技術分析（デバイス設計& FPD）

米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]

欧州通信産業・半導体産業のプロフェッショナルがモトローラのタブレットXoomを絶賛したことはすでに伝えた(参考資料1)が、iPad2が3月2日に米国で発表されるとXoomと同レベルかそれ以上の仕様であることがわかった（参考資料2）。iPad2にはデュアルコアCPUが使われている点もサクサク動くという点も裏表にカメラ2台を載せている点も全く同じ。アップルはプロセッサA5の中身を明らかにしないが、Xoomに搭載されたNvidiaのプロセッサTegra2の消費電力削減技術を紹介する。 [→続きを読む]

EDAベンダー大手の一つ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの規模が現在最先端のものよりも2〜3倍大きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設計できるほど生産性の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→続きを読む]

「組み込みシステムを差別化できる技術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ氏。システムを差別化する技術はCPUやOSではなく、周辺回路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには将来の機器のイメージを持っているからだ。 [→続きを読む]

最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」（同社COOのGraham Budd氏）。 [→続きを読む]

NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]

米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]

米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]

英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]

富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]