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技術分析(デバイス設計& FPD)

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米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]
英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]
富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]
「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]
MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]
米ケイデンスデザインシステムズ社は、半導体チップユーザーがチップというよりSoCを含めたシステムの設計を最初から容易にできるようにする目的で「System Realization」を開発するため、ARM社との協業を拡大すると発表した。 [→続きを読む]
英国ケンブリッジ大学には、物理学で高名なキャベンディッシュ研究所がある。その物理学の研究所と電気工学科が協力して、大面積エレクトロニクスの開発を行っている。プラスチックエレクトロニクスはそのテーマの一つだ。研究の主体となる組織がCIKC(Cambridge Integrated Knowledge Centre)である。 [→続きを読む]
有機トランジスタを利用した電子ブックQUEが間もなく、発売される。英国のプラスチックロジック(Plastic Logic)社が新しい薄型電子ブックQUEの生産を準備している。今回のプラスチックエレクトロニクスの取材の旅で最初の有機トランジスタを利用した実用デバイスである。 [→続きを読む]
自社開発だけで勝者になれる時代は終わった。設計だけのファブレス半導体とファウンドリの関係だけではなく、半導体メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導体とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導体関係企業がビジネスの補完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが活発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような補完関係が出てきた。 [→続きを読む]
半導体設計(EDA)ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板(PCB)設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]
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