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技術分析(デバイス設計& FPD)

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台湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細を明らかにした。28nm設計というArFレーザー波長のおよそ1/7しかないような微細な寸法で半導体ICを作るとなると、設計図をいかに実物のレジストパターンに近づけられるか、が大問題となる。それを解決するDFM(design for manufacturing)は、初期のパターンや電気特性だけではなく、信頼性予測までも行う。 [→続きを読む]
台湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだ状態でRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半減できるとしている。 [→続きを読む]
EDA業界には70〜80社が参入していると言われている。ケイデンス、シノプシス、メンターの米国ビッグ3社だけではない。時流に乗り成功している中小の2社を紹介しよう。高周波のEDAツールを狙うAWR社と、低消費電力の設計ツールに絞ったアパッチ社である。いずれも特殊なEDA製品ではあるが、成長分野に狙いを定めた製品を提供している。 [→続きを読む]
命令幅128ビット、データ幅512ビットと、極めて広いバス幅のマイクロプロセッサコアXtensa LX4を、米IPコアベンダーのテンシリカ(Tensilica)社が発表した。このIPコアはシステム全体を制御するのではなく、特定の演算を行うことに徹した、データプレーン処理プロセッサである。 [→続きを読む]
アナログ回路のシミュレータであるSPICEの高速モデルとしてFastSPICEと呼ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから製品化されていたが、ナノメーターレベルのアナログ回路にも使えるツールが出てきた。4番手となる米メンターグラフィックスが新製品Eldo Premierを発表し、米バークレー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→続きを読む]
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
欧州通信産業・半導体産業のプロフェッショナルがモトローラのタブレットXoomを絶賛したことはすでに伝えた(参考資料1)が、iPad2が3月2日に米国で発表されるとXoomと同レベルかそれ以上の仕様であることがわかった(参考資料2)。iPad2にはデュアルコアCPUが使われている点もサクサク動くという点も裏表にカメラ2台を載せている点も全く同じ。アップルはプロセッサA5の中身を明らかにしないが、Xoomに搭載されたNvidiaのプロセッサTegra2の消費電力削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
EDAベンダー大手の一つ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの規模が現在最先端のものよりも2〜3倍大きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設計できるほど生産性の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→続きを読む]
「組み込みシステムを差別化できる技術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ氏。システムを差別化する技術はCPUやOSではなく、周辺回路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには将来の機器のイメージを持っているからだ。 [→続きを読む]
最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」(同社COOのGraham Budd氏)。 [→続きを読む]
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