セミコンポータル
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セミコンポータルによる分析

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直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]
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7月19日に、セミコンポータルでは、チュートリアルセミナー「市場・統計データの見方」を開催した。ここでは、統計データの数字が同じでも、見せ方によっては成長産業と見えなくなることを議論した。10年前、「半導体はもう成長産業ではない」と語る人たちがいた。半導体産業から離れていった企業もあったが、再び戻ってきた。 [→続きを読む]
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5G(第5世代の無線通信ネットワーク)時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
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半導体産業のさらなる成長に向けた設備投資、新会社、生産能力の増強などの動きが先週あった。さらに、セキュリティやAIに対処するための人材育成の計画が続出し、モノづくり産業を活性する「Maker Movement」のイベントがビッグサイトで開かれた。すなわち、半導体を利用する側も活性化してきている。 [→続きを読む]
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世界のインターネットトラフィック(インターネット上を行き来するデータ量)は、2016年の1.15ZB(ゼッタバイト(注))から2021年には3.3ZBに倍増する、とCisco Systemsが発表した。2021年までの年平均成長率CAGRは24%だが、日本のトラフィック量は26%と世界よりも高い成長率を見込んでいる。 [→続きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]
旧沖電気工業の半導体部門を源流とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、得意な通信技術を生かし、IoT専用のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。妨害波に強いIEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内蔵することで、対応範囲を広げる狙いだ。 [→続きを読む]
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ウーバライゼーション(Uberization:ウーバー化)の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
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2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]
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2017年7月に最もよく読まれた記事は「Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発」であった。これは難易度の高い4ビット/セル技術を3D-NANDフラッシュメモリに適用して96GBのメモリ容量を実現した、という記事である。 [→続きを読む]
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