直観的なGUIに替えたもの。 [→続きを読む]
台湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細を明らかにした。28nm設計というArFレーザー波長のおよそ1/7しかないような微細な寸法で半導体ICを作るとなると、設計図をいかに実物のレジストパターンに近づけられるか、が大問題となる。それを解決するDFM（design for manufacturing）は、初期のパターンや電気特性だけではなく、信頼性予測までも行う。 [→続きを読む]
台湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだ状態でRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半減できるとしている。 [→続きを読む]
EDA業界には70〜80社が参入していると言われている。ケイデンス、シノプシス、メンターの米国ビッグ3社だけではない。時流に乗り成功している中小の2社を紹介しよう。高周波のEDAツールを狙うAWR社と、低消費電力の設計ツールに絞ったアパッチ社である。いずれも特殊なEDA製品ではあるが、成長分野に狙いを定めた製品を提供している。 [→続きを読む]
命令幅128ビット、データ幅512ビットと、極めて広いバス幅のマイクロプロセッサコアXtensa LX4を、米IPコアベンダーのテンシリカ（Tensilica）社が発表した。このIPコアはシステム全体を制御するのではなく、特定の演算を行うことに徹した、データプレーン処理プロセッサである。 [→続きを読む]
アナログ回路のシミュレータであるSPICEの高速モデルとしてFastSPICEと呼ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから製品化されていたが、ナノメーターレベルのアナログ回路にも使えるツールが出てきた。4番手となる米メンターグラフィックスが新製品Eldo Premierを発表し、米バークレー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→続きを読む]
