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セミコンポータルによる分析

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パナソニック、ガラス封止ペロスカイト太陽電池を建材として商用化

パナソニック、ガラス封止ペロスカイト太陽電池を建材として商用化

パナソニックホールディングス(HD)がペロブスカイト構造の太陽電池パネルの少量生産を先行的に開始した。ペロブスカイト構造とはBaTiO3やPbTiO3など強誘電体に見られる独特の結晶構造のこと。横浜桐蔭大学の宮坂力教授が考案した。有機溶媒にペロブスカイト材料を溶かして塗布などで形成する。これまで弱点だった寿命問題は解決されたのか。 [→続きを読む]

メモリ絶好調、主要5社の営業利益がテック5社を上回る

メモリ絶好調、主要5社の営業利益がテック5社を上回る

先週、メモリメーカーの2026年第3四半期(7〜9月期)の決算が発表され、営業利益が大きく伸び、Samsung半導体部門は106.5兆ウォン(12.8兆円)と前年同期比15.2倍というとてつもない額に上った。メモリ2位のSK hynixの営業利益も83.3兆ウォンとなった。世界のメモリ5社(Samsung、SK hynix、Micron、キオクシア、SanDisk)の合計額が米テック5社(Amazon、Alphabet、Meta、Apple、Microsoft)の営業利益を初めて超えた、と10月31日の日本経済新聞は報じた。 [→続きを読む]

Bluetooth SIGが日本オフィス設立、代表も任命

Bluetooth SIGが日本オフィス設立、代表も任命

近距離無線通信規格の一つであるBluetoothは、いまだに進化が止まらない。単なるデータ通信だけではなく、多数のデバイスをネットワーク接続する機能やブロードキャスティングする機能、Bluetoothデバイス間の測距など機能が豊富になっている(参考資料1)。その規格を進化に応じて標準化する団体Bluetooth SIG(Special Interest Group)が日本法人を9月設立、10月15日には代表を任命した。その狙いは何か。 [→続きを読む]

LSTC、2nmチップのユースケースを開発、医用画像への応用でラピダス支援

LSTC、2nmチップのユースケースを開発、医用画像への応用でラピダス支援

LSTC(最先端半導体技術センター)と北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecは、2nm半導体を活用する高速・低消費電力の医用画像処理システムの開発でNEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択された、と発表した。2nmプロセスのICを活用するユースケースを開発するプロジェクトとなる。 [→続きを読む]

サーバー向けCPU需要が急拡大、しかもArmベースはさらに拡大を予測

サーバー向けCPU需要が急拡大、しかもArmベースはさらに拡大を予測

サーバー向けCPUの急成長が見込まれ、しかも地図が変わりつつある。台湾系市場調査会社TrendForceによると、2026年のサーバー向けCPUは前年比(YoY)31%増、2027年はさらに同40%増で成長しそうだ。それも従来IntelとAMDが競い合っていたx86アーキテクチャの比率が26年の77%から70%に落ちる、という見通しである。なぜか。 [→続きを読む]

Nvidia、半導体工場にAIやエージェントAIをフル活用、開発時間を短縮へ

Nvidia、半導体工場にAIやエージェントAIをフル活用、開発時間を短縮へ

Nvidiaは、半導体プロセス工場ラインにAIを活用することでシミュレーションや検査時間を大幅にカットする新しいAIライブラリをSEMICON West 2026で示した(図1)。これまでcuLithoと呼ばれるOPCの計算時間を短縮するCUDA-Xライブラリの一つを紹介してきたが(参考資料1)、ウェーハのインスペクション検査やエッチングの高速シミュレーション、反応炉シミュレーション、デバイス・プロセスシミュレーションなど幅広いプロセスをAI利用で高速化するAIライブラリを追加した。さらに各ワークフローに沿ったAIエージェントも加えた。 [→続きを読む]

300mmウェーハプロセス工場の製造装置購入額、2026年は31%増の1490億ドル

300mmウェーハプロセス工場の製造装置購入額、2026年は31%増の1490億ドル

2026年における300mmウェーハプロセスファブへの製造装置購入額は、前年比31%増の1490億ドルになるという見通しをSEMIが発表した。半導体プロセス工場はAIデータセンターのユーザーから半導体メーカーへの要求がますます強くなり、2029年にはその1.5倍の2270億ドルになるとみている(図1)。 [→続きを読む]

日米協力の下で新工場を増設するGlobalFoundries、FD-SOIの進化版も計画

日米協力の下で新工場を増設するGlobalFoundries、FD-SOIの進化版も計画

米トランプ大統領と日本政府の間で、日本が210億ドルを拠出して米GlobalFoundriesの2工場をニューヨーク州に建設すること(図1)が明らかになった。日本が資金を提供しGFが工場を運営する(参考資料1)。大統領の思い通り、Made in America製の半導体製品を製造する。また、先週はTSMCとASMLからそれぞれ2026年第3四半期(7〜9月期)の決算が発表された。 [→続きを読む]

新たなネットワーキングに期待できる南アフリカ開催

新たなネットワーキングに期待できる南アフリカ開催

今年で第8回目となるRD20(Research and Development 20)は、もともとG20の会合で生まれたアイデアで、世界各国の研究機関が集まって、脱炭素に向け話し合う会議から出発した。それが、外国でも開催されるだけではなく、若手の研究者同士のネットワーキングも含めたサマースクールの実施など、研究者の交流の始まり、国際的なネットワーキングと発展しつつある。今年は南アフリカ共和国で開催される。その狙いは何か、経済産業省イノベーション・環境局総務課国際室長/基準認証政策課国際連携担当審議官の渡部博樹氏(図1)に聞いた(参考資料1)。 [→続きを読む]

8月の世界半導体市場は単独で1773億ドル(28兆円)に

8月の世界半導体市場は単独で1773億ドル(28兆円)に

2026年4月から8月までの5ヵ月間、ずっと前年同月比(YoY)2倍(100%増)以上という、とてつもないスピードで世界半導体販売額が拡大している。8月はYoYで2.58倍(158%増)とこれまで最高の伸びを示した。これはWSTS(世界半導体市場統計)の単月での半導体販売額の数字だ。半導体販売額はものすごい勢いで拡大・成長している。 [→続きを読む]

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