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セミコンポータルによる分析

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半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]
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電力を今よりスマート(賢く)に制御することがスマートグリッドのはず。家庭の電力もより賢く制御することがスマートホームのはず。ところが実際には見える化するだけで何も賢く制御していない。英国BBG(Bristol Blue Green)社が開発した、その製品「BlueGreen」(図1)は、家庭や企業の分電盤で賢く制御し正確な商用電圧を得る機器だ。さらに生産されるデータも積極的に利用しようとしている。 [→続きを読む]
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オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]
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半導体の自動テスト(ATE)にもTCO(Total Cost of Ownership)の考え方を導入することで設備投資を、より低コストで済ませる。National Instrumentsがこのほどまとめた冊子「Automated Test Outlook 2017」(図1)において、テスターの導入にあたって今後の展望を考慮しながらコストを上げない戦略を披露した。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]
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クルマとIoT。これからの未来を象徴する二つの大きなトレンドを表すニュースが多かった。特にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億円)で買収を決めたというニュースは衝撃的だった。「自動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。事故を今よりも無くすという安全運転への道を開く技術である。 [→続きを読む]
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中国のファブレス半導体企業の売り上げが急速に伸びている。世界のファブレス半導体企業の市場シェアを調べているIC Insightsは、中国のファブレス半導体の市場シェアが2010年に5%だったが、2016年には10%へと倍増しているとレポートしている.(図1)。 [→続きを読む]
マシンラーニングやディープラーニングのようなAI(人工知能)用の半導体エンジンとして、GPUを設計しているNvidiaが注目されているが、AIのアーキテクチャでは再構成可能なFPGAは実は有利な立場にある。さまざまなアルゴリズムが消長するからだ。Xilinxはこのほど、さまざまなビジョンシステムに使えるAI向けソフトウエアスタック「reVISION」を発表した。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]
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WSTSが2017年1月の半導体売上額を公表した。先週SIA(米半導体工業会)が2017年1月の半導体販売額が前年比14%上がったと発表したが、この数字は3カ月の移動平均値であり、1月単独の数字ではなかった。WSTSは単独の数字と移動平均値の両方を発表する。この数字から半導体景気がしっかりと上向いていることが明確になった。 [→続きを読む]
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