2026年5月 1日
|各月のトップ5
2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。
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2026年5月 1日
|市場分析
2026年第2四半期(1〜3月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比(YoY)13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが(図1)、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。
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2026年4月30日
|技術分析(プロセス)
富士フイルムが先端半導体の前工程、後工程とも新材料の開発・量産に注力する。元々、銀塩フィルムで長年実績を積んできた富士フイルム。この技術をフォトレジストのような光感光性材料だけではなく、インターポーザやビルドアップ基板の材料でも機能性ポリマーであるポリイミド樹脂を最大限に活用、新半導体製造プロセスに活かす。
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2026年4月28日
|産業分析
不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた(参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。
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2026年4月27日
|週間ニュース分析
先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比(YoY)20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。
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2026年4月23日
|市場分析
世界半導体市場では、半導体を購入する企業が大きく変わりそうだ。市場調査会社のGartnerによると、半導体購入企業の上位10社の中にAlphabet(Googleのホールディング会社)が3位につけ、ファブレス半導体のNvidia(4位)、Meta(5位)、Microsoft(7位)、Amazon(9位)などがランキングに入った。いわゆるCSP(クラウドサービスプロバイダ)が半導体を購入するようになった。
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2026年4月22日
|産業分析
日本の先端半導体関連技術開発のLSTC(技術研究組合最先端半導体技術センター)が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した(図1)。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」(後述)によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。
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2026年4月20日
|週間ニュース分析
TSMCの2026年第1四半期(1Q:1〜3月期)の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比(YoY)で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。
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2026年4月16日
|市場分析
2025年の世界半導体設計ツール(ESD)市場は、前年比10.1%成長の212.2億ドルに達した。これは、SEMIのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づいて発表されたもの。ただし、発表されたデータは2025年第4四半期における製品売上額などである。地域別では残念ながら、日本だけが前年比7.4%減のマイナス成長だった(図1)。
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2026年4月15日
|技術分析(半導体製品)
エッジAIが軽いCNN(畳み込みニューラルネットワーク)で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM(大規模言語モデル)を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai(シーマエイアイと発音)は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。
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