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セミコンポータルによる分析

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2017年〜2018年はメモリバブルに浮かれて半導体産業、製造装置産業、シリコンウェーハ産業とも大きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは着実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→続きを読む]
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CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]
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AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]
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2018年第2四半期における世界半導体メーカーのトップ25社ランキングがGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表になった。1年前のランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど上位7社の順位に変更はないが、昨年第8位にいた東芝メモリが抜けている。財務データの集計が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→続きを読む]
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Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]
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10月に入り、トヨタ自動車がソフトバンクとカーシェアリングで提携、ホンダとGMが自動運転技術で提携、という大型業務提携が持ち上がってきた。海外企業の半導体ビジネス強化の動きも目立つ。韓国SK HynixがNANDフラッシュの新工場に2兆円を投資し、ON Semiが会津富士通セミへの出資を高めると発表した。 [→続きを読む]
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2018年9月に最もよく読まれた記事は、「ルネサスがIDTを買収する?」だった。筆者はその2カ月前からその動きを捉えていたが、ルネサスにとって何の相乗効果も及ぼさないため、世界の買収の常識に照らすと、この買収はありえないと見ていた。 [→続きを読む]
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ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]
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9月30日の日本経済新聞によると、AIを活用すると答えた企業は98%にも上ったものの、実際に分析に必要なデータは十分そろっていると答えた企業は1割しかいなかった。これは日経と日経BP社が国内大手133社にアンケート調査した結果だという。AIは始まったばかりの新しい分析技術であり、社会問題を解決するための重要なテクノロジーになる。 [→続きを読む]
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AI(人工知能)は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI(人工知能)は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。 [→続きを読む]
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