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セミコンポータルによる分析

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先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている(図1)。 [→続きを読む]
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半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス(PC、タブレット、スマートフォン)の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]
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世界の半導体製品販売額が11月に急にストンと落ち込んだが(参考資料1)、世界の半導体工場に装置を納める日本製半導体製造装置の販売額がこの12月にやはりストンと落ちた。短期的に製造装置市場は冷え込み始めている。 [→続きを読む]
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STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]
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半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]
車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]
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EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data(電子設計市場データ)のレポートによると、2022年第3四半期のEDA(電子システム設計)産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]
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2022年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比11%減の12億台弱となった(図1)。それも2022年第4四半期には前年同期比17%減と大きく落ち込んだ。2022年4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小米(シャオミ)、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→続きを読む]
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2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)が合併、持株会社レゾナックホールディングス(HD)が事業戦略を明らかにした。半導体分野を強化する。また、レゾナックに限らず、半導体関連材料分野のスタートアップも続出している。大陽日酸は熊本に産業用ガスの拠点を設ける。 [→続きを読む]
クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]
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