セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

セミコンポータルによる分析

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]
半導体メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導体ビジネスの優劣を決めるようになった。その例を幕張メッセで開催されたTechno-Frontier 2019に出展したON Semiconductorに見ることができる。 [→続きを読む]
|
先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
1980年代後半から90年代はじめにかけて、日米半導体戦争を和らげることを目的として開催されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導体産業の存在が薄い。日本からの投稿数も採択数も激減しているのだ。2019年のTechnology部門は米国の1/3まで減少した。Circuits部門は1/7しかない。これでは世界から取り残される。 [→続きを読む]
|
薄膜技術による全固体リチウムイオン電池は、半導体プロセス技術で製造するウェーハベースのバッテリ製造技術であるが、医療用に人体に埋め込む用途では10年以上使えるメドが立った。英国のファブレス企業Ilika(イリカと発音)社は、新型電池Stereax M50を開発、生体埋め込み可能な応用としてその製造方法をライセンス開始した。 [→続きを読む]
|
AppleがQualcommと特許論争で和解したというニュースが駆け抜けた。5Gモデム開発におけるQualcommの実力をAppleはまざまざと見せつけられた。一方で、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300名採用した。自力開発は「ひと」がカギを握る。 [→続きを読む]
|
半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
|
国内で5G(第5世代の携帯通信規格)の電波割り当てが決まった。日本での5G通信は、3.7GHz帯と4.5GHz帯、そして準ミリ波の28GHzが使用周波数帯だが、NTTドコモ、KDDI/沖縄セルラー電話、ソフトバンク、楽天モバイルの4社に割り当てられた。基地局の設置など5Gへの投資額は2024年度までに1兆6000億円、4Gからの転用投資も含めると3兆円になる、と11日の日本経済新聞は報じている。 [→続きを読む]
|
半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D(光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体)として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ