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セミコンポータルによる分析

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半導体製造用の薬液やガスなど材料市場、2025年732億ドルに成長

半導体製造用の薬液やガスなど材料市場、2025年732億ドルに成長

半導体製造材料市場は2025年に前年比(YoY)6.8%増の732億ドルになったとSEMIが発表した。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の両方とも成長したが、その理由をSEMIはプロセスの複雑度が増し、先端プロセスノードの需要が高まり、高性能コンピューティングとHBM(High Bandwidth Memory)やメモリの製造への投資が継続したためとしている。 [→続きを読む]

世界企業の時価総額上位に半導体企業が集まる、上位20社中9社も

世界企業の時価総額上位に半導体企業が集まる、上位20社中9社も

ゴールデンウィークが終わったものの、半導体関係の株価が上昇し時価総額で半導体関連企業が相次いで上位にきている。世界の全上場企業の株価から算出した各企業の時価総額を見てみよう(表1)。トップは相変わらずNvidiaで、5.23兆ドル(約810兆円)と日本のGDPを超える高い評価額だ。日本のトップは世界の75位となるソフトバンクグループで、時価総額は2230.7億ドルだが、キオクシアが全日本企業で4位となっている。 [→続きを読む]

AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium

AIを進化させる半導体新技術のオンパレード、2026 VLSI Symposium

2026年6月14〜18日、ハワイで開催される2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称VLSI Symposium)のテーマは「VLSIのイノベーションを通してAI開発を進化させよう(Advancing the AI Frontier through VLSI Innovation)」であり、4つの基調講演は全てAI関係となっている。OpenAI、TSMC、Micron、東京エレクトロンから4名の専門家が講演する。 [→続きを読む]

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

今年の世界半導体市場は1兆ドル超えが現実的になってきた

SIA(米半導体工業会)によると、2026年第1四半期(1〜3月期:1Q)における世界半導体販売額は、前年同期比(YoY)79.2%増、前期比(QoQ)25.0%増の2985億ドル(約46.3兆円)を記録した。半導体産業は例年、1Qはその前年の4Qと比べ、10%程度低下していたが、今年はプラス25%アップである。今年の半導体市場は過去最高の販売額になることは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に

メモリ3社の業績がそろい、Samsungが絶好調に

メモリトップ3社の決算が出そろった。2026年第1四半期(1Q:1〜3月)におけるSamsungの半導体部門の売上額が81.7兆ウォン(1ウォン=0.11円)となり、営業利益は53.7兆ウォンで営業利益率は65.7%となった。そのうちメモリ部門の売上額は前年同期比292%増(3.92倍)の74.8兆ウォンと過去最高を記録した。売上額でライバルSK hynixよりも大きく伸ばした(参考資料1)。 [→続きを読む]

4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事

4月に最もよく読まれた記事は、日本パワー半導体の再編を議論した記事

2026年4月に最もよく読まれた記事は「日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実」であった。これは服部毅氏のブログで、パワー半導体の業界再編に関して述べた記事。ロームと東芝、三菱電機らのグループでの再編を考えていたところにデンソーがロームへの買収提案を持ち出してきたため、話が複雑になっていた。この記事が出た後、4月末にデンソーが買収案から撤退したことで、パワー3社で話し合うことになった。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

シリコンウェーハ出荷面積、前年同期比13%増の32億7500万平方インチに

2026年第2四半期(1〜3月)におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比(YoY)13.1%増の32億7500万平方インチになった、とSEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)が発表した。ピーク時の2022年ごろのレベルにはまだ達していないが(図1)、2024年、2025年の状況と比べると、ゆっくりだが、回復基調にあるといえよう。 [→続きを読む]

富士フイルム、EUVのレジスト/現像液・先端パッケージのポリイミドに注力

富士フイルム、EUVのレジスト/現像液・先端パッケージのポリイミドに注力

富士フイルムが先端半導体の前工程、後工程とも新材料の開発・量産に注力する。元々、銀塩フィルムで長年実績を積んできた富士フイルム。この技術をフォトレジストのような光感光性材料だけではなく、インターポーザやビルドアップ基板の材料でも機能性ポリマーであるポリイミド樹脂を最大限に活用、新半導体製造プロセスに活かす。 [→続きを読む]

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹

不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた(参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

AIデータセンター;過去最高を記録するSK Hynix、参入するルネサス

先週、対照的な2社の決算発表があった。一つはSK hynixで、もう一つはルネサスエレクトロニクスである。特長は、前者ではAIデータセンター向け需要がさらに大きな伸びを示していること、後者では自動車・産業向け売上額が前年同期比(YoY)20%増となり5四半期連続プラス成長を示したことだ。また、デンソーがロームへの買収提案を撤回した。 [→続きを読む]

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