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セミコンポータルによる分析

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半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
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2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]
ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]
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2019年第3四半期におけるSiウェーハ出荷面積は前四半期比1.71%減の29億3200万平方インチになった、とSEMIが発表した。前年同期比では9.9%減となっている。この傾向は、そろそろ底に近づいている様子を表している。 [→続きを読む]
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クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→続きを読む]
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CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST(科学技術振興機構)が主催するCREST(戦略的創造研究推進事業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]
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ソニーの半導体部門が好調だ。10月30日の2019年4〜9月期の決算発表では全社売上額は前年同期比2%減の4兆480億円と縮んだが、営業利益は17%増の5098億円と最高益となった。画像センサの次の市場クルマだ。クルマ市場は系列が崩れてきた。半導体ファウンドリでも動きがある。 [→続きを読む]
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2019年10月に最もよく読まれた記事は「キオクシアでの船出始まる、データセンター需要も回復で好スタート」であった。これは、東芝メモリが10月1日から「キオクシア」と名前を変えた。プロセス工場のパートナーであるWestern DigitalのCEOのコメントも掲載している。 [→続きを読む]
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MEMSおよびセンサの工場の生産能力は2018年から2023年までの5年間で約25%増の月産470万枚に達しそうだ、という見通しをSEMIが発表した。SEMIは、通信やクルマ、医療、モバイル、工業用などのIoTデバイスのセンサに使われることで爆発的に成長するだろうと見ている。 [→続きを読む]
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