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技術分析(デバイス設計& FPD)

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NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]
米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]
米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]
英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]
富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]
「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]
MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]
米ケイデンスデザインシステムズ社は、半導体チップユーザーがチップというよりSoCを含めたシステムの設計を最初から容易にできるようにする目的で「System Realization」を開発するため、ARM社との協業を拡大すると発表した。 [→続きを読む]
英国ケンブリッジ大学には、物理学で高名なキャベンディッシュ研究所がある。その物理学の研究所と電気工学科が協力して、大面積エレクトロニクスの開発を行っている。プラスチックエレクトロニクスはそのテーマの一つだ。研究の主体となる組織がCIKC(Cambridge Integrated Knowledge Centre)である。 [→続きを読む]
有機トランジスタを利用した電子ブックQUEが間もなく、発売される。英国のプラスチックロジック(Plastic Logic)社が新しい薄型電子ブックQUEの生産を準備している。今回のプラスチックエレクトロニクスの取材の旅で最初の有機トランジスタを利用した実用デバイスである。 [→続きを読む]
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