Texas Instruments（TI）が将来のクルマに向け車内用のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。車内用に力を入れるのは、子供の置き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように多数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど車内環境を改善するためだ。 [→続きを読む]
半導体設計ツールなどの世界ESD（Electronic System Design）市場は、2024年第3四半期において前年同期比8.8%成長の51億1450万ドルと過去最高額を記録した。これはSEMIの技術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA（Electronic Design Automation）産業はこの四半期に急成長した」とSEMIのレポートの上級スポンサーであるWalden C. Rhines氏は語る。 [→続きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任者）のJensen Huang氏の基調講演で語られた自動運転やロボットなど実際のマシンにAIを移植させるフィジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で大きく取り上げられている。米国のAIチップの輸出規制を緩和する仕組みも登場した。 [→続きを読む]
CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang氏（図1）は3種類のチップをはじめ、「Cosmos」と呼ぶ、バーチャルではなく現実の世界を意識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのような自律運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めて盛りだくさんで整理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→続きを読む]
2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→続きを読む]
2024年12月に最もよく読まれた記事は、「24年第3四半期の世界半導体企業トップ16ランキング」であった。これは、米市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが2024年第3四半期までに発表されたレポートを元にまとめた最新の半導体企業の売上額ランキングである。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。 今年がどのような年になるか、興味のあることだが、やはりAI（人工知能）の世界になるようだ。日本経済新聞をはじめ世界のメディアを見るとやはりAIにまつわる記事が多いようだ。そしてAIと半導体がカギを握るようだ。全世界企業の時価総額ランキングでは1月5日現在、トップテンに半導体企業が3社も入っている（図1）。 [→続きを読む]
世界のファウンドリ市場で、TSMCの寡占化はますます進みそうだ。2025年にはその市場シェアは、24年の64%から67%に増え、70%も間近になってきた、と市場調査会社のTrendForceは見ている。台湾全体のシェアは25年には73%にも達すると予測する。ファウンドリビジネス全体の売上額は25年には20.3%成長の1638.55億米ドルになりそうだという。セミコンジャパンに合わせて東京有明で開催されたセミナーで明らかにした（図1）。 [→続きを読む]
アドバンテストは、ダイシングフィルム上でパワー半導体をテストできるシステムを開発した。数百V、数十Aという高電圧・大電流を扱うパワー半導体では、安全性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター装置の経験豊かなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022年8月に買収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導体のテスターに進出した。 [→続きを読む]
セミコン・ジャパン2024期間中に、ファブレス半導体産業の先輩でもある台湾からの使節団によるセミナーがあった。「2024 AI & Semiconductor Forum」（参考資料1）と題したセミナーで、台湾国家科学及技術委員会（NTSC）が主催した。この委員会の蘇振綱（Chen-Kang Su）常務副主任委員（副大臣相当）が来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]
